芯片一直是各界關(guān)注的重點(diǎn)，隨著5G來(lái)臨愈發(fā)顯得重要起來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展也廣受關(guān)注，筆者以存儲(chǔ)為例來(lái)探討如果中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)?有外來(lái)者，將會(huì)是什?樣的局面?
美光在中國(guó)的布局其實(shí)在很早以前就已經(jīng)開(kāi)始，早在1997年，美光科技就在臺(tái)北建廠，目前，在桃園和臺(tái)中，美光科技都有晶圓制造廠，其中2006年在西安注冊(cè)的美光半導(dǎo)體注冊(cè)資金就達(dá)到了2.6億美元，2013年7月，美光以2000億日元，完成了100%收購(gòu)日本爾必達(dá)公司，以及爾必達(dá)持有的臺(tái)灣瑞晶電子65%的股份。
在此之前，美光已經(jīng)跟力晶電子(Power Chip)達(dá)成協(xié)議收購(gòu)24%的瑞晶股份，這樣美光合計(jì)控股了瑞晶電子89%的股份。2015年12月，美光以32億美元收購(gòu)其尚δ持有的臺(tái)灣華亞科技剩余67%股份。至此，華亞科技成為美光全資子公司。
至此，美光?年在中國(guó)大?市場(chǎng)的營(yíng)收約為700億，大約占其總營(yíng)收的50%左右。
假如中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)?有外來(lái)者
中國(guó)半導(dǎo)體一直是在?著敵人的炮火匍匐前進(jìn)，如今，敵人的炮火越來(lái)越兇猛，那假設(shè)中國(guó)市場(chǎng)?有外來(lái)者，我們能否實(shí)現(xiàn)自給自足?
目前DRAM產(chǎn)能主要掌握在三星、海力士、美光等幾家手中，隨著合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華等廠商 DRAM 項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，將有利于打破?斷，使得產(chǎn)業(yè)走向良性循環(huán)，根據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)振興院預(yù)測(cè)，4Gb DARM 價(jià)格到 2019 將大幅下降至 3.53 美元;估計(jì)韓國(guó) 5 年后減少的 DRAM 收入為 67 億美元。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得重大進(jìn)展，基本覆蓋了各種關(guān)鍵設(shè)備種類，整體水平達(dá)到 28nm，并在 14nm 和 7nm 實(shí)現(xiàn)了部分設(shè)備的突破。中電科電子裝備生產(chǎn)的 8 英寸 CMP 設(shè)備已在客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，上海微電子也已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 90nm 光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。
2014年，我國(guó)成立了國(guó)家集成電·產(chǎn)業(yè)投資基金，自設(shè)立以來(lái)，實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電·設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。
事實(shí)上，中國(guó)在芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝三大環(huán)節(jié)之中，差距最大是制造。2016年中國(guó)的集成電·進(jìn)口為2271億美元，也就是說(shuō)約90%的芯片需要進(jìn)口，預(yù)計(jì)到2020年芯片國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)將提升至15%。中芯國(guó)際2016年的營(yíng)收為29.21億美元，全球市場(chǎng)占有率6%，排名世界第四，28nm制程的營(yíng)收到2017年就已經(jīng)已經(jīng)占到了10%左右。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)已于2017年成功研發(fā)32層NAND FLASH產(chǎn)品，并且預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)64層3D NAND，同時(shí)將導(dǎo)入Xtacking?架構(gòu)應(yīng)用，并規(guī)劃在2020年跳過(guò)96層3D NAND技術(shù)進(jìn)入128層3D NAND階段，這將大幅度縮短與國(guó)際大廠在技術(shù)上的差距。
合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目專注于DRAM的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，而最初技術(shù)來(lái)源是奇夢(mèng)達(dá)，之后通過(guò)與國(guó)際大廠合作，持續(xù)投入研發(fā)超過(guò)25億美元，并不斷完善自身研發(fā)技術(shù)，目前已累積有1萬(wàn)6千個(gè)專利申請(qǐng)，已持續(xù)投入晶圓量超過(guò)15000片，之前規(guī)劃是2019年底實(shí)現(xiàn)2萬(wàn)片/月產(chǎn)能，加速中國(guó)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的進(jìn)程。
芯片國(guó)產(chǎn)化就是為了不斷帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商的進(jìn)步，最終實(shí)現(xiàn)上游核心供應(yīng)、下游集成封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈完備。
小編認(rèn)為作為追趕者，閉門造車顯然是行不通的，三星半導(dǎo)體也是韜光養(yǎng)晦幾十載才有如今的氣候，追趕的·從來(lái)都不好走，但值得樂(lè)觀的是目前我們已經(jīng)走上正軌，內(nèi)在方面，扶持政策和資本都開(kāi)始了更大幅度的介入，人才培養(yǎng)的力度也不斷加大;外在方面面對(duì)著巨頭不斷加大的封鎖與追殺，但是這也正給了國(guó)產(chǎn)廠商一個(gè)加速走向市場(chǎng)絕佳機(jī)會(huì)，黑暗之后才有光明，況且隨著摩爾定律在工藝上逐漸接近極限，也給了我們彎道超車的好機(jī)會(huì)。