導讀： 2018年與全球面板市場寬松的環境不同，上游材料市場缺貨現象層出不窮，包括：D－IC、MLCC、偏光片、COF成品。

　　2018年與全球面板市場寬松的環境不同，上游材料市場缺貨現象層出不窮，包括：D－IC、MLCC、偏光片、COF成品。根據群智咨詢（Sigmaintell）調研，目前全球面板產業的上游仍然存在“COF”和偏光片的供應缺口，而造成缺口的根本原因則是供應側的產能不足。2019年上游供應的問題還會持續嗎？供應的缺口何時緩解？本文對上游材料“COF”的供需關系進行分析和預測。

　　投資意愿低，供應規模停滯

　　“COF”，是Chip on Film的縮寫，目前主要應用于面板驅動IC的封裝，是驅動IC固定于柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。

　　在2018年以前，COF工藝主要應用于中大尺寸面板，占比在95％以上。而大尺寸面板價格隨著產能的快速擴充，呈現螺旋式下降的趨勢，帶動上游材料的價格被壓制，COF的盈利性非常微薄。COF中的Film 產能稼動率也長期難以達到滿產，因而行業投資擴產的意愿不高。

　　2019年之前，全球COF Film主要由日韓臺5家廠商供應，沒有積極的產能擴充，產能增長主要依賴現有設備的稼動率提升，供應產能增長有限。2019年中國廠商開始布局COF Film，弈斯偉和上達等廠商均規劃了新的產能投資。但新增的產能從下半年才開始逐步爬坡，對2019年的貢獻有限。

　　根據群智咨詢（Sigmaintell）調研數據顯示，2019年全球COF Film材料的產能基本維持在37億片規模，同比小幅增長4．5％，預計2020年COF Film的產能過將同比大幅增長22％。

　　近兩年COF的需求維持高速的成長，主要表現在以下幾個方面：

　　首先，TV大尺寸化、4K高分辨率產品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。根據群智咨詢（Sigmaintell）的數據分析，2019年TV應用的COF需求數量同比增長了8％。

　　其次，無邊框＆全面屏手機的高速增長。全面屏產品對手機面板下border窄邊框的需求帶動面板驅動IC bonding工藝從COG大幅轉向COF，COF的需求從無到有，且呈現快速增長的態勢。根據群智咨詢（Sigmaintell）的數據分析，2019年手機面板用COF的需求數量將同比大幅增長41％，預計未來兩年年均增長20％以上。

　　再次，創新應用逐年增長，對COF數量的需求也呈現逐年增長。

　　綜上所述， 群智咨詢（Sigmaintell）預測，2019年供應產能有限以及新增需求快速增長的矛盾進一步加劇，全球COF 供需關系將進一步趨緊。根據群智咨詢（Sigmaintell）預測，2019年全球COF的供應缺口將達到10．5％，相比2018年有所擴大。尤其對于利潤更低的TV應用產品的影響將更明顯。

　　展望2020年，隨著中國廠商的加入且逐步滿產爬坡，根據群智咨詢（Sigmaintell）預測，2020年的COF Film整體供應產能較2019年增長22％，全年供應規模將來到45億片。群智咨詢（Sigmaintell）預測，2019年COF供應吃緊的情況不會蔓延到2020年，COF Film市場緊缺的供需狀況有望從2019年底至2020年初得到有效緩解。

　　總體來看，近年來全球特別是中國大陸面板產能積極擴張，上游產業鏈供應問題逐漸凸顯，中國大陸的面板上游產業鏈配套能力不足問題也更為凸顯。我們認為中國大陸面板產業需要高度重視對上游材料的配套和投資，防止因為材料配套和供應問題對整個產業發展帶來制約。