日本經濟產業省7月1日宣布了數項針對韓國的貿易限制措施，一方面是將對數個對韓出口的半導體原材料實施限制，另外還開始就是否將韓國從“出口貿易管制白名單”中剔除開展公眾意見征求。

具體來看，從7月4日起，日本企業在向韓國出口Fluorine Polyimide（氟聚酰亞胺）和半導體生產時要用的Resist（光刻膠）和Eatching Gas（高純度半導體用氟化氫）三種原材料或相關技術時，必須每單單獨申請許可，獲批流程長達90天，而此前可以獲得成批出口的許可。

上述新限制對于韓國的相關制造商來說打擊是巨大的，因為日本在這些原材料供應端幾乎是一家獨大。據日本《產經新聞》報道，前兩種原材料全球9成的生產來自于日本，第三種也達到了7成。

對于這場貿易爭端，韓國擺出了長期“抗戰”的姿態。7月10日，韓國總統文在寅召集了包含三星、LG、現代汽車、SK、樂天等30家韓國大型企業總裁在青瓦臺開會，會上作出了建立“官民應急機制”、制定長短期對策等決定。

此時，日本對韓國半導體關鍵材料突然實施出口管制措施的舉動，已經在韓國社會完全發酵。抵制日貨的潮流全方位擴散，多達上百種日本產品被列進了抵制名單。

這場愈演愈烈的貿易戰不僅使日韓關系惡化，還會沖擊到全球供應鏈及東南亞地緣政治格局。日本之所以能夠通過材料出口限制制裁韓國，是韓國半導體關鍵材料對日的嚴重依賴給予了日本發動貿易戰的底氣和資本。而我國半導體產業的發展同樣存在類似的痛點，因此必須提高警惕，防患于未然。

●我國半導體產業短板明顯，短期內難以擺脫日本壟斷

半導體作為尖端技術和高附加值產業已逐步發展成全球經濟增長的支柱型產業。其產業鏈十分繁復，環環相扣，上游關鍵材料與高端設備直接影響下游應用的競爭力。我國半導體產業因在原材料和制造設備方面嚴重依賴進口，在產業發展中存在很多薄弱點，缺乏對核心關鍵環節的把控。

從材料角度來看，硅晶圓、光掩模、光刻膠及各種氣體是半導體晶圓制造成本中占比最高的幾種材料。其中，硅晶圓材料在半導體制造中占比最大，僅日本信越、勝高兩大巨頭就瓜分了全球市場份額的一半。我國雖已有國內企業在大尺寸硅晶圓領域實現零突破，但自給能力遠遠滿足不了巨大的市場需求。

光刻工藝是決定芯片制程水平和性能水平的重要環節，光掩模和光刻膠是光刻工藝的核心材料，這兩種材料的全球頂尖技術都受到日本掌控和封鎖。此次韓國重點受限的EUV（極紫外）光刻膠是當前國際最高水平的產品，以日本JSR（日本合成橡膠）的技術最為見長。我國目前的技術水平與之相差幾代，產業上也遠沒有達到如此高端的產品需求，國內高端光刻膠產品的自主供應量不足30％。光掩模的國產化情況同樣不樂觀，國內廠商僅能滿足中低檔產品市場需求，高端產品難以擺脫進口現狀，技術方面與國外先進水平存在較大差距。

高純氟化氫氣體是半導體刻蝕環節廣泛應用的材料，芯片級氟化氫對金屬離子含量要求極為苛刻。國內集成電路企業生產所需多由日本進口，國內尚無企業實現規模化生產供應，僅浙江凱圣進入產品測試驗證階段，真正實現國產替代還需時日。

此外，配套設備方面，盡管國內企業在PECVD、氧化爐、拋光機等產品方面取得突破性成果，對比日本在清洗、涂布顯影、刻蝕、研磨及測試設備等產品上建立的全面優勢，我國仍處于明顯的劣勢。

整體來看，我國半導體產業存在諸多短板，多種關鍵原材料和設備受到日本制約。在日韓貿易戰的沖擊波中，我們看到了國有品牌可以走得更遠的機會，但更多地促使我們反思我國在半導體及顯示領域內的站位和發展情況。為避免日韓貿易戰“悲劇”在我國重演，亟需通過提高核心材料及設備的國產率，減輕中國半導體產業對日本的依賴度。