＂COF是目前主要應(yīng)用于面板驅(qū)動(dòng)IC的封裝，是驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板的封裝技術(shù)，運(yùn)用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。伴隨著智能手機(jī)的全屏化、PC的顯示屏和電視機(jī)的窄邊框設(shè)計(jì)的發(fā)展，COF的需求強(qiáng)勁，甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求。而且，隨著大屏幕電視機(jī)的發(fā)展，偏光板也似乎有了供不應(yīng)求的苗頭。盡管今年上半中美貿(mào)易戰(zhàn)不確定性充斥，半導(dǎo)體業(yè)界紛紛認(rèn)為3月將是關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)，客戶訂單縮手早已在去年底時(shí)有所聞，不過(guò)，在關(guān)鍵零組件的替代效應(yīng)發(fā)酵的態(tài)勢(shì)下，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的薄膜覆晶封裝（COF）產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢(shì)爆滿。＂
COF的需求飛速增長(zhǎng)
①TV大尺寸化、4K高分辨率產(chǎn)品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動(dòng)TV面板整體COF的需求量逐年增加。根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)，2019年TV應(yīng)用的COF需求數(shù)量同比增長(zhǎng)了8％。
②無(wú)邊框和全面屏手機(jī)的高速增長(zhǎng)。全面屏產(chǎn)品對(duì)手機(jī)面板下border窄邊框的需求帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)ICbonding工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無(wú)到有，且呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2019年手機(jī)面板用COF的需求數(shù)量將同比大幅增長(zhǎng)41％，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年年均增長(zhǎng)20％以上。
③創(chuàng)新應(yīng)用逐年增長(zhǎng)，對(duì)COF數(shù)量的需求也呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)。
2019年供應(yīng)產(chǎn)能有限以及新增需求快速增長(zhǎng)的矛盾進(jìn)一步加劇，全球COF供需關(guān)系將進(jìn)一步趨緊。2019年全球COF的供應(yīng)缺口將達(dá)到10．5％，相比2018年有所擴(kuò)大。尤其對(duì)于利潤(rùn)更低的TV應(yīng)用產(chǎn)品的影響將更明顯。
供不應(yīng)求的連鎖反應(yīng)
COF封裝、測(cè)試產(chǎn)能同步供不應(yīng)求，光是南茂從去年底啟動(dòng)、到今年6月底前要進(jìn)駐的晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)就高達(dá)約45—55臺(tái)水平，COF封裝與成品測(cè)試（FT）月產(chǎn)能，更將從2018年1100萬(wàn)顆—1500萬(wàn)顆提升到挑戰(zhàn)3000萬(wàn)顆大關(guān)。
而作為關(guān)鍵材料的COF基板持續(xù)供需緊張，其中，頎邦已經(jīng)在農(nóng)歷年前先行調(diào)漲過(guò)卷帶價(jià)格；打入華為、Oppo等陸系大廠供應(yīng)鏈的易華電子，去年業(yè)績(jī)已經(jīng)屢創(chuàng)新高，今年傳統(tǒng)淡季的1月繳出月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣2．5億元、年成長(zhǎng)82％的優(yōu)異成績(jī)，大力轉(zhuǎn)攻難度高、獲利好的手機(jī)用COF，也已經(jīng)逐步收割多年研發(fā)后的豐厚戰(zhàn)果。
薄膜覆晶封裝（COF）、測(cè)試、基板產(chǎn)能同步吃緊。在關(guān)鍵零組件的替代效應(yīng)發(fā)酵的態(tài)勢(shì)下，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的COF產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢(shì)爆滿。Android陣營(yíng)華為提前下單已經(jīng)帶動(dòng)OPPO、vivo等將在第2季進(jìn)一步擴(kuò)大追單，另外包括諾基亞、三星等中階機(jī)型也將大力導(dǎo)入COF制程的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片，這造成了集成觸控與顯示芯片（TDDIIC）封裝、測(cè)試、COF基板持續(xù)供不應(yīng)求。測(cè)試產(chǎn)能將一路滿載到今年上半年無(wú)虞，封裝產(chǎn)能也將保持在高檔水平。
隨著中國(guó)廠商的加入且逐步滿產(chǎn)爬坡，2020年的COF整體供應(yīng)產(chǎn)能較2019年增長(zhǎng)22％，全年供應(yīng)規(guī)模將來(lái)到45億片。2019年COF供應(yīng)吃緊的情況不會(huì)蔓延到2020年，COF市場(chǎng)緊缺的供需狀況有望從2019年底至2020年初得到有效緩解。
智能手機(jī)巨頭成貢獻(xiàn)大戶
隨著華為、OPPO、三星等手機(jī)大廠的大規(guī)模采用，COF機(jī)型滲透率開(kāi)始加速提升。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，智能型手機(jī)改采用COF的數(shù)量今年將倍增，滲透率將由去年的16．5％快速增長(zhǎng)至今年的35％。需求暴增之下，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)、COF基板、COF封裝材料等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將持續(xù)受益。
18：9全屏幕發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，手機(jī)廠商對(duì)于窄邊框的要求也越來(lái)越極致，因此手機(jī)的封裝形式也從玻璃覆晶封裝（COG）逐漸轉(zhuǎn)往薄膜覆晶封裝（COF），像是蘋果2018年3款新機(jī)皆采用COF封裝；大尺寸面板方面，中國(guó)面板廠新產(chǎn)能開(kāi)出，帶動(dòng)電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過(guò)去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤(rùn)不佳，一直沒(méi)有新的產(chǎn)能投資，在需求大增的狀況下，供應(yīng)緊俏的問(wèn)題開(kāi)始浮現(xiàn)。
由于智能手機(jī)采用COF封裝的數(shù)量在今年年很有可能增加1倍以上，同樣采用COF封裝的電視，以及液晶監(jiān)視器因?yàn)槔麧?rùn)較差，勢(shì)必會(huì)受到排擠，因此今年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應(yīng)求，進(jìn)一步影響面板出貨。
COF發(fā)展趨勢(shì)展望
在COF封測(cè)通吃TDDIIC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全熒幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)高規(guī)平價(jià)策略的重點(diǎn)特色之一，市場(chǎng)看好相關(guān)臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠逐季成長(zhǎng)將是今年主要基調(diào)。
展望今年后市，除了手機(jī)用COF成為最大成長(zhǎng)動(dòng)能外，相關(guān)業(yè)者看好極窄邊框的設(shè)計(jì)將留向車用顯示器面板；另外大廠京東方等持續(xù)投資OLED新產(chǎn)線，中小尺寸面板廠天馬微電子強(qiáng)力崛起，也使得OLED驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)鏈信心一振，COF封裝測(cè)試、基板供應(yīng)鏈則同步受惠。
COF基板業(yè)者經(jīng)過(guò)多年競(jìng)爭(zhēng)與殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，全球僅剩五大主力業(yè)者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開(kāi)始受到小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC改采COF封裝比例大增，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)開(kāi)始逐月爆發(fā)。
由于COF封裝需求大開(kāi)，COF替代COG效應(yīng)持續(xù)發(fā)酵，經(jīng)過(guò)一兩年的醞釀，大量采用COF封測(cè)的TDDIIC量能終于迎來(lái)明顯成長(zhǎng)，而OLED驅(qū)動(dòng)IC則是下一個(gè)看好的藍(lán)海領(lǐng)域，終端產(chǎn)品如折疊式手機(jī)等，有機(jī)會(huì)持續(xù)帶動(dòng)可撓式OLED面板商機(jī)。
加上京東方、天馬微電子等持續(xù)強(qiáng)化OLED戰(zhàn)力，三星顯示器OLED全球市占率已經(jīng)不再維持以往9成以上的龍頭地位，市占率已經(jīng)不足85％，LGD加上國(guó)內(nèi)OLED面板全球市占率已經(jīng)來(lái)到約16％水平。
今年全球COFFilm材料的產(chǎn)能基本維持在37億片規(guī)模，年成長(zhǎng)4．5％，預(yù)計(jì)2020年COFFilm的產(chǎn)能將大幅增長(zhǎng)22％。
總結(jié)
近兩年COF的需求維持高速的成長(zhǎng)，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面，首先，TV大尺寸化、4K產(chǎn)品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動(dòng)TV面板整體COF的需求量逐年增加。
今年TV應(yīng)用的COF需求數(shù)量年成長(zhǎng)了8％。其次，無(wú)邊框和全面屏手機(jī)的高速增長(zhǎng)。全面屏產(chǎn)品對(duì)手機(jī)面板下窄邊框的需求帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC bonding工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無(wú)到有，且呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
今年手機(jī)面板用COF的需求數(shù)量年成長(zhǎng)41％，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年年均增長(zhǎng)20％以上。此外，創(chuàng)新應(yīng)用逐年增長(zhǎng)，對(duì)COF數(shù)量的需求也呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)。
總體來(lái)看，近年來(lái)全球特別是中國(guó)大陸面板產(chǎn)能積極擴(kuò)張，上游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)問(wèn)題逐漸凸顯，中國(guó)大陸的面板上游產(chǎn)業(yè)鏈配套能力不足問(wèn)題也更為凸顯。我們認(rèn)為中國(guó)大陸面板產(chǎn)業(yè)需要高度重視對(duì)上游材料的配套和投資，防止因?yàn)椴牧吓涮缀凸?yīng)問(wèn)題對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)制約。