當前5G趨勢愈演愈烈，運營商、手機廠商、芯片廠商等都在不斷的推出各種5G產品，來搶占市場。其中以5G芯片最受大家關注，因為5G芯片是所有的5G設備不可或缺的。

基帶玩家不斷更迭

通常而言，一個手機芯片主要由兩個核心部分組成，分別是應用處理器芯片 AP和基帶芯片 BP。前者主要是用于處理手機內的各種應用、數據運算等，而后者則主要用于實現手機的電話和數據上網功能，日常提及的4G、5G網絡都和基帶芯片相關。

在蘋果開發布會時，經常能夠聽到某新品搭載了A系列的處理器，實際上，A系列處理器就是AP。但是如果沒有基帶芯片，手機基本就成為了一個單機設備，也失去了它本身的意義。基帶芯片的技術門檻高、研發周期長、資金投入也大，從開始研發到一次流片動輒百萬美元為單位，同時，該領域競爭激烈，成品稍晚一步就可能會陷入步步皆輸的境地。

回顧基帶芯片的發展史，可以發現無論是從2G到3G，還是3G到4G的演進中，頭部玩家都在發生變化。比如在3G時代，主要的基帶芯片廠商包括高通、博通、英飛凌、德州儀器、Marvell、飛思卡爾、聯發科等；而到了4G時代，則變成了高通、華為、英特爾、三星、聯發科等，只有高通和聯發科延續了下來。

高通之所以能夠在基帶芯片領域一直保持領先優勢，主要得益于其在3G時代積累的專利組合。比如某款智能手機要想實現全網通，就必須兼容多個網絡下的不同模式，包括2G的GSM，3G的TD－SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD－LTE、FDD－LTE共計6種。

而其中的CDMA核心專利絕大多數都掌握在高通和威睿電通兩家公司手中，這意味著，只要手機廠商要實現全網通，就需要向這兩家公司支付專利費。2014年，聯發科和威睿電通達成合作，獲得了CDMA授權；2015年，英特爾則通過收購威睿電通獲得了CDMA技術。這也使英特爾、聯發科的基帶芯片都能實現全網通。

高通在3G網絡時奠定的優勢，讓它在隨后的技術演進中，始終保持了領先。相關專業人士指出，“當別人做好3G時，高通已經開始做4G，別人做4G時，高通又開始做5G。即便基帶芯片產品上的差距縮小了，但高通已經在天線、濾波器等其他技術領域又建立了優勢。”這也是為什么，在已經發布的5G手機產品中，除了華為，使用的都是高通的基帶芯片。

海思全力沖擊高通高端市場

9月6日，華為在活動中，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗。同時，為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求，麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，打造手機體驗新標桿。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發搭載。該款產品并于9月19日在德國慕尼黑全球發布。

除了麒麟990外，華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的芯片，其會繼續搭配巴龍5000基帶。隨后有產業鏈透露，華為正在借著強大的5G技術儲備對高通高端移動處理器發起沖擊。

爆料中還提到，麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的芯片，而區別上華為會這樣處理器，前者不集成5G基帶，同時也不會使用最新的7nm＋工藝，提高主頻讓性能比麒麟980高，后者集成5G基帶，并且使用臺積電最新工藝，并且還會換上最新的達芬奇為核心架構，這可以大大提升處理器的AI能力，變得更加智能。

華為和高通，它們的5G基帶哪個更好？

據悉，可能在前期高通的5G技術發展會更穩定，然而我們現在舉幾個例子就能知道，華為在5G方面和高通相比確實存在著很大的優勢。

巴龍5000基帶。在2019年1月24日，華為發布了多模終端巴龍5000基帶：

巴龍5000的5G峰值下載速度，在Sub 6Ghz頻段，下載速度可以達到4．6Gbps。在mmWave毫米波可以達到6．5Gbps的下載速度。同時支持SA和NSA組網，也就是說在不同的階段可以適用于不同的運營商。

支持多模，2－5G都可以適配。

如果說巴龍5000基帶，帶來了全新的基帶特色，那么麒麟990 5G版本就是目前全球唯一一款5G芯片。

他使用業界最先進的7nm＋EUV工藝制成程，并且直接集成了5G SoC，板級的面積最大，降低了36％。在這里芯片中，5G下行峰值達到了2．3Gbps，上行峰值速率達到了1．25Gbps。

5G基帶到5G芯片，至少目前的驍龍，還沒有發布5G芯片，從這里我們可以看出，在5G技術方面，驍龍確實已經慢慢被華為趕超，所以華為高管才會說5g的技術比世界領先1－2年。

然而，這并不是讓我們感覺到它5G的能力，真正讓我感覺到華為“高人一等”，是任正非說可以將5G技術進行向西方國家進行出售，這種大格局是高通所不能比擬的。