中國自2005年以來一直是集成電路最大的消費國，但根據(jù)新的500頁2019年版IC Insights的麥克萊恩報告的分析和預測，中國的IC產(chǎn)量大幅增加并沒有立即出現(xiàn)（2019年1月發(fā)布）。 如下圖所示，中國的IC產(chǎn)量占其2018年1550億美元IC市場的15.3％，高于2013年前的12.6％。此外，IC Insights預測這一份額將從2018年增加5.2個百分點，在2023年達到20.5％。

然而，中國的本土IC產(chǎn)量仍遠未達到政府目標。

預計中國的IC產(chǎn)量將在2018~2023年間實現(xiàn)15％的復合年增長率。然而，考慮到2018年中國的IC產(chǎn)量僅為238億美元，這一增長的基數(shù)相對較小。2018年，SK海力士，三星，英特爾和臺積電是在中國擁有重要IC產(chǎn)品的主要跨國IC制造商。實際上，SK海力士在中國大陸的300mm晶圓廠在2018年的所有晶圓廠中的裝機容量最大，每月產(chǎn)能可達200,000片晶圓（滿負荷）。

英特爾在中國大連的300mm晶圓廠（Fab 68于2010年10月下旬開始生產(chǎn)MCU）于2015年第3季度閑置，因為該公司將晶圓廠轉(zhuǎn)為3D NAND閃存制造。此轉(zhuǎn)換在2016年第2季度末完成。截至2018年12月，英特爾中國工廠的裝機容量為每月70,000個300mm晶圓（滿負荷）。

2012年初，三星獲得韓國政府的批準，在中國西安建立一個300毫米IC制造工廠，生產(chǎn)NAND閃存。三星于2012年9月開始建設(shè)該工廠，并于2014年第2季度開始生產(chǎn)。該公司在該工廠的第一階段投資了23億美元，預算總額為70億美元。該工廠是2017年三星3D NAND生產(chǎn)的主要工廠，截至2018年12月，該工廠每月產(chǎn)能為10萬片晶圓（該公司計劃將該工廠擴建至每月200,000片晶圓）。

預計未來五年IC銷售量將大幅增加，包括SMIC和華虹集團以及內(nèi)存創(chuàng)業(yè)公司YMTC和ChangXin Memory Technologies（CXMT，前身為Innotron）。 DRAM創(chuàng)業(yè)公司JHICC目前處于擱置狀態(tài)，等待美國對該公司實施的制裁。此外，有可能有新公司希望在中國建立IC生產(chǎn)，如臺灣地區(qū)的富士康，該公司于2018年12月宣布擬投資90億美元在中國大陸建晶圓廠，提供代工服務(wù)，并生產(chǎn)電視芯片組和圖像傳感器。

根據(jù)IC Insights預測，如果中國的IC產(chǎn)量在2023年升至470億美元，那么它仍然只占預測的2023年全球IC市場總額的5714億美元的8.2％。即使在為一些中國生產(chǎn)商的IC銷售數(shù)據(jù)增加了一個重要的“加價”之后（因為許多中國IC生產(chǎn)商都是將IC銷售給向電子系統(tǒng)生產(chǎn)商轉(zhuǎn)售這些產(chǎn)品的公司的代工廠），到2023年，中國的IC產(chǎn)量仍可能只占全球IC市場的10％左右。

即使由YMTC和CXMT等中國大陸初創(chuàng)公司建立新的IC生產(chǎn)，IC Insights也認為跨國公司將繼續(xù)成為中國IC生產(chǎn)基地的重要組成部分。因此，IC Insights預測，2023年中國至少50％的IC生產(chǎn)將來自在中國擁有晶圓廠的跨國公司，如SK海力士，三星，英特爾，臺積電，聯(lián)電，GlobalFoundries和富士康。

鑒于中國大陸未來五年的投資計劃規(guī)模龐大，很可能會通過減少對IC進口依賴的策略取得一定程度的成功。然而，鑒于政府越來越多地審查中國企圖收購外國科技公司以及中國創(chuàng)業(yè)公司未來可能面臨的法律挑戰(zhàn)，IC Insights認為中國目前的IC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略將遠遠落后于中國政府“中國制造2025”計劃目標（即到2020年實現(xiàn)40％的自給率，到2025年實現(xiàn)70％）。