今天下午的華為nova5發(fā)布會上，華為終端手機產(chǎn)品線總裁何剛發(fā)布了全新人工智能手機芯片——麒麟810。據(jù)悉，這是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機AI芯片，也是華為第二款7nm手機芯片。華為也成為世界上唯一擁有兩款7nm SoC的手機廠商。
據(jù)官方介紹，麒麟810采用7nm工藝制程，相比8nm工藝，能效提升20％，晶體管密度提升50％。同時首次采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU，AI跑分高達32280分。
CPU方面，麒麟810采用全新系統(tǒng)級AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，2＋6大小核架構(gòu)，搭載兩個基于Cortex－A76開發(fā)商用的大核（2．27GHz）及六個Cortex－A55小核（1．88GHz）。GPU升級到Mali－G52定制，支持Kirin Gaming＋技術(shù)。
拍照方面，麒麟810集成細節(jié)增強（DE）模塊，支持最新一代自動白平衡算法（AWB）和AR特征點云計算加速，ISP性能和算法雙提升。
此外，麒麟810支持雙卡雙VoLTE，在各種復雜的通信場景下實現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動通信聯(lián)接。同時，麒麟810推出自研中間算子格式，大幅增強華為HiAI的兼容性，加速更多AI應(yīng)用落地。
以下為官方總結(jié)的麒麟810一圖看懂：
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