2月7日，高通公司發(fā)布了驍龍712移動(dòng)處理器平臺(tái)，從規(guī)格上看，它更像是驍龍710的小幅升級(jí)版本。二者主要區(qū)別在于新芯片的頻率為2.3 GHz，而前一代則為2.2GHz，按照高通的說(shuō)法，新芯片可以提升10%的性能。當(dāng)然僅憑0.1GHz的頻率提升顯然無(wú)法做到，更多的是優(yōu)化了制程工藝使得處理器擁有更低的功耗和發(fā)熱，從而提升高負(fù)載下的運(yùn)行頻率。
另外，快速充電支持方面升級(jí)到QC4+，可以讓智能手機(jī)在大約15分鐘內(nèi)從0％到50％充電。藍(lán)牙音效技術(shù)也有提升由TrueWireless Stereo Plus和Broadcast Audio提供技術(shù)。
其余功能幾乎相同，包括采用Kryo 360核心的八核布局，Adreno 616 GPU和Hexagon 685 DSP。連Modem也都是相同的：Snapdragon X15，支援LTE Cat.15下行鏈路和Cat.13上行鏈路，峰值速度分別為800 Mbps和150 Mbps。該芯片還支持高達(dá)2000萬(wàn)畫(huà)素的雙鏡頭或3200萬(wàn)畫(huà)素單鏡頭，擁有相同的Spectra 250 ISP。
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