＂三星電子在2018年第四季度和2017年全年業績情況，一舉創下歷史最好紀錄。僅第四季度，收入就達到600億，營業利潤接近190億美元。全年收入創歷史新高2120億，營業利潤接近480億美元，超過2016年和2015年的營業利潤總和。相關數據顯示，頂端和底端增長的主要驅動力是半導體事業部門而非移動業務部門，可見三星電子主營業務極有可能向半導體方向靠攏。＂

為發展率先調整布局

2016年三星電子計劃重組S．LSI半導體部門，并且可能拆分其芯片代工業務。

據了解，三星半導體包括Memory儲存芯片部門和S．LSI部門，而S．LSI部門包括IC設計部門和Fab芯片代工部門。因此，拆分后的S．LSI部門只負責芯片設計，而被拆分的晶圓廠則會獨立運營。

如今，三星已是出眾的大規模集成（LSI）解決方案提供商，提供安全集成電路（IC）、顯示集成電路（DDI）、智能卡集成電路、電源管理集成電路和生物處理器等解決方案，可用于智能手機、消費電子產品和其他新興應用中。三星能夠在這一領域有不俗的表現，得益于它在不同方面的設計能力、嚴格的認證標準以及能夠滿足各行業創新需求的全面的邏輯半導體產品組合。

三星在2005年推出了晶圓代工廠業務，并于2017年成立了獨立的業務部門，提供全面的服務解決方案（包括設計套件和經過驗證的IP），實現了一站式制造，再加上晶圓代工廠、專用集成電路（ASIC）和客戶自有工具（COT）共同帶來的先進集成電路（IC）設計，因而可取得市場成功。三星先進的低功耗工藝采用高介電金屬閘極（HKMG：High－KMetalGate）技術，可為SoC設計者提供具有集成功能和帶寬以及低功耗優勢的全面晶圓代工廠解決方案。

彌補其他可能出現的下滑

三星電子內存解決方案的需求，隨著NAND閃存和DRAM內存的增加而飆升，這些存儲技術已經成為智能手機、計算和云數據中心應用的重要組成部分。蘋果公司和其他國產品牌均在采用更高容量的存儲產品，使得DRAM需求保持在歷史最高水平。

然而，該行業正迅速轉向3DNAND，尤其是TLC3DNAND，這將有助于進一步緩解廠商壓力，并將DRAM價格帶到更合理的水平。由于對DRAM需求的不斷增長，供應情況十分緊張，因此DRAM價格一直居高不下，使得三星半導體（LSI＋Memory）貢獻了接近四分之三的營業利潤。

由于三星半導體是拉動三星營收和利潤的關鍵，因此即使三星移動業務在失去全球三大最重要和最大的移動市場：中國、印度和美國的領導地位后，也有望重新恢復增長。歐洲、中東非洲和拉丁美洲仍是三星電子的大本營，但華為、Moto、TecnoGroup、BBK集團（OPPO、Vivo和OnePlus）和小米將挑戰這家韓國廠商。

總體而言，三星電子由于零部件業務的強勁表現，業績繼續優于消費者業務，正有效地將三星轉變為一家半導體和系統公司，三星的組件業務也將超過其CE＋電信業務。

有望突破自我和行業排位

今年三星電子半導體事業收入397億美元，去年營業利潤524億美元中的75．7％，絕大部分又來源于存儲器半導體。和多品種少量生產的系統半導體不同，存儲器的特點是大量生產大量消費。

三星把市場規模比存儲器更大、成長潛力更高的系統半導體事業作為中長期發展戰略，開始正式發展，以此實現收益結構的多元化。系統半導體由各個電子產品生產商分別采購，不像存儲器一樣能夠大量生產，但系統半導體的市場規模要比存儲器大許多。半導體市場銷售額中，存儲器占35％，系統半導體占65％。

登頂需機遇加上創新

三星LSI是3G到4G轉型的主要受益者，在2018年第一季度超越聯發科并在基帶市場中占據第二的收益份額。在過去十年中多個高端基帶市場退出之后，三星LSI介入從而填補了其主要客戶三星移動的供應商空白。

三星LSI的LTE基帶技術，產品組合和整合能力現在與市場領導者高通處于同一陣營。去年第一季度，聯發科和UNISOC（展訊和RDA）繼續失去市場份額，兩家公司的基帶芯片出貨量連續第四個季度均呈現兩位數下滑。

當然他們都需要解決其當前產品組合的弱點，并在5G市場中獲取一席之地，才能夠與快速發展的高通公司相匹敵。趕超以非一日之事，如果三星想要在LSI行業取得耀眼的數據和行業頭名，則需要更加持續的創新和突破。