近日，中芯國(guó)際公布了2018年第四季度及全年財(cái)報(bào)，中芯國(guó)際收入7.88億美元，同比持平，其中中國(guó)區(qū)增長(zhǎng)12％；毛利潤(rùn)1.34億美元，同比下降9.7％，毛利率17.0％，同比下降1.9個(gè)百分點(diǎn)，凈利潤(rùn)2652萬美元，同比減少44.4％。按照工藝劃分的收入占比分別為：28nm 5.4％、40/45nm 20.3％、55/65nm 23.0％、90nm 1.7％、110/130nm 7.3％、150/180nm 38.7％、250/350nm 3.6％。
第四季度中芯國(guó)際出貨晶圓121.8萬塊，同比增長(zhǎng)8.3％；當(dāng)前月產(chǎn)能折合200mm晶圓已達(dá)45.1萬塊，同比增長(zhǎng)2.0％。這主要由于其第四季度產(chǎn)能調(diào)整及200nn晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充的凈影響所致。
據(jù)中芯國(guó)際CEO梁孟松博士透露，目前中芯國(guó)際第一代FinFET 14nm工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度與良率進(jìn)一步提升，同時(shí)12nm工藝開發(fā)也取得突破。中芯國(guó)際14nm工藝的良品率已經(jīng)高達(dá)95％，尤其在曾于臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體供職的梁孟松加盟并擔(dān)任聯(lián)席CEO之后，中芯國(guó)際的新工藝大大加速。
目前中芯國(guó)際主要收入來源還是在150nm/180nm工藝上，中國(guó)半導(dǎo)體的路還有很遠(yuǎn)要走。
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