受益于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)景氣和國家意志的強力推動，本土封測業(yè)在過去的幾年有了長足的發(fā)展。三家封測龍頭進入全球前十的陣營，分別是長電科技、華天科技、通富微電。
我國大陸 IC 封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)高速增長：
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會
我國 IC 封測業(yè)起步早，發(fā)展快，目前已經(jīng)達到世界領(lǐng)先水平，隨著多年的發(fā)展和深入布局，規(guī)模企業(yè)的逐漸成長以及高端技術(shù)的布局，本土 IC 封測業(yè)第一梯隊呈現(xiàn)出三足鼎立的現(xiàn)狀。它們之間有合作有競爭，也有一個共同的特點：都在高速的發(fā)展中。
營收與凈利增長對比
（本文三家數(shù)據(jù)均來自上市公司財報）
由圖可以看出，長電的營收規(guī)模遠遠高于其他兩家，且增速也高于其他兩家，華天營收額穩(wěn)步增長，通富微電則在 2016 年并表收購的 AMD 封測廠后營收大幅增加。
當然僅從三家的營收額來看三家的現(xiàn)狀并不客觀，還需要觀察近些年三家凈利潤的變化：
再看看三家的凈利率比較：
可以明顯看到，華天科技不管是凈利潤還是凈利率都遠遠高于另外兩家，這得益于華天優(yōu)秀的成本管理能力，而長電由于這些年動作頻繁，收購的星科金朋尚未盈利，所以凈利率一直較低。
國家意志下的縱橫：并購與合作
近年來在國家意志的推動下，建立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，第一槍就砸向 IC 封測產(chǎn)業(yè)，2014 年 12 月，國家大基金出資 20.31 億，助力長電收購星科金朋；2015 年 1 月，國家大基金再度出手華天科技，以 5 億獲得華天科技（西安）的 27.23% 的股權(quán)，助力先進封裝與技術(shù)研究；2015 年 10 月，大基金 2.7 億入股通富微電，助力其收購 AMD 的兩座工廠。
2017 年 10 月，長電定增 45.5 億，其中大基金入手 29 億成為長電第一大股東；2018 年 2 月，國家大基金增資 6.4 億元，成為通富微電第二大股東；至此，三家企業(yè)中兩家成為真正意義上的國家隊。
長電近年來動作頻繁，先后與中芯國際、高通合作成立中芯長電，布局中道 Bumping 領(lǐng)域，而這三家公司正好是一個完整的設(shè)計 - 制造 - 封測的產(chǎn)業(yè)鏈。并通過一系列的并購合作，已經(jīng)成功進入國際頂尖客戶供應(yīng)鏈。
華天科技 2014 年收購 FCI 以后同樣獲得了一些海外優(yōu)質(zhì)客戶資源和先進的封裝技術(shù)，但自此以后再并購合作等資本領(lǐng)域動作較少。2015 年 2 月，華天科技與武漢新芯簽署合作協(xié)定，雙方在 IC 先進制造和封測方面展開合作，在閃存產(chǎn)品封測領(lǐng)域，華天搶到了一個好位置。
而同時，這三家的背景是都是從曾經(jīng)的軍工廠發(fā)展起來的。
從這一點來看，三家中長電給予的期待要高于其他兩家。
技術(shù)優(yōu)勢對比
長電科技收購星科金朋后，補充了 eWLB 和 SiP 封裝技術(shù)，經(jīng)過整合，其自主技術(shù)已取得突破性進展，晶圓級封裝 WLCSP 及覆晶封裝 FC 進步明顯，系統(tǒng)級封裝 SiP 也已大規(guī)模量產(chǎn)，另外中芯長電在 Bumping 銷量方面也有了快速提升。已經(jīng)成為國際頂尖的封測技術(shù)企業(yè)。
華天科技以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設(shè)，通過實施國家科技重大專項 02 專項等科技創(chuàng)新項目，以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷創(chuàng)新，已自主開發(fā)出 FC、Bumping、MEMS、MCM、WLP、SiP、TSV、Fan-out 等多項先進封裝技術(shù)及產(chǎn)品。目前先進封裝布局并不遜色長電，只是產(chǎn)能尚需進一步釋放。
通富微電在高階封裝技術(shù) WLCSP、FC、SiP、汽車客戶產(chǎn)品封裝技術(shù)、及高密度 Bumping 等技術(shù)全部實現(xiàn)量產(chǎn)。通過收購 AMD 蘇州和檳城兩大封裝廠，在倒裝封裝技術(shù) ( FC ) 領(lǐng)域有了更深的扎根，相關(guān)主要量產(chǎn)技術(shù)包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等，由此切入 CPU、GPU、APU 等高端 IC 封裝測試服務(wù)。但目前產(chǎn)能釋放和成本管理仍需進一步努力。
另一家封測廠商晶方科技也值得關(guān)注，其專注 WLCSP 封裝技術(shù)多年，已積累了豐富的經(jīng)驗，毛利率超過 40%。
2012 年，中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等 9 家單位在無錫共同投資建立的華進半導體，堪稱中國先進封裝技術(shù)的代表，主要著重在晶圓級扇出型封裝技術(shù) FOWLP，將在合肥投資 3.38 億美元、未來年產(chǎn)能將達到 120 萬片。
技術(shù)上來講，三家企業(yè)都在大力布局，不相上下，業(yè)界看好的 3D 封裝技術(shù)，長電更勝一籌，華天的指紋識別芯片封測則是最大的亮點。當然，在目前一致對外的形勢下，短期應(yīng)該三家不會拉開太大差距。
未來發(fā)展和想象空間
長電目前面對的一個比較重要的問題就是對大客戶的依賴程度較高，未來需要發(fā)展多元化客戶，降低對大客戶的依賴，降低風險。加快整合星科金朋 + 長電先進 + 中芯長電一站式服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈，保持 sip 封裝中國市場的領(lǐng)先地位。
華天科技目前國際優(yōu)質(zhì)大客戶尚不足，需要更大力度加強國際布局，形成服務(wù)大客戶的能力，在 iphoneX 使用了人臉識別的風向標下，減少對指紋識別 IC 封測的依賴，全面展開 MEMS 產(chǎn)品領(lǐng)域封裝研發(fā)，盡快導入 Fan-out 產(chǎn)能。
通富微電則需要穩(wěn)定現(xiàn)有客戶訂單，開發(fā)新興市場。在增加現(xiàn)有客戶的基礎(chǔ)上，加大與重點、戰(zhàn)略客戶的合作；以市場為導向，進一步提高高端產(chǎn)品的占比；加大生物技術(shù)、傳感器、電源類 ( Power ) 產(chǎn)品及汽車產(chǎn)品的研發(fā)和推進；開發(fā) CPU、Driver IC、存儲類等封裝新客戶并加大技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)提升工藝工程響應(yīng)能力。
從規(guī)模和資本布局來看，長電的想象力空間要超過其他兩家，從成本控制、凈利潤來看，華天則更具有優(yōu)勢，近年來通富微電收購的 AMD 工廠并表，使通富微電的營收顯著增大，按目前的增速對比來看，不排除有營收超越華天的可能。
未來誰將勝出？答案未定。但 IC 封測產(chǎn)業(yè)是否會像 LED 芯片產(chǎn)業(yè)一樣形成三安光電一家絕對龍頭華燦光電、乾照光電等處于第二梯隊的 " 一超多強 " 的局面呢？筆者認為由目前的情況看，這種局面的可能性較小，這當然還與后期各大巨頭的布局有直接的關(guān)系。
可以預測到的是，八年抗戰(zhàn)之后肯定會有三年的解放戰(zhàn)爭，誰將在后續(xù)的戰(zhàn)爭中勝出，就要看誰在前面政策向好集中力度扶持的時候積累了足夠的力量。這件事情，歷史已經(jīng)證明了。
弱無恒弱，強無恒強，未來，值得期待！