過去幾十年，以電腦、手機、互聯(lián)網(wǎng)等為主的信息市場發(fā)展迅速，隨著手機、互聯(lián)網(wǎng)等市場陷入一種瓶頸，發(fā)展步伐放緩，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為消費升級的關(guān)鍵驅(qū)動力。 如今，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)“賦能”的基礎(chǔ)技術(shù)之一，隨著集成電路工藝和芯片技術(shù)的發(fā)展，各種物聯(lián)網(wǎng)芯片層出不窮，很多原本不做IoT芯片的企業(yè)也開始自己研發(fā)，阿里巴巴和小米是其中最積極的兩個國內(nèi)企業(yè)代表。芯片分為很多種，物聯(lián)網(wǎng)芯片說白了就是實現(xiàn)互聯(lián)的芯片，它的本質(zhì)是集成電路，但是更加有針對性。和傳統(tǒng)芯片相比，物聯(lián)網(wǎng)芯片的算力要求沒那么高，但對安全和場景有獨特的要求，更加多樣化，這也就造就了物聯(lián)網(wǎng)平臺百花齊放的局面。
（阿里巴巴深圳總部）
阿里巴巴的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
近日，阿里巴巴推出了兩款新芯片，它們是針對智能家電的IoT芯片。據(jù)悉，其中一款是實現(xiàn)家電聯(lián)網(wǎng)，另一款幫助硬件設(shè)計商降低硬件設(shè)計時的難度和成本。此前，阿里巴巴和美的共同推出了新的操作系統(tǒng)，將之前的AliOS Things系統(tǒng)與SmartOS系統(tǒng)整合，功能更強大，AliOS Things是AliOS家族旗下、面向IoT領(lǐng)域的、高可伸縮的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，其設(shè)計的理念就是是快速低成本地實現(xiàn)硬件智能化。
2017年10月，阿里云在杭州云棲大會上宣布，將內(nèi)部研發(fā)的新一代物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS Things對外開源發(fā)布，從此AliOS Things開始迅速應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)市場的海量設(shè)備。2018年9月，在杭州云棲大會上，第一屆天貓“芯片節(jié)”開幕，數(shù)十家企業(yè)在天貓旗艦店，推出支持AliOS Things的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案。2018年12月，阿里云第一款NB－loT芯片—來自MTK的MT2625，當時阿里與高通、聯(lián)發(fā)科等很多芯片模組廠商合作，計劃推出嵌入AliOS Things的芯片模組。2019年3月，阿里在云峰會北京站宣布截止目前已賣出超一億顆芯片。此前，阿里曾表示2018年它們賣出了兩億顆物聯(lián)網(wǎng)芯片。
小米的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局
2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1芯片，目前，小米在消費IoT領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)上卻落后于阿里。大魚的成立，有望讓小米彌補這項空白。相比于手機核心處理器，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對容易些，攻克的難度和資本壓力會小很多。
據(jù)小米業(yè)內(nèi)人士對筆者透露，物聯(lián)網(wǎng)將會是小米下個階段的發(fā)力重點，就其戰(zhàn)略地位而言，可能在未來成為繼智能手機、智能電視、MIUI和路由器等核心業(yè)務(wù)之后的另一個核心業(yè)務(wù)。
2018年，小米推出了NB－IoT模組，小米NB－IoT模組采用的是自家松果NB－IoT芯片。此前，小米曾推出Wi－Fi、BLE等模組，此次發(fā)布的NB－IoT芯片和模組并無技術(shù)、成本等優(yōu)勢，目的主要是完善自己的生態(tài)鏈，補齊自己的通訊技術(shù)體系，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。
2019年4月2日，小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。南京大魚半導(dǎo)體研發(fā)半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和人工智能芯片，在這一點上和華為戰(zhàn)略很像。
芯片對于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻，雷軍曾對媒體公開表示， AI＋IoT是小米的核心戰(zhàn)略，并且是小米未來十年的核心戰(zhàn)略。對于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，小米還將堅持更大、更長遠的資金和人力投入。
相對于阿里巴巴，小米的優(yōu)勢在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，小米已經(jīng)成長為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一，這得益于其IoT平臺，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，小米借助原先的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢，打造出小米IoT平臺。小米IoT平臺最初是因生態(tài)鏈公司需求而產(chǎn)生的，由于它們對于智能和聯(lián)網(wǎng)以及軟件不熟悉，這就需要小米在技術(shù)上提供支持，提供技術(shù)支持的正是小米物聯(lián)網(wǎng)平臺團隊，也是現(xiàn)在小米物聯(lián)網(wǎng)平臺部的前身。
除了阿里巴巴和小米等企業(yè)積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，包括華為、中興、海爾等國內(nèi)電子企業(yè)也在積極研發(fā)芯片，未來誰主沉浮，還有待時間驗證。但是，有一點可以肯定的是，雖然物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)難度低于系統(tǒng)級芯片，但也不好做，為什么呢？
為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片也很難弄？
近年來，很多國內(nèi)企業(yè)紛紛加大對物聯(lián)網(wǎng)的布局，其中重要的一環(huán)就是布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，如海爾、美的、格力等都已經(jīng)在造芯路上一發(fā)不可收拾。造物聯(lián)網(wǎng)芯片到底難在哪？其實，據(jù)筆者了解到，很多企業(yè)并不是擔心物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)，而是在生態(tài)上，很難做到理想的生態(tài)體系，沒有強大的生態(tài)，對于動輒幾十億的投入無法獲得回報，這對企業(yè)就是災(zāi)難。
除了生態(tài)體系，選擇物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)也是難上難。不同于過去的芯片架構(gòu)選擇，X86、ARM、MIPS幾乎是占據(jù)95％的市場，選擇并不難。可是在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)選擇上，真的是難倒了廠商，各種架構(gòu)層出不窮，卻各有優(yōu)缺點，尚未形成一家獨大的架構(gòu)體系。
如何說資金和生態(tài)都可以慢慢培養(yǎng)，那么技術(shù)就是最需要解決的一大棘手難題。由于IOT芯片屬于一種功能強大的通訊芯片，它需要繼承通信modem和相關(guān)的元器件，通訊的門檻本來就很高，這對于小米和阿里巴巴這樣的后來者本身就是一個大的挑戰(zhàn)。
如果未來廠商決定自主開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，先想好這三個難題再做決定也不遲。