華微電子發布2018年年度報告，公司實現營業收入17億元，同比增長4.55%；凈利潤1億元，同比增11.76%。

　　華微電子表示，公司主要從事功率半導體器件的設計研發、芯片制造、封裝測試、銷售等業務。公司堅持生產、研發、儲備相結合的技術開發戰略，不斷向功率半導體器件的中高端技術及應用領域拓展。

　　華微電子發揮自身產品設計、工藝設計等綜合技術優勢，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS 系列產品到第六代 IGBT 國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變；同時公司積極向新能源汽車、變頻家電、光伏等新興領域快速拓展，并已取得初步效果，為公司持續發展奠定了堅實的基礎。

　　報告期內，華微電子不斷加大研發力度，強化技術研發體系建設，形成以公司級和事業部級產品研發兩級管理平臺，突出重點研發項目。全力推進 IGBT、SCR、 Trench MOS、超結MOS和Trench SBD等五項產品系列平臺建設，產品性能水平持續提升。650V~1200V 的 Trench-FS IGBT 平臺，芯片電流已經達到 200A，產品已通過客戶驗證。在新能源汽車、變頻家電、光伏等新興領域積極拓展，進展順利達到預期效果。

　　據披露，華微電子司擁有 4 英寸、5 英寸與 6 英寸等多條功率半導體晶圓 生產線，報告期內，各尺寸晶圓生產能力為 330 萬片/年，封裝資源為 24 億只/年，處于國內同行 業的領先地位。