華微電子發(fā)布2018年年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17億元，同比增長4.55%；凈利潤1億元，同比增11.76%。

　　華微電子表示，公司主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持生產(chǎn)、研發(fā)、儲(chǔ)備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。

　　華微電子發(fā)揮自身產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS 系列產(chǎn)品到第六代 IGBT 國內(nèi)最齊全、最具競爭力的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應(yīng)商向整體解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變；同時(shí)公司積極向新能源汽車、變頻家電、光伏等新興領(lǐng)域快速拓展，并已取得初步效果，為公司持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　報(bào)告期內(nèi)，華微電子不斷加大研發(fā)力度，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)體系建設(shè)，形成以公司級(jí)和事業(yè)部級(jí)產(chǎn)品研發(fā)兩級(jí)管理平臺(tái)，突出重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目。全力推進(jìn) IGBT、SCR、 Trench MOS、超結(jié)MOS和Trench SBD等五項(xiàng)產(chǎn)品系列平臺(tái)建設(shè)，產(chǎn)品性能水平持續(xù)提升。650V~1200V 的 Trench-FS IGBT 平臺(tái)，芯片電流已經(jīng)達(dá)到 200A，產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證。在新能源汽車、變頻家電、光伏等新興領(lǐng)域積極拓展，進(jìn)展順利達(dá)到預(yù)期效果。

　　據(jù)披露，華微電子司擁有 4 英寸、5 英寸與 6 英寸等多條功率半導(dǎo)體晶圓 生產(chǎn)線，報(bào)告期內(nèi)，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為 330 萬片/年，封裝資源為 24 億只/年，處于國內(nèi)同行 業(yè)的領(lǐng)先地位。