據《日本經濟新聞》報道，雖然中美摩擦的緊張氣氛有所緩和，不過大多數觀點認為，中美摩擦將不可避免地走向長期化。在此背景下，日本生產半導體材料和設備零部件的Ferrotec Holdings Corporation（以下簡稱：Ferrotec）選擇繼續面向中國開展高水平設備投資。該公司認為中美摩擦走向長期化也存在構成東風的可能性。

　　該報道還指出，Ferrotec計劃將2019財年（截至2020年3月）的設備投資額同比增加3成，增至480億日元，創單年度的最高紀錄。其中，面向中國的投資占到96%，達460億日元。其中，最大一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備。

　　2017年9月，Ferrotec（中國）公司與杭州大江東產業集聚區簽署投資協議，建設月產30萬片8英寸半導體硅拋光片項目和月產20萬片12英寸半導體硅拋光片項目，總投資60億元。

　　對于Ferrotec杭州硅拋光片項目，由中芯晶圓實施。中芯晶圓由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立的，2017年9月28日落戶錢塘新區。

　　今年6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸半導體硅拋光片順利下線。據悉，目前該項目進入送樣試產階段，預計今年10月就能實現8英寸硅拋光片的量產。同時，12英寸硅拋光片也將在今年12月完成下線、送樣認證，于明年實現量產。

　　據悉，Ferrotec（中國）始創于1992年，擁有上海、杭州、銀川等多地布局。近日，安徽銅陵市與Ferrotec（中國）集團舉行長江半導體增值服務和新材料產業園項目簽約儀式。

　　三菱日聯摩根士丹利證券的長谷川義人表示，“在200毫米（8英寸）晶圓領域，Ferrotec相比中國廠商具有技術優勢，并且已經建立起了銷售網絡”。Ferrotec在截至2021財年（截至2022年3月）的中期經營計劃中，提出要將合并銷售額較2018財年提高4成，達到1250億日元以上的規模。

　　除了貿易摩擦的因素，Ferrotec增加在中國投資的另一部分考慮因素則是“中國速度”。 Ferrotec認為在中國國內自主生產半導體的動作將會加速。

　　日經報道指出，Ferrotec尤為關注的是“傳統半導體”（非尖端半導體）。與最尖端半導體相比，傳統半導體不易受到貿易摩擦影響，中國當前很可能擴大生產。中國產的半導體制造設備如果被使用，將帶動Ferrotec生產的石英和陶瓷產品等設備零部件的需求增長。

　　當然，Ferrotec也看好尖端半導體領域。隨著中國高端半導體技術的推進，Ferrotec的晶圓和設備零部件清洗需求有望進一步擴大。日經報道指出，Ferrotec已經在中國該市場占據了6成的份額。