目前手機(jī)芯片上最先進(jìn)的制程為7nm，真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片只有蘋(píng)果的A12／A12X和華為的麒麟980兩款。但對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，未來(lái)的制程工藝還會(huì)再向前一步。

近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電的3nm晶圓廠方案已經(jīng)獲得臺(tái)灣主管部門(mén)批準(zhǔn)，2020年將開(kāi)始動(dòng)工，2021年試產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

現(xiàn)在來(lái)看，明年7nm制程估計(jì)會(huì)在手機(jī)芯片上普及，除了前面提到的蘋(píng)果華為外，高通、三星的7nm產(chǎn)品明年應(yīng)該會(huì)開(kāi)始逐漸增加。而在7nm和3nm之間，起過(guò)渡作用的應(yīng)該是5nm。根據(jù)最新的消息，臺(tái)積電的5nm明年可能會(huì)開(kāi)始試產(chǎn)。

有意思的是，就在不久前，三星官方表示，已經(jīng)完成3nm的性能驗(yàn)證，目標(biāo)是在2020年大規(guī)模量產(chǎn)。不過(guò)，考慮到三星之前的工藝路線(xiàn)圖老是變更，想要在3nm工藝上領(lǐng)先臺(tái)積電兩年，恐怕不是那么容易。三星最新的旗艦芯片Exynos 9820采用的還是8nm工藝。

目前來(lái)說(shuō)，3nm晶圓廠面臨的一個(gè)問(wèn)題是對(duì)水電資源的消耗會(huì)非常驚人。據(jù)臺(tái)灣媒體稱(chēng)，EUV非常耗電，13．5nm的紫外光容易被吸收，轉(zhuǎn)換率只有0．02％，ASML的EUV光刻機(jī)一天就要消耗3萬(wàn)度電。

3nm制程工藝會(huì)給芯片帶來(lái)哪些具體的變化，根據(jù)現(xiàn)在的信息，我們還無(wú)法做出精確的判斷。但從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，性能提升和功耗降低應(yīng)該會(huì)是更先進(jìn)制程帶來(lái)的最直觀的提升。

除了手機(jī)芯片，AMD也準(zhǔn)備明年推出7nm電腦處理器，并把代工訂單給了臺(tái)積電，而英特爾跳票已久的10nm估計(jì)也要來(lái)了。毫無(wú)疑問(wèn)，在7nm工藝上，臺(tái)積電成為了最大的贏家，而暫時(shí)受挫的三星，也應(yīng)該會(huì)奮起反擊。臺(tái)積電的3nm工廠需要投入的資金接近200億美元，以三星雄厚的資金實(shí)力，這方面應(yīng)該沒(méi)什么問(wèn)題。

3nm制程的芯片時(shí)代就要來(lái)了，你準(zhǔn)備好了嗎？