芯片一直是各界關注的重點，隨著5G來臨愈發顯得重要起來，中國半導體的發展也廣受關注，筆者以存儲為例來探討如果中國半導體市場?有外來者，將會是什?樣的局面?

　　美光在中國的布局其實在很早以前就已經開始，早在1997年，美光科技就在臺北建廠，目前，在桃園和臺中，美光科技都有晶圓制造廠，其中2006年在西安注冊的美光半導體注冊資金就達到了2.6億美元，2013年7月，美光以2000億日元，完成了100%收購日本爾必達公司，以及爾必達持有的臺灣瑞晶電子65%的股份。

　　在此之前，美光已經跟力晶電子(Power Chip)達成協議收購24%的瑞晶股份，這樣美光合計控股了瑞晶電子89%的股份。2015年12月，美光以32億美元收購其尚δ持有的臺灣華亞科技剩余67%股份。至此，華亞科技成為美光全資子公司。

　　至此，美光?年在中國大?市場的營收約為700億，大約占其總營收的50%左右。

　　假如中國半導體市場?有外來者

　　中國半導體一直是在?著敵人的炮火匍匐前進，如今，敵人的炮火越來越兇猛，那假設中國市場?有外來者，我們能否實現自給自足?

　　目前DRAM產能主要掌握在三星、海力士、美光等幾家手中，隨著合肥長鑫、福建晉華等廠商 DRAM 項目穩步推進，將有利于打破?斷，使得產業走向良性循環，根據韓國產業技術振興院預測，4Gb DARM 價格到 2019 將大幅下降至 3.53 美元;估計韓國 5 年后減少的 DRAM 收入為 67 億美元。

　　國產半導體設備已經取得重大進展，基本覆蓋了各種關鍵設備種類，整體水平達到 28nm，并在 14nm 和 7nm 實現了部分設備的突破。中電科電子裝備生產的 8 英寸 CMP 設備已在客戶端進行驗證，上海微電子也已經實現 90nm 光刻機的國產化。

　　2014年，我國成立了國家集成電·產業投資基金，自設立以來，實施項目覆蓋了集成電·設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了在產業鏈上的完整布局。

　　事實上，中國在芯片的設計、制造、封裝三大環節之中，差距最大是制造。2016年中國的集成電·進口為2271億美元，也就是說約90%的芯片需要進口，預計到2020年芯片國產化率預計將提升至15%。中芯國際2016年的營收為29.21億美元，全球市場占有率6%，排名世界第四，28nm制程的營收到2017年就已經已經占到了10%左右。

　　長江存儲已于2017年成功研發32層NAND FLASH產品，并且預計將于今年年底量產64層3D NAND，同時將導入Xtacking?架構應用，并規劃在2020年跳過96層3D NAND技術進入128層3D NAND階段，這將大幅度縮短與國際大廠在技術上的差距。

　　合肥長鑫項目專注于DRAM的研發、生產與銷售，而最初技術來源是奇夢達，之后通過與國際大廠合作，持續投入研發超過25億美元，并不斷完善自身研發技術，目前已累積有1萬6千個專利申請，已持續投入晶圓量超過15000片，之前規劃是2019年底實現2萬片/月產能，加速中國存儲芯片國產化目標實現的進程。

　　芯片國產化就是為了不斷帶動國產半導體設備商的進步，最終實現上游核心供應、下游集成封裝等全產業鏈完備。

　　小編認為作為追趕者，閉門造車顯然是行不通的，三星半導體也是韜光養晦幾十載才有如今的氣候，追趕的·從來都不好走，但值得樂觀的是目前我們已經走上正軌，內在方面，扶持政策和資本都開始了更大幅度的介入，人才培養的力度也不斷加大;外在方面面對著巨頭不斷加大的封鎖與追殺，但是這也正給了國產廠商一個加速走向市場絕佳機會，黑暗之后才有光明，況且隨著摩爾定律在工藝上逐漸接近極限，也給了我們彎道超車的好機會。