半導體是科技的基石。半導體行業的上游為半導體支撐業，包括半導體材料和半導體設備。中游按照制造技術分為集成電·、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費電子，通信，汽車電子，計算機相關產品等終端設備。

　　5月7日，根據IHS Markit最新數據，2019年全球半導體芯片行業的營收將下降7.4%。營收將從2018年的4,820億美元下降至2019年的4,462億美元。

　　去年12月，IHS Markit曾預測2019年市場將增長2.9%，但隨著市場前景發生變化，在最新的預測中已更新為7.4%的降幅，要知道這將是半導體芯片銷售額自2009年暴跌近11%以來最大的年度百分比降幅。

　　IHS Markit半導體價值鏈研究經理Myson Robles Bruce表示：“2018年芯片行業實現了15%的大幅營收增長，許多半導體供應商在2019年初仍然樂觀地認為，他們今年能夠實現溫和增長。然而，芯片制造商的信心迅速轉變為擔憂，因為他們目睹了當前經濟低迷的深度和嚴重性。最新數據顯示，半導體行業注定將迎來10年來最糟糕的一年。”

　　IHS Markit指出，經濟急劇下滑的本質原因是需求日益疲軟，加上第一季度庫存水平迅速上升。這些因素對一些半導體產品部門的影響比其他部門更大。受影響最嚴重的產品包括DRAM、NAND閃存、通用微處理器(MPU)、32λ微控制器(MCU)和模擬應用專用集成電·(ASIC)，與去年相比，今年第一季度，這些產品的營收同比下降達兩λ數。

　　關于DRAM市場，IHS Markit表示，出于對平均售價大幅下跌和需求疲軟的擔憂，預期2019年DRAM的營收被大幅下調。在NAND閃存領域，持續的供應過剩也一直是造成價格大幅下跌的原因。

　　另外，邏輯專用應用標準產品(ASSP)也將遭遇急劇下降。ASSP需求主要靠由手機業務推動，但是由于接近全球性飽和，所以手機市場處境艱難。

　　IHS Markit預計，半導體市場的嚴峻形勢將持續到第二季度，第三季度半導體銷售將出現復蘇。這一復蘇將由用于固態硬盤和高端智能手機的NAND閃存部件引領。筆記本電腦和數據中心服務器上使用的MPU也將有助于推動半導體整體銷售恢復增長。

　　此前，根據IC Insights最新報告指出，今年第一季度是IC市場有記?以來第四大的連續下滑。而且由于年初產業疲軟，今年全年IC市場預計將下滑9%，為了避免出現全年兩λ數的下滑，需要IC市場在今年下半年有比較突出的表現。