2019年5月17日－19日“2019世界半導(dǎo)體大會”（World Semiconductor Conference）”在南京召開，大會廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)、以及新聞界專家及代表，針對行業(yè)內(nèi)熱點、難點問題進行積極有效的交流，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢與發(fā)展大勢。
5月18日，半導(dǎo)體才智論壇暨第三屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇在大會期間順利舉行。
會上舉行了江北新區(qū)人才港授牌儀式及集成電路EDA設(shè)計暑期學(xué)校暨精英挑戰(zhàn)賽啟動儀式。
在論壇上，英國皇家工程院院士、IEEE Fellow、BCS Fellow、帝國理工學(xué)院教授陸永青圍繞“半導(dǎo)體人才發(fā)展幾點思考”進行了主題分享，陸永青認(rèn)為，金融計算、設(shè)計優(yōu)化、機器視覺等機器學(xué)習(xí)計算平臺能力決定著人工智能在各領(lǐng)域的應(yīng)用效率。
在程序配合處理器的傳統(tǒng)計算和處理器配合程序的定制計算中，定值計算逐漸成為核心計算方式。 陸永青介紹道，帝國理工學(xué)院定制計算研究組成員來自8個以上國家，旨在提高設(shè)計質(zhì)量和生產(chǎn)力，促進自主創(chuàng)新，支持分享和積累。
英國皇家工程院院士、IEEE Fellow、BCS Fellow、帝國理工學(xué)院教授陸永青
“從研究到實踐的轉(zhuǎn)化過程主要分為三個方向：一個方向是人工智能功能需求到可定制硬件和軟件計算架構(gòu)；第二個方向是計算架構(gòu)到可定制科研平臺： 硬件和軟件自動化設(shè)計及優(yōu)化工具；第三個方向是科研平臺到生態(tài)系統(tǒng)： 加快AI應(yīng)用開發(fā)， 降低成本。”陸永青說道。
2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達4688億美元，同比增長13．7％。2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)全年銷售達到6532億元，設(shè)計、制造、封測三業(yè)的銷售額分別為2519．3億元、1818．2億元及2193．9億元，其中設(shè)計業(yè)和制造業(yè)增速明顯快于封測業(yè)，占比也進一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨平衡。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司執(zhí)行副總裁 徐偉
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司執(zhí)行副總裁 徐偉在“引智育才，激勵創(chuàng)“芯”繁榮產(chǎn)業(yè)”主題演講向大家分享。
同時，徐偉表示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)已有較大幅度提升，先進工藝和特色工藝并舉，設(shè)計技術(shù)和封測技術(shù)等主流技術(shù)都得到了發(fā)展和提升。
集成電路是一個人才密集的產(chǎn)業(yè)，對人才數(shù)量和質(zhì)量都有很高的要求。有數(shù)據(jù)顯示，集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含制造和封裝）的技術(shù)人員比例超過50％，而芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)人員比例高達80％以上。
徐偉強調(diào)，在人才供給方面，我國目前主要依靠高校培養(yǎng)相關(guān)人才結(jié)合高端人才引進和本土人才的培養(yǎng)等方式，盡管有多重人才供給方式，但人才缺口大、人才搶奪激烈和惡意競爭依舊是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的挑戰(zhàn)所在。
對于人才短缺的核心挑戰(zhàn)以及集成電路產(chǎn)業(yè)人才的發(fā)展建議，徐偉表示，可以通過高校培養(yǎng)、社會培訓(xùn)以及企業(yè)自主培養(yǎng)等多種人才培養(yǎng)機制有機結(jié)合。
芯恩集成電路制造有限公司資深副總裁、前中芯國際資深副總裁季明華在接下來的演講“在 AI－IoT 時代的高科技人才培養(yǎng) ”中表示，高科技產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展主要與人才有關(guān) 。人工智能／物聯(lián)網(wǎng)時代， 大數(shù)據(jù)、深度分析和云計算的先進平臺能實現(xiàn)遠程學(xué)習(xí)、崗位培訓(xùn)、實時診斷、資源共享等使高科技人才迅速在知識／經(jīng)驗上成長。
但隨著工程師和管理團隊效率和能力的增強，且在智能機器人的幫助下，可以大量減少對人才的需求，因此人才將向更多高新技術(shù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，高新技術(shù)領(lǐng)域也將得到快速發(fā)展。
芯恩集成電路制造有限公司資深副總裁、前中芯國際資深副總裁季明華
季明華強調(diào)，隨著人才向高新技術(shù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)移、高新技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展，各地區(qū)的競爭力差距會加速擴大。快速發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)，需要AI／IoT技術(shù)和新型高端人才，積極培養(yǎng)有正能量的領(lǐng)軍人才，以制度來管理人，以此來形成循環(huán)推動加速發(fā)展。
對于2019－2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，季明華也指出，鑒于貿(mào)易緊張局勢的出現(xiàn)，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，最好的情況是產(chǎn)業(yè)升級，而其推動力在于芯片設(shè)計和制造技術(shù)的突破；最糟糕的情況是廉價替代，即我國企業(yè)無法創(chuàng)新，本土供應(yīng)鏈被用于生產(chǎn)低價值半導(dǎo)體。
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大學(xué)講席教授連勇對“智聯(lián)網(wǎng)時代，集成電路設(shè)計人才培養(yǎng)的挑戰(zhàn)”一題進行了分享。
連勇認(rèn)為，智能芯片設(shè)計需要跨界人才，將來通用芯片會越來越少，更多的需要精通電路設(shè)計、專用集成電路設(shè)計，熟悉算法、計算機體系架構(gòu)，掌握新型器件的發(fā)展，了解人工智能在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大學(xué)講席教授連勇
對于智能芯片設(shè)計人才培養(yǎng)，連勇教授提出要夯實基礎(chǔ)、梯隊建設(shè)的建議，認(rèn)為最重要的是基礎(chǔ)，普及芯片設(shè)計教育，同時政府要加大培養(yǎng)力度。
芯盟科技總經(jīng)理、艾新教育創(chuàng)始人謝志峰
對于半導(dǎo)體行業(yè)人才短缺的問題，芯盟科技總經(jīng)理、艾新教育創(chuàng)始人謝志峰也同樣很有感觸，中國AI芯片與人才需求到了非常迫切和急需的階段，謝志鋒從自身經(jīng)歷和選擇作為切入點，深入簡出的講述了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況和人才短缺問題，呼吁大家要有耐心、肯鉆研、打好基礎(chǔ)，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻一份力量。