據IC Insights最新統計數據顯示，2018年全球半導體并購金額創近四年新低，僅232億美元，遠低于2015年創紀錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。中國半導體行業協會副理事長于燮康表示，受宏觀政治與經濟局勢的不確定性，以及中美貿易摩擦的影響，全球半導體行業出于抱團取暖或逆勢蓄力，將迎來產業新機遇。未來幾年預計半導體企業收并購或將再起。

集成電路市場具高度國際化，全產業鏈充分高度競爭

于燮康指出，近幾年以來，全球集成電路產業開始了勢力格局的重新劃分，各大跨國企業活躍其中，以強化產業鏈整合及控制能力為主要目的，相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業核心競爭力不再只是來自于單項優勢技術或產品，而更多地來自于對高度集成的產業鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力，產業競爭模式已正式向“全產業鏈競爭”轉變。

集成電路的“全產業鏈競爭”態勢隨著全球產業格局的繼續深入調整而愈加激烈，國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業面臨國際壓力愈發增強;核心知識產權的缺失，使得5G設備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業鏈上下游協同不夠緊密一直屬于固有問題，但此時顯得尤為突出，加快完善集成電路產業生態環境，推動形成“芯片-整機-系統”大產業鏈刻不容緩。

全球集成電路產業鏈整合仍成趨勢，半導體公司的數量還會進一步減少

全球集成電路產業的新進者越來越少。原因之一是技術與資金等門檻越來越高;另一原因就是風險與利益不成正比，產業吸引力大為降低。所以中國從支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略高度出發，可能成為最后一批新進者。全球集成電路產業英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成，從集成電路應用層面方面，目前主要看高通，蘋果等大客戶的訂單動向，而集成電路產業的技術進步主要看英特爾、三星及臺積電三家，因此“大者恒大”成為必然趨勢。

于燮康分析，半導體公司的數量會進一步減少。近年來集成電路產業并購活躍，其關鍵原因在于行業日益成熟，抱團才能降低成本，發揮規模經濟效應才能生存下去，由此半導體公司的數量還將繼續減少。2018年高通公司以440億美元的現金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購，由于中國沒表態，這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數字成像技術開發商。據報道，2018年10月，美光科技宣布，將以約15億美元的現金價格從英特爾獲得其IM Flash Technology合資企業的全部所有權。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發合資企業，該交易預計將于2019年下半年完成。

于燮康指出，集成電路產業對全球來說是一個成熟行業，設計周期長，研發成本高，建個晶圓廠至少要花幾十億美元，設計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產業里，強調成本協同，強調規模經濟，成為并購抱團的主要目的。可以肯定，未來的幾年內半導體公司的數量還會進一步減少。

抱團取暖或迎來產業新機遇，未來幾年預計半導體企業收并購或將再起

進入2019年后，人口與流量紅利褪盡，半導體周期的推動力停頓，需要5G、物聯網、AI等新興行業落地，才能成為下一輪半導體發展引擎。一國之內的并購對于國內是集中資源、增強競爭力的模式。企業在布局新領域、拓展公司業務多樣化時，收并購通常是首要考慮的方式。相當數量的半導體企業，尤其是行業領先者仍然視交易為近期增長的必要條件，以及助力芯片制造商在產業變革中保持領先的重要戰略。基于這個因素判斷，未來半導體產業的收并購必將持續。

由于國內集成電路企業發展滯緩，在發展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此對于一個國際上已經很成熟的產業，而國內集成電路產業的差距又如此之大的情況下，企業要做大做強跟上步伐，靠閉門研發是無論如何趕不上國際產業發展的歩伐，兼并重組可能是集成電路企業盡可能縮短研發時間、迅速壯大企業，成為后來者居上的最好途徑與選擇。

于燮康指出，無論何時最先進的技術用錢是買不來，只有靠兼并重組后通過產業在消化吸收再創新、集成創新和原始創新三者之間做好統籌安排，并自始至終堅持創新戰略才有可能全面趕上并最終超越。在集成電路企業整合重組的過程中，國家要積極改善投融資環境，積極創造有利于兼并重組的氛圍，大力度地出臺利于兼并重組的產業扶持政策來鼓勵企業兼并重組。