IoT的電子產品特點是高頻高速的設計雖然少一些，但薄型化、小型化、密集化、變得越來越小永遠是電路板“進化”的方向，同時，IoT產品的多樣性決定了在DFM面向制造設計時，需要把每個細節考慮的更周全。

　　物聯網板材的選取

　　一搏科技R&D技術研究部王輝東指出，在制造之前，要考慮印制板的類型、制造工藝、工作及貯存環境、機械性能要求、電氣性能要求、特殊性能要求（如：阻燃性等等）、板材與所安裝的元器件的熱膨賬系數相匹配（用于SMT時考慮）。

　　PCB爆板和翹板的原因

　　當前隨著印制板進入到表面貼裝和芯片貼裝的時代，裝配廠對板翹的要求越來越嚴。線路板的翹曲，在貼裝時會造成元器件定位不準；元器件無法正常插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，會造成焊點開裂失效，元件腳很難剪平整齊，板子無法正常組裝等不良現象。

　　爆板和板翹是PCB 最常見的品質可靠性缺陷，其中，設計不良造成的爆板及板翹主要情況有：內層大面積無銅、不良的疊層設計、工藝邊的未鋪銅及郵票孔的放置不當。

　　IPC-A-600H對爆板的描述包括：

　　王輝東指出， IPC-6012規定SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度為0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%.實際上不少板子如SMT,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;

　　IPC356文件-安全的守護神

　　“PCB設計有很多設計軟件，很多都很完美，但是工廠不是拿源文件制版，而是用原文件轉換成gerber文件，轉換過程會有很多問題，出現開短路的問題。”王輝東指出，所以我們投板前第一件事就是開短路檢查，要保證和pcb源文件網格的物理關系是一樣的。

　　“我們行業還有50-60%的人是不做356分析，這個是很危險的。“他補充道。

　　IPC365是確保輸出的gerber文件與我們設計的PCB文件的網絡一致性。也就是我們通常用來比較開短路的文件。常見后綴名字是.IPC文件。

　　“可以說IPC356是我們pcb行業的守護神。” 王輝東指出。