PCB助焊劑的清除可以在臺式機上進行，這通常需要手動清潔方法。這在小批量電子PCB組裝，返工和維修中很常見。手動清潔方法通常比較費力且重復性較差，因此結果因操作人員而異。為了提高組裝量或減少變化，可使用更多的自動清潔方法。

　　手動清除焊劑的方法

　　氣霧劑-氣霧劑助焊劑去除劑具有密封系統的優勢，可確保每次都提供新鮮溶劑，并通過噴霧壓力和圖案提供攪動。通常包括一根吸管附件，以在更高精度的區域噴灑。

　　帶刷子附件的氣霧劑–可以將刷子添加到氣霧劑噴嘴中，以便在進行擦洗時溶劑通過刷子噴出。

　　扳機式噴霧器–扳機式噴霧瓶更常見于水基清潔劑和異丙醇（IPA），但不適用于腐蝕性溶劑清潔劑。

　　液浸–可以將PCB浸入溶劑清潔劑的托盤或桶中，并根據需要使用清潔工具（例如棉簽和刷子）來處理頑固的土壤。加熱溶劑可以進一步提高清潔性能，但這只能使用不易燃的助焊劑去除劑來完成。

　　用棉簽進行斑點清潔–棉簽或泡沫棉簽可能會被諸如異丙醇等溫和溶劑浸透，通常是通過泵分配器或“膠水”來完成的。

　　預飽和的濕巾和棉簽–為了更加方便，還提供了以異丙醇等溫和溶劑預飽和的濕巾和棉簽。

　　自動或半自動助焊劑清除方法

　　超聲波–超聲波清潔設備使用聲波在助焊劑殘留物中產生內爆，將其分解并從PCB上抬起。大多數設備可以選擇加熱溶劑以提高清潔性能。僅將此選項與不易燃的助焊劑一起使用。交叉污染可能是一個問題，因此請定期更換溶劑。超聲波清潔可能對諸如陶瓷基電阻器之類的敏感組件過于粗糙。

　　蒸汽脫脂劑–蒸汽脫脂是用于最高精度清潔的首選方法，例如用于航空航天和醫療電子產品。可以將PCB浸入沸騰的溶劑池中，然后將其浸入超聲波沖洗池中，然后用溶劑蒸氣沖洗。需要使用共沸物或接近共沸物的特殊溶劑，因此它們不會改變，因為它們會在連續循環中蒸發并重新配制。

　　批量除焊劑–基本上是用于電子電路板的洗碗機。PCB固定在機架中，并且除焊劑（通常是水基的）噴在組件上。當機器經過清洗，漂洗和最后干燥過程時，PCB保持在原位。

　　內聯助焊劑去除劑–內聯清洗劑更像是電子電路板的洗車液。PCB在傳送帶上經過清洗，漂洗和干燥區域。使用水基助焊劑。

　　助焊劑類型會影響PCB清潔工藝的效率嗎？

　　助焊劑的類型會對清洗過程產生很大的影響。R，RA和RMA助焊劑通常更容易使用標準助焊劑和異丙醇清除。免清洗助焊劑會保留在PCB上，因此很難清除。他們可能需要更強力的溶劑助焊劑去除劑，額外的攪拌（如刷牙）或加熱的溶劑。一般設計成用純去離子水或帶皂化劑的水在間歇或在線清洗系統中去除助焊劑。醇基溶劑或特殊配制的溶劑也可用于清潔水性助焊劑，但相同的清潔劑可能會對其他類型的助焊劑產生混合效果。

　　簡短的答案是將助焊劑與助焊劑類型匹配。對于可能必須根據其不同客戶要求使用各種助焊劑的EMS供應商而言，這可能是一個挑戰。可以使用助焊劑去除劑，該助焊劑去除劑可以分解多種助焊劑，并且改變清潔時間，攪拌和附加熱量等變量可以彌補這一差異。

　　對于以批處理或聯機清潔系統運行的水基清潔劑，可以調整清潔劑濃度，增加循環時間和提高溫度以提高性能。

　　哪些因素導致PCB難以清除助焊劑殘留物？

　　任何過程工程師都會告訴您，設計可重復過程的關鍵是控制變量。從電子電路板上清除助焊劑時，有許多變量會大大改變清潔器和過程的清潔性能：

　　助焊劑類型–助焊劑類型會對清洗過程產生重大影響。R，RA和RMA助焊劑通常更容易使用標準助焊劑和異丙醇清除。免清洗助焊劑會保留在PCB上，因此很難清除。他們可能需要更強力的溶劑助焊劑去除劑，額外的攪拌（如刷牙）或加熱的溶劑。一般設計成用純去離子水或帶皂化劑的水在間歇或在線清洗系統中去除助焊劑。醇基溶劑或特殊配制的溶劑也可用于清潔水性助焊劑，但相同的清潔劑可能會對其他類型的助焊劑產生混合效果。

　　更高的固體助焊劑–清洗采用多種焊接技術制成的PCB可能是一個特殊的挑戰。粘性助焊劑或其他固體含量高的助焊劑清潔起來更具挑戰性，需要更多的清潔時間，浸泡時間或額外的攪拌。

　　助焊劑的數量–助焊劑殘留層越厚，去除的土壤就越多，但也會在較低的隔離組件下形成助焊劑壩。這樣可防止助焊劑清除劑完全滲透到組件下方。

　　焊接溫度–較高的溫度更容易烘烤助焊劑殘留物，使其更難以去除。高溫焊接可能需要更多的清潔時間，浸泡時間或額外的攪動。

　　無鉛焊料> –無鉛焊接通常需要更高的焊接溫度和更高活化的焊劑。無鉛焊接過程中殘留的助焊劑殘留可能需要更多的清潔時間，浸泡時間或額外的攪動，實際上您可能不得不考慮為無鉛工藝設計的更具腐蝕性的助焊劑去除劑。

　　焊接和清潔過程之間的時間–在星期五完成組裝，在星期一再次進行清潔，并會因殘留白色助焊劑而感到驚訝。隨著助焊劑殘留物殘留在PCB上，揮發物會繼續閃蒸，并且變得更加難以去除。

　　焊接后如何清潔PCB？如何去除助焊劑？

　　從維修區域清除助焊劑殘留的最常見方法是用異丙醇或其他清潔溶劑將棉簽或泡沫棉簽浸透，然后在維修區域周圍擦拭。盡管這對于免清洗助焊劑可能已經足夠了，但目標是視覺上清潔的PCB，但是當涉及到活化程度更高的助焊劑（例如RA或水性）時，這可能不夠清潔。骯臟的小秘密是助焊劑殘留物不會與溶劑一起蒸發。您可能會溶解助焊劑，并且有些殘留物會浸入拭子中，但是大多數殘留物會重新沉淀到板子表面上。很多時候，這些白色殘留物比原始助焊劑更難去除。助焊劑殘留物不會與溶劑一起蒸發。

　　快速簡便的方法是在擦拭維修區域后沖洗電路板。當溶劑仍然濕潤時，用氣溶膠通量清潔劑在整個板上噴涂。以一定角度握住PCB，以使溶劑與殘留的殘留物一起流過電路板并流走。氣溶膠通量去除劑附帶的吸管附件是增加噴霧力并滲透到組件下方的好方法。

　　帶有吸管的噴霧劑，適合在組件下清潔

　　Chemtronics提供了帶有許多除焊劑的BrushClean系統。清潔溶劑通過刷子噴出，因此在噴涂時通過擦洗可以增加攪動。為了吸收助焊劑殘留物，可以在維修區域上方放置不起毛的聚纖維素擦拭布，并且可以在材料上方進行噴涂和擦洗。然后取下抹布和刷子附件，并在板上噴涂以進行最后沖洗。

　　附在刮水器上的氣霧劑刷可溶解并吸收助焊劑殘留物。