設備制造業是半導體產業的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環節和實現集成電路技術進步的關鍵。得益于國內需求、政策支持、資本、人才儲備，中國半導體制造具備突破的基礎。中國 IC產業處于“前有追趕目標，后無潛在對手”的國際格局中，“全球最大半導體消費市場”的地位是中國“后發優勢”的重要基礎之一。疊加國家戰略、資本實力、全球研發人才的儲備，推動硅材料、設計、制造、封裝測試及裝備實現國產化突破的基礎堅實而穩固。
目前中國本土半導體設備產業中已涌現出一批優秀企業，國產半導體設備逐漸呈現譜系化發展，其中在細分領域走在國內前列的企業包括：北方華創（刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備等）、中微公司（刻蝕設備）、長川科技（測試設備）、晶盛機電（硅片生長、加工設備）、上海微電子（光刻設備）、沈陽拓荊（薄膜沉積設備）、中科儀（真空獲得設備、薄膜沉積設備）、盛美半導體（清洗設備）、華海清科（CMP 設備）、南京晶升能源（硅片生長設備）等。
中微公司：CCP 刻蝕機優勢持續強化，ICP 刻蝕機實現量產突破
中微公司專注于集成電路、LED 關鍵制造設備，核心產品包括：1）用于 IC 集成電路領域的等離子體刻蝕設備（CCP、ICP）、深硅刻蝕設備（TSV）；2）用于 LED 芯片領域的MOCVD 設備。等離子體刻蝕設備包括電容性等離子體刻蝕設備（CCP, Capacitively Coupled Plasma）和電感性等離子體刻蝕設備（ICP, Inductively Coupled Plasma）。電容性等離子體刻蝕設備主要用于刻蝕氧化物、氮化物等硬度高、需要高能量離子反應刻蝕的介質材料。電感性等離子體刻蝕設備主要用于刻蝕單晶硅、多晶硅等材料。MOCVD 即金屬有機化合物化學氣相沉積（Metal-organic Chemical Vapor Deposition），MOCVD 設備是 LED 芯片生產過程中的關鍵設備。目前公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造及先進封裝，截至 2018年末中微公司累計已有 1,100 多個反應臺服務于國內外 40 余條先進芯片生產線。
中微的刻蝕設備技術處于世界先進水平，符合產業發展趨勢。在邏輯集成電路制造環節，公司開發的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產線上并用于 7納米器件中若干關鍵步驟的加工；同時，公司根據先進集成電路廠商的需求優化 5 納米及更先進的刻蝕設備和工藝。在 3D NAND 芯片制造環節，公司的電容性等離子體刻蝕設備技術可應用于64 層的量產，同時公司根據存儲器件客戶的需求正在開發極高深寬的刻蝕設備和工藝；公司也根據邏輯器件客戶的需求，正在開發更先進的大馬士革等刻蝕應用的設備。由于公司開發出與美國設備公司具有同等質量和相當數量的等離子體刻蝕設備并實現量產，美國商務部在 2015年宣布解除了對我國等離子體刻蝕設備多年的出口管制。
2019年以來， 中微CCP刻蝕機優勢持續強化，ICP刻蝕機實現量產突破。
北方華創：半導體設備布局漸趨完備，打造“平臺型”產品體系
北方華創是國內目前產品品類覆蓋最廣的半導體設備“平臺型”企業,擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業群，為半導體、新能源、新材料等領域提供全方位解決方案。公司現擁有四大產業制造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等主要國家或地區。
2019 年北方華創刻蝕機、PVD、CVD、立式爐、清洗機等半導體工藝設備陸續批量進入國內 8 寸和 12 寸集成電路存儲芯片、邏輯芯片及特色芯片生產線，部分產品進入國際一流芯片產線及先進封裝生產線。自主研發的14nm等離子硅刻蝕機、單片退火系統、LPCVD 已成功進入集成電路主流代工廠；28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 設備已率先進入國際供應鏈體系；12 英寸清洗機累計流片量已突破 60 萬片大關；深硅刻蝕設備也已進入東南亞市場。
長川科技：探針臺、數字測試機新品蓄力，有望實現測試設備全品類布局
長川科技目前主導產品為測試機、分選機和探針臺等，在國內市場中產品鏈較為完整，產品可以覆蓋晶圓制造和封測兩大工序環節。同時受益于國內芯片設計產業的國產化需求上升，后續有望取得技術水平的提升，并有望進一步擴大產品覆蓋范圍。
長川科技成功研制了數字測試機和探針臺等較高技術含量的新產品。在數字測試機方面：目前已成功研制并開發了基于 200Mbps數字測試速率、1G 向量深度以及 128A 電流測試能力的數字測試機。探針臺方面，也在集成電路分選系統的技術基礎上，開發了我國首臺具有自主知識產權的全自動超精密 12 寸晶圓探針臺（CP12），兼容 8/12 寸晶圓測試。
晶盛機電：半導體單晶爐批量化銷售，向硅片后道加工設備不斷延展
晶盛機電是國內領先的晶體生長、加工裝備研發制造和藍寶石材料生產的高新技術企業。主營產品為全自動單晶爐、多晶鑄錠爐等，應用于太陽能光伏、集成電路、LED 等新興產業。晶盛機電較早掌握了國內領先的半導體硅材料生長的裝備技術，在半導體領域實現了8~12 英寸大硅片制造用晶體生長及加工的核心裝備國產化。公司產品覆蓋晶體生長、切磨拋和監測等各個環節，已逐步從單一的設備制造商轉型成了立足于“新材料、新裝備”的國際領先的設備供應商和高端晶體材料生產商。
目前晶盛機電已形成以單晶爐、區熔爐為核心，后道智能加工設備為重要配套的半導體硅片設備產品體系，成為實現 8、12 英寸硅片制造設備國產化的領軍企業.
本土設備企業機遇與挑戰并存，最"壞"的時代亦是最好的時代。總體上國產設備產業必然受益，但產業鏈各環節的差異會很大。國產化須符合最樸素商業邏輯，即技術或配套實力優于進口，這樣才會有持續需求，光靠補貼和支持難以誕生優質企業。因此，本土設備企業也面臨最"壞"的時代，因為唯有技術準備充分的企業才能勝出。在芯片需求持續上升、國產化投資加快、國家戰略支持的大背景下，中國大陸本土半導體制造企業的崛起有望帶動一批本土優秀企業共同成長，國產設備有望借助大陸晶圓產線的密集投資而實現滲透率提升，迎來最好的時代。