2019年11月21日，大聯大世平集團與IBM聯手共同打造橫跨運營技術（OT）與信息技術（IT）的物聯網（IoT）生態圈，分別擔負聚合商（Aggregator）與整合者（Integrator）的角色。集結跨品牌產品以應對制造業與各條生產線的獨特需求，量身遴選最佳組合方案，并藉此建立物聯網應用平臺的標準，加速落實智能制造，擴大應用部署范圍。

　　大聯大控股旗下世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任表示：“數字化轉型是我們所屬的企業大聯大控股的策略方針，而大聯大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯網軟硬件產品方案，在原先的專業半導體零組件代理之外另辟新局。物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式，通過全面的產業視角和廣泛的供貨商觸角，協助客戶快速選擇至可即刻部署的解決方案，縮短客戶采購或采用相關解決方案所需的時間。我們也期望與IBM合作發展物聯網生態圈，以群策群力的方式共同推動應用標準的建立?！?/p>

　　臺灣IBM全球企業咨詢服務事業群合伙人李立仁指出：“生產線的四大要素就是人、機、物料與環境，但用于串接的物聯網解決方案琳瑯滿目，企業需在重復的試誤過程里找出最符合企業需求的組合，不但曠日費時，也成為推進智能制造落地與進一步規?；闹饕系K。大聯大世平集團跨國際品牌代理物聯網產品，對各個品牌的優勢與特色了如指掌，正可協助聚合產品方案；IBM也期望以豐富的產品線組合與選擇，為智能制造奠定最佳的數據萃取與可視化應用基礎。”

　　聚合、整合聯手發揮綜效，構建物聯網全場景應用

　　精度和良率是制造業的主要競爭力，但目前正面臨兩大挑戰：首先是生產線充斥著老舊設備和專屬規格，難以互通；其次是過度依賴資深人員來判斷生產線的調度，難以分享及傳承經驗。關鍵的解決辦法就是以物聯網建立串連基礎架構，整合OT與IT，進而推動智能制造快速落地。

　　然而，現行物聯網的應用模式幾乎都是由物聯網供貨商或軟件開發商搭配公有云平臺提供產品或服務，導致目標限制在解決OT與IT的互通瓶頸，應用范圍受限于當下的設備與環境，缺乏整體規劃與應用全景；相較之下，IBM的做法是以全場景的視角出發，找出最直接效益的應用場景，不僅可讓智能制造落地，并具備可快速擴充應用范圍的延展性。

　　不過，物聯網的建設并非一蹴可及，即使許多機器設備原廠也開始提供轉接方案，但高昂的價格令人卻步。大聯大世平集團憑借對物聯網供貨商的掌握度和豐富的產品線組合，可協助企業遴選替代產品，無需受制于單一品牌，提供最具成本效益的解決方案。

　　大聯大世平集團指出，制造業都希望發展優化生產模式，全球貿易戰帶動的供應鏈遷移或臺商回流潮更加劇了這個趨勢。制造業業主在興建新廠時，即需同步思考如何一并規劃最到位的物聯網應用，通過縮短物聯網產品試誤的摸索過程，將有助于實現這個目標。

　　IBM將與大聯大世平集團共同推動物聯網解決方案的落地與規?；BM除了有AI、巨量數據、區塊鏈、云端運算等領先的創新技術和服務之外，還擁有協助全球企業導入系統整合與轉型策略布局的整合能力與深厚經驗；大聯大世平集團作為物聯網解決方案聚合商，擁有最豐富的物聯網解決方案品牌及跨產業的專業知識，可協助客戶快速選擇到最佳的物聯網解決方案。雙方的整合部署共同合作，可從生產最前線的邊緣運算推動建立物聯網應用平臺的標準，讓物聯網生態圈更為整合，突破以往數據提取困難、局限于單點應用且無法規模化的困境，進而加速工業4.0的推進，快速實現智能制造的效益。