隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速崛起，以WiFi、藍(lán)牙為代表的短距離通信技術(shù)收到廣泛關(guān)注。IC Insights的研究顯示，2021年預(yù)計(jì)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片將達(dá)到209億美金的市場規(guī)模，其中60%都屬于短距通信。各大廠商也都在紛紛加快在該技術(shù)領(lǐng)域的布局；近幾個(gè)月的時(shí)間里，從聯(lián)發(fā)科整合WiFi團(tuán)隊(duì)、到匯頂切入藍(lán)牙芯片市場，再到近日恩智浦收購Marvell的無線連接產(chǎn)品組合，大廠的相繼布局使得該領(lǐng)域的熱度迅速升溫。
根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的調(diào)研，藍(lán)牙設(shè)備數(shù)量在過去10年保持著復(fù)合年均增長率8%的快速提升，并將在2023年達(dá)到54億顆。不僅如此，藍(lán)牙還有著應(yīng)用場景豐富的特性，在手機(jī)、電腦、音頻、可穿戴、智能樓宇、智慧城市、智能家居等領(lǐng)域都是必不可少的無線標(biāo)準(zhǔn)，未來每個(gè)場景都有機(jī)會誕生屬于自己的獨(dú)角獸公司。而藍(lán)牙5.0和Mesh技術(shù)的成熟，更是大大降低了設(shè)備之間長距離、多設(shè)備通訊的門檻，讓藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)快速爆發(fā)的市場中大放異彩。
摘至 Bluetooth SiG
但不可否認(rèn)的一個(gè)事實(shí)是，雖然目前藍(lán)牙市場規(guī)模巨大，但藍(lán)牙生態(tài)鏈廠商繁多，產(chǎn)品兩極分化嚴(yán)重。大量廠商涌入導(dǎo)致整個(gè)藍(lán)牙產(chǎn)品的市場競爭激烈，尤其是在國內(nèi)的藍(lán)牙芯片市場，低端產(chǎn)品同質(zhì)化、價(jià)格戰(zhàn)明顯。
對于目前的藍(lán)牙芯片市場，有業(yè)內(nèi)人士比喻成“歐美企業(yè)吃肉，臺灣地區(qū)企業(yè)喝湯，大陸企業(yè)啃骨頭”的局面。高端產(chǎn)品競爭力嚴(yán)重不足是我國企業(yè)普遍存在的現(xiàn)狀，只能在低端市場搏殺，絕大部分的市場利潤被歐美和臺灣企業(yè)賺走。
如今，幾乎100%的智能手機(jī)都具有藍(lán)牙功能，但相比于藍(lán)牙技術(shù)和芯片，對于智能手機(jī)更多的關(guān)注點(diǎn)還是在于基帶芯片。盡管我國的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)有包括海思、展銳等在中高端基帶芯片上取得突破，但在高端藍(lán)牙芯片，特別是超低功耗藍(lán)牙芯片方面一直鮮有企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破。
藍(lán)牙芯片看似不難設(shè)計(jì)，但實(shí)則需要將高頻/射頻的藍(lán)牙模塊和ARM核以及低速IO集成在一起，對芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。此外，還要具有易于開發(fā)的軟件架構(gòu)。此外，性能與功耗成為衡量藍(lán)牙芯片的重要指標(biāo)，包括傳輸速率、延時(shí)以及穩(wěn)定性（魯棒性）等都是對藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)的挑戰(zhàn)，特別是在未來智能互聯(lián)時(shí)代，最大的瓶頸在于功耗，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)以及深厚的積累。
目前，少數(shù)國內(nèi)企業(yè)開始具備高端藍(lán)牙芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，其中，專注于研發(fā)新一代低功耗藍(lán)牙核心芯片技術(shù)的BlueX合肥聯(lián)睿微電子受到廣泛關(guān)注。
據(jù)了解，BlueX的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)在低功耗、超低功耗芯片設(shè)計(jì)方面，具有十余年的深厚積累和領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。BlueX與臺積電公司多年合作，采用世界上最先進(jìn)的CMOS亞閾值模型，在設(shè)計(jì)低功耗、超低功耗的藍(lán)牙芯片方面，能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)解決方案。
BlueX在射頻方面擁有全套自主的IP，并通過獨(dú)特的設(shè)計(jì)方案顯著降低芯片的成本，在與目前國外先進(jìn)的產(chǎn)品的對比中在性能占優(yōu)的情況下，在提供相同的處理器性能，更大的系統(tǒng)內(nèi)存以及同等功耗的前提下，同時(shí)擁有顯著的成本優(yōu)勢，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對于進(jìn)口高端藍(lán)牙芯片的國產(chǎn)替代。
目前，BlueX已推出四款量產(chǎn)產(chǎn)品：BX2400、BX100、BX200、BX300。低功耗藍(lán)牙5.0 SoC芯片BX2400在智能穿戴、智能家居及智慧樓宇擁有廣闊應(yīng)用前景，是亞洲第一個(gè)采用臺積電CMOS 40nm ULP工藝的芯片，在整體運(yùn)行功耗及睡眠功耗上領(lǐng)先國際上同類產(chǎn)品。BX100、BX200、BX300等產(chǎn)品也廣泛用于可穿戴設(shè)備，智能體重秤，智能門鎖，LED、智能開關(guān)、智能儀表等多個(gè)IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。BX200是20nA的RTC時(shí)鐘芯片，內(nèi)置Power Switch可以應(yīng)用在任何需要休眠及喚醒的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)上。應(yīng)用BX200的Asset Tracking系統(tǒng)，一個(gè)鈕扣電池就可以用10年。此外，BlueX 更致力于往下一代超低功耗藍(lán)牙語音產(chǎn)品研發(fā)。