AI芯片，在一輪輪的玩家涌入后，也從大張旗鼓的宣傳期走向現實場景的落地應用。這個介于AI和半導體兩大產業之間“新興事物”，也進入了沉淀期。

在半導體產業有著一席之地的臺灣，這幾年在AI上也蠢蠢欲動。就在本月，臺灣成立了AI芯片聯盟，將眾多全球領先的IC公司聚集一堂。

問題也隨之而來，當產業鏈上下游的企業加入到AI芯片大潮中，會改變當前的AI芯片產業格局嗎？AI芯片又會給半導體產業帶來什么？

臺灣的半導體往事

臺灣在電子產品制造的很多關鍵環節都有著斐然的成績，當年亞洲四小龍的稱號也不是浪得虛名，但是在后期的幾次技術轉型浪潮中，臺灣始終是差了那么一點，撐起半邊天的依然是臺積電、聯電這樣的代工企業，后起之秀乏乏。

但在半導體方面，臺灣的優勢一直很突出，擁有著強大的代工能力，當前大多數消費電子終端產品的“芯”基本都出自臺灣企業之手。

而當年臺灣決心推進半導體產業的時候，也下了一番苦功夫。先是政府牽頭，聯合多個分散的工業研究所成立了工業技術研究院，后又派了一大批人才前往美國無線電公司學習，然后在臺灣新竹建立了素有臺灣硅谷之稱的新竹科技產業園。

而當年這批去往美國學習技術的人才基本上都成為臺灣半導體產業的中流砥柱，包括臺積電的張忠謀，聯發科的蔡明介等等。

之后便是我們非常熟悉的故事，臺積電、聯電共同變革了傳統的IDM生產方式（半導體廠商自己設計制造芯片），開創了晶圓代工的時代。而正是晶圓代工廠的出現，降低了新選手進入半導體產業的技術和資金門檻，成就了諸多IC設計公司。

那段時間，臺灣抓住了產業分工的機會，將利潤不高、投資金額大的芯片制造、封測轉進島內。所以圍繞半導體制造，臺灣在元件、設計、設備、材料四大核心產業上都形成了配套的產業鏈。以晶圓代工之外的IC封測為例，臺灣的日月光矽品也一直是行業龍頭。

臺灣半導體產業的代工特性，也讓他們陷入了一個陷阱：當大家都開始轉向短平快獲取利潤的代工模式后，也失去了研發核心技術的可能性。

換句話說，臺灣的半導體代工太成熟了，一方面造就了臺積電、聯電等，另一方面，也壓制了臺灣IC設計產業的發展。習慣了他人代筆，在原創上自然會遇到瓶頸。

在臺灣半導體產業穩固江山的這幾年，上游的消費電子業從早年的PC轉向智能手機，應用場景的更迭，淘汰了諸如HTC這樣曾經的巨頭，而到了AI發展如火如荼的近兩年，尤其是內地在大規模造“AI芯”的時候，坐擁半個產業鏈的臺灣卻動靜不大。

大同小異的AI芯片市場

當前，AI芯片其實并沒有一個明確的定義。從廣義范疇上講，面向AI計算應用的芯片都可以稱為AI芯片。除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片（基于傳統芯片架構，對某類特定算法或者場景進行AI計算加速），還有比較前沿性的研究，例如類腦芯片、可重構通用AI芯片等。

初創公司動輒就能自己造芯，讓半導體產業的門檻似乎越來越低。鎂客網之前的文章《AI芯片市場需要一把火還是一桶冰？》也談過這個問題，是不是人人皆可造AI芯片？

如果是這樣，臺灣成立AI聯盟又意味著什么？

首先聯盟內的56家企業由信息技術和半導體制造公司、集成電路設計和軟件公司組成，目的很簡單：加快臺灣AI芯片的開發和生產。臺灣工研院副所長張世杰在聯盟成立當天的會上透露，要讓研發AI芯片的費用降低10倍、開發時程縮短6個月。

有消息稱，臺灣企業合力研發AI芯片可以更具體的拆解為：開發半通用AI芯片、異構集成AI芯片和新興計算AI芯片，并為AI芯片構建一個軟件編譯環境。也就是，注重軟硬件的協調、軟硬件聯合優化。

聯發科可以說是當前臺灣AI芯片廠商的杰出代表，他們在今年喊出了“5G領先、AI頂尖”口號。就在7月10日，聯發科推出了兩款AIoT芯片：智能AI物聯網芯片i700、8K智能AI電視芯片S900。諸如天貓精靈、亞馬遜的Echo等智能音箱產品也均采用的聯發科AIoT芯片。

同樣是在今年年中，臺灣企業耐能智慧發布了可以應用在3D人臉識別場景的AI芯片，另外一家聯詠科技，則是推出了安防、智慧城市領域的AI芯片以及解決方案。

還有曾經和英特爾對壘的威盛電子，雖然走了下坡路，但從去年開始也在向著AI轉型，比如推出Mobile 360 ADAS高級駕駛輔助系統。

以上種種，臺灣廠商在AI芯片上的一些布局并沒有非常突出的成績，而且從應用場景來看，也是和內地大同小異，搶奪同一塊市場。