為了提升手機(jī)的屏占比，手機(jī)廠商可謂是費(fèi)勁了各種心思，，美人尖，劉海屏，升降攝像頭，滑蓋，雙屏手機(jī)層出不窮，而在去年的年末，三星率先使用了挖孔技術(shù)，發(fā)布了挖孔全面屏的手機(jī)，隨后榮耀和華為紛紛跟上，有華為和三星兩個(gè)國際大廠的表率，相信挖孔屏的手機(jī)會(huì)成為未來的潮流。

果不其然，近日在美國舉辦的CES2019消費(fèi)電子展上，一向名氣不高的海信手機(jī)展示了一款挖孔全面屏的海信手機(jī)，海信U30正面采用一塊6．3英寸的挖孔顯示屏屏，搭載高通驍龍SM6150（驍龍675處理器），后置4800W＋500W雙攝，主攝采用和榮耀V20紅米Note7同款的索尼IMX586傳感器，前置2000W攝像頭，后置指紋識(shí)別。海信U30背面采用皮革材質(zhì)，電池容量達(dá)到了4500mAh，支持 QC4快充，6GB／8GB運(yùn)存，128GB機(jī)身儲(chǔ)存。

光看配置，海信U30確實(shí)是一款出色的千元機(jī)，但目前海信并沒有公布這款手機(jī)的售價(jià)和發(fā)售時(shí)間。海信都開始用上了挖孔全面屏的設(shè)計(jì)，很多人都在期待小米會(huì)不會(huì)也發(fā)布挖孔全面屏的手機(jī)？但回復(fù)卻很殘酷，在紅米R(shí)edmi Note7的發(fā)布會(huì)上，雷軍表示” 還給我假裝科普，惹毛了我給友商科普挖孔屏的N多缺點(diǎn)”（這里暗指榮耀），從雷軍的態(tài)度上可以看出，現(xiàn)在的挖孔屏的缺點(diǎn)還是不少，在技術(shù)還沒有成熟前，小米不屑使用這樣的技術(shù)。