近日，北京大學國家集成電路產教融合創新平臺項目可行性研究報告獲教育部批準立項，項目批復總投資超過3億元，建設周期3年。國家集成電路產教融合創新平臺是北京大學微電子學科人才培養、科研創新和學科建設的重要載體。

　　為貫徹落實全國教育大會精神，統籌推進“雙一流”建設和深化產教融合改革，加強集成電路等“卡脖子”技術領域人才培養，加快關鍵核心技術攻關，國家發展改革委在2019年試點支持有關中央高校建設國家集成電路產教融合平臺項目。教育部作為項目組織實施主體，按照“面向產業集聚科學規劃布局、面向一流學科突出扶優扶強、面向協同創新深化產教融合、面向區域需求促進共建共享”4個原則進行了擬建設高校和項目遴選，北京大學入選首批獲批的高校。

　　國家集成電路產教融合平臺是中央高校推進“雙一流”建設、服務國家重大戰略的重中之重項目。北京大學高度重視，精心組織，由北京大學信息科學技術學院微納電子學系具體負責建設。北京大學國家集成電路產教融合創新平臺項目入選，是國家對北京大學“雙一流”優勢學科和示范性微電子學院建設的充分肯定和信任，同時對北京大學在國家集成電路領域的人才培養、科學研究和產業促進升級等方面擔當引領作用提出了更高的要求。

　　北京大學國家集成電路產教融合創新平臺將依托北京大學在集成電路器件方向的研究基礎，與中芯北方、華大九天、兆易創新、北大方正集團等北京地區集成電路龍頭企業合作建設，突出器件與集成、器件與電路的協調設計，通過“工藝-器件-電路”一體化，以EDA為抓手，服務以CMOS集成電路為主的制造和電路設計行業，并延伸服務材料和裝備等行業。

　　本項目以培養滿足產業需求，涵蓋集成電路全環節，工程和創新能力兼具的集成電路人才為核心目標，為高校和企業協同開展集成電路領域人才培養、科學研究、學科建設等提供綜合性創新平臺，服務國家戰略。