硅晶圓價格在16年跌到谷底之后，在17～18年迎來了較大的增長，但是19年市場情況又開始變的撲朔迷離。

目前，美國已對中國輸美的約2，000億美元的商品征收25％關(guān)稅，雖然未包含半導體相關(guān)產(chǎn)品，但是如果雙方遲遲未達成協(xié)議，美國恐對所有輸美的大陸產(chǎn)品提高關(guān)稅。

中美貿(mào)易戰(zhàn)進一步擴大，對半導體晶圓產(chǎn)業(yè)來說，有一定的影響。由于是材料產(chǎn)業(yè)，下游的電子產(chǎn)品受到貿(mào)易戰(zhàn)的影響必然會層層反應到上游，再加上目前正值下半年硅晶圓現(xiàn)貨價格談判期，貿(mào)易戰(zhàn)加劇將使談判壓力增大，客戶更加保守觀望，產(chǎn)業(yè)復蘇時間點恐怕將更延后。

全球第三大晶圓材料供貨商環(huán)球晶董事長兼執(zhí)行長徐秀蘭表示，多數(shù)客戶都預期，市場需求有望在2019年下半年反彈，但現(xiàn)在有太多不確定因素，市況能見度非常低。

除了貿(mào)易戰(zhàn)的影響，全球晶圓市場的競爭也在加劇。據(jù)與非網(wǎng)了解，晶圓市場目前仍然面臨著產(chǎn)能過剩和需求疲軟的問題，制造商仍在不斷擴大生產(chǎn)設施。所以長期來看，預計晶圓供應量將增加。然而，近期上游行業(yè)的低迷將導致短期內(nèi)需求下降。

全球研究公司IC Insights表示，今年將有9家新的300mm晶圓廠投入運營。另外6家300mm晶圓制造廠預計明年也將開始運營。此外，預計300mm晶圓生產(chǎn)廠的數(shù)量將從去年的112個增加到2021年的130個和2023年的138個。

行業(yè)觀察人士表示，產(chǎn)量擴張可能成為整個市場的負擔。“半導體制造商減少了訂單量，需求與去年同期相比有所放緩，但供應沒有太大變化。”分析師表示。

隨著半導體生產(chǎn)商的訂單量下降，全球晶圓出貨量在第一季度略有下降。根據(jù)半導體設備和材料國際公司（SEMI）最近發(fā)布的一份報告，今年第一季度全球晶圓出貨量為30．5億平方英寸，比去年第四季度的32．3億平方英寸下降了5．6％。

在貿(mào)易戰(zhàn)和全球市場競爭的“摧殘”下，硅晶圓廠商們能看到自己的未來嗎？