在英特爾的10nm處理器一次次跳票之后，北京時間1月8日，CES2019展前發布會上，英特爾正式公布了一大波10nm芯片：針對筆記本平臺的ICE Lake處理器；首款采用大小核混合CPU架構設計，基于Foveros 3D封裝技術的全新SoC平臺“Lakefield”；針對服務器市場的SNOW RIDGE和ICE LAKE。
其中，針對筆記本平臺的10nm ICE Lake處理器已正式發布，并確定于2019年末推出。2020年則會推出10nm Ice Lake冰湖的服務器處理器。此外10nm的Snow Ridge是一款5G SoC，預計今年下半年上市。
此外，英特爾還發布了6款全新的9代酷睿處理器，完成了Core i9到Core i3的覆蓋，滿足普通用戶到專業內容創作者和游戲發燒友的需求。不過，英特爾并未公布具體型號。
針對AI領域，英特爾宣布今年將投產Nervana神經網絡處理器。
英特爾首款10納米ICE Lake處理器發布
在此次CES2019展前發布會上，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant展示了第一款針對筆記本平臺的10納米的ICE Lake處理器。ICE Lake整合英特爾全新的“Sunny Cove”微架構、AI使用加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡。
根據官方的資料顯示，英特爾的第11代核心顯卡可支持4K屏幕、支持Adaptive Sync幀率同步平滑技術、浮點性能約1TFLops，大約相當于GTX 750顯卡。
全新移動PC 平臺也是首個集成Thunderbolt 3 的平臺，它將Wi-Fi 6 無線標準作為內置技術，并使用DLBoost 指令集來加速人工智能工作負載。ICE Lake 將這些特性與超長的電池續航時間相結合，打造出超輕薄、超便攜的設計，同時其一流的性能和響應速度又可保證用戶享受非凡的計算體驗。戴爾等英特爾OEM 合作伙伴將于2019年末購物季推出一系列全新的設備。
Lakefield發布：10nm工藝，1大核+4小核，Foveros 3D封裝！
眾所周知，SoC上的big-LITTLE大核+小核的設計是由Arm最先推出，并由聯發科等合作伙伴發揚光大，目前采用這種大小核設計的SoC已經廣泛被應用到了安卓以及iOS生態當中。現在，英特爾也推出了全新的大小核設計的處理器，不同的是英特爾還采用3D封裝。
此次CES2018展前發布會上，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant展示了基于英特爾混合CPU架構和“Foveros”3D封裝技術的全新SoC平臺“Lakefield”。
據介紹，Lakefield是一款針對移動PC的產品，基于英特爾最新的10nm工藝制造，采用“Foveros”3D混合封裝，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心是最新的Sunny Cove架構，擁有0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構并未公布，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。
此外，Lakefield還集成了英特爾第11代的核顯(64個執行單元)，以及第11.5代IPU圖像處理單元，可以提供從圖像輸入（攝像頭傳感器 / 電視信號輸入等）到顯示設備（LCD顯示屏 / TV輸出 / 外部圖像處理單元等）端到端的數據流信號處理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4內存控制器以及多個I/O模塊。
英特爾表示全新的“Foveros”3D封裝技術，可支持混合CPU架構設計，將確保先前采用分離設計的不同IP整合到一起，同時保持較小的SoC尺寸，僅有12×12mm，功耗也非常的低。這也使得它可以搭載到更小尺寸主板的單一產品中，使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設計，可以為行業、為合作伙伴生產各種不同規格尺寸產品提供全方位的性能。官方稱可支持小于11英寸的產品。不過英特爾并未公布Lakefield的具體推出時間。
Gregory Bryant在現場還展示了一款基于Lekfield平臺的參考設計主板。從外觀來看，這似乎是一款“計算棒”產品，結構非常簡單，長度只有5個25美分硬幣連接起來的長度，寬度也僅有一個25美分硬幣多一點，非常的小巧。
AI處理器Nervana今年投產
CPU并不適合用來做人工智能運算，英特爾也早已意識到了這一點，2016年英特爾就以4億美元的天價收購了機器學習初創公司Nervana。經過一年多的整合之后，英特爾2017年就宣布推出一款專為深度學習而打造的神經網絡處理器Nervana(NNP)。英特爾稱利用Nervana處理器可以幫助不同行業發揮最大的性能，找到自身最大價值。
據了解，Nervana處理器摒棄了原來的標準的緩存結構，而是利用軟件實現內存管理，這樣能夠最大的發揮出其性能。同時，還設計有高速片外互聯通道，可以讓Nervana處理器實現高速的雙向數據傳輸，多個處理器甚至可以組成一個更加龐大的神經網絡系統，可以實現更大的計算量，幫助客戶快速獲取有用數據。此外，Nervana處理器還采用了英特爾針對還專為人工智能設計的Flexpoint運算可以實現標量的點乘和加法，而且這種計算單元可以節省下不少的電路晶體管，因此可以提升處理器的密度，并且減少功耗。
此前英特爾曾表示，Nervana處理器并非只有一款，多代處理器正在打造當中，在未來這些產品有助于在2020年實現深度計算數百倍的性能提升。而第一個合作方就是Facebook，雙方將會深入合作應用。
而在此次的CES展前發布會上，英特爾宣布計劃在今年年底發布代號為Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000，以便開發人員更輕松地測試和部署AI模型。去年秋天，英特爾首次推出了神經網絡處理器(NNP)系列芯片。英特爾副總裁兼AI產品集團總經理Naveen Rao表示，Spring Crest將比其首款NNP芯片Lake Crest快3-4倍。
10nm 5G SoC
隨著5G商用的即將開始，5G也是英特爾布局的重中之重。
2017年11月，英特爾就發布首款5G調制解調器XMM8060，隨后英特爾又提前6個月，在2018年11月發布首款5G多模調制解調器XMM8160。
此次CES2019展前發布會上，英特爾又宣布推出了基于其最新10nm工藝的5G SoC芯片，代號Snow Ridge，專為5G無線接入及邊緣計算設計的，預計今年下半年上市。
新一代服務器芯片
在服務器芯片方面，英特爾公司執行副總裁孫納頤宣布，英特爾至強可擴展處理器Cascade Lake在今年上把半年已經開始出貨。它是現有Skylake-SP的繼任者，Cascade Lake支持英特爾傲騰數據中心級持久內存和英特爾DL Boost，是英特爾首款物理修復幽靈、熔斷等X86漏洞的處理器，同時優化了14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。加速了人工智能深度學習推理能力。
到了2020年英特爾還會推出10nm Icelake處理器的服務器版，帶來性能提升，硬件安全增強及其他改進。不過它只能是新新新一代服務器處理器，因為在它之前還有14nm Cooper Lake服務器芯片，還好這兩者針腳是兼容的。
Athena計劃
發布會上，英特爾還攜手PC廠商啟動了“Athena”項目，旨在將5G和人工智能與Ultrabooks兩部分關聯起來。
據了解，英特爾正在創建一份面向制造商的規范并將提供一個認證的過程。這一切就跟之前的“迅馳”、“超極本”一樣，由上游廠商推動OEM制造商更快采用更薄的設計，更快的存儲，以及帶來更長的電池壽命，并獲得相當大的成功。
超極本筆記本電腦制造商過去幾年一直把重點放在輕薄的機器上，但是英特爾的Athena計劃的重點是 “旨在實現充分利用下一代技術，包括5G和人工智能”。
我們可以看到，可連接性，長續航，快速響應能力，人工智能的支持乃至機身外觀創新都被考慮在內。
據介紹，英特爾的Athena設備項目有望與宏碁，華碩，戴爾，谷歌，惠普，華為、聯想、三星、夏普、小米等終端品牌廠商攜手，屆時將會推出基于ChromeOS或Windows系統的筆記本電腦。
小結：
總的來看，此次英特爾發布會主要還是圍繞著PC/服務器芯片、5G芯片以及AI芯片等領域展開。其中最為引人關注的當屬首次采用大小核設計的Lakefield。
多年前由于英特爾對于移動市場的忽視，使得Arm迅速成為了移動市場的霸主，隨后英特爾雖然也多次嘗試進軍移動市場，但均以失敗告終。究其原因，一方面確實的是由于英特爾移動生態上的弱勢，另一方面則是由于英特爾針對移動端的產品上的不給力。比如此前英特爾針對移動端的SoFIA系列SoC的內核竟然是之前被用于入門級筆記本的ATOM內核，雖然對于當時的手機/平板等產品來說，性能不算太弱，但是功耗和成本卻遠高于同類的Arm處理器。
Arm從單核到雙核再到四核之后，隨著高端的CPU內核的應用，處理器的性能得到迅速提升，但是隨之而來的功耗也是大幅提升，而為了解決這個問題，Arm推出了big-LITTLE的大小核架構，在推動處理器CPU核數和性能進一步提升的同時，功耗也得到了很好的調和。可以說，Arm在往高性能計算前進的道路上，big-LITTLE的大小核架構起到了至關重要的作用。
近兩年來，Arm在移動端壟斷地位不斷得到鞏固的同時，也開始向英特爾的核心地帶——PC市場進軍。
2017年高通就曾聯合微軟、華碩、惠普、聯想等廠商推出了基于驍龍835平臺的Windows筆記本。2018年，Arm推出了首款針對筆記本市場的內核Cortex-A76。隨后高通基于Cortex-A76的驍龍1000也被曝光。而Arm陣營進軍PC市場所強調的相對優勢（相對于英特爾）主要是低功耗、長續航、低成本、設計簡單易集成、集成了基帶可保持實時在線。雖然這仍無法撼動英特爾關鍵的中高端PC市場（更注重性能），但是確實對于英特爾出貨量更大的中低端PC市場構成了威脅。
所以，英特爾必須在產品線上做出一些改變來進行應對。此次推出的Laekfield平臺，學習了Arm成功的big-LITTLE架構設計，這樣的大小核設計也使得Laekfield在功耗上有了極大的改善，再加上英特爾10nm工藝和Foveros 3D封裝技術的加持，有望使得Lakefield在保持性能大幅領先的同時，在功耗上有與Arm同類產品持平。
而且筆者認為，英特爾或將在Lakefield的下一代產品當中集成基帶芯片，甚至集成專用的AI內核，進一步整合英特爾在5G通信、AI、半導體制造，乃至GPU（英特爾去年已宣布將開發獨立顯卡，預計2020年上市）等領域的優勢資源，對Arm形成壓制。
顯然，Lakefield的推出預示著英特爾的一大全新的轉變，而這或許只是一個開始。而未來，英特爾或將重回移動市場與Arm再度交鋒。