在今年六月，聯(lián)電宣布，將砸下約576.3億日圓，換算臺幣約160多億，購買聯(lián)電與日本富士通半導(dǎo)體所合資的12吋晶圓廠「三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司」(MIFS)全部股權(quán)。聯(lián)電指出，一旦取得政部相關(guān)部門核準(zhǔn)，預(yù)計明年一月一日可完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓。
聯(lián)電下午由財務(wù)長劉啟東到證交所召開重大訊息說明會，宣布海外并購案。聯(lián)電與日本富士通半導(dǎo)體合資的12吋晶圓廠「三重富士通半導(dǎo)體」 (MIFS)，聯(lián)電本來持有15.9%的股權(quán)，聯(lián)電決定把其他84.1%的股權(quán)都買下來，讓MIFS成為聯(lián)電的獨資子公司。
決定買下全部股權(quán)，聯(lián)電考量的是，目前正面臨12吋成熟制程需求量激增，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和人工智能等領(lǐng)域新應(yīng)用的爆發(fā)，預(yù)估未來市場需求力道會持續(xù)推升。在這樣的情況下，收購合格且設(shè)備齊全的量產(chǎn)12吋晶圓廠，比起花費數(shù)十億美元以及數(shù)年時間從頭開始建置新的晶圓廠，在時間與投資報酬率上，更具有優(yōu)勢。
劉啟東指出，這起交易總金額約160億臺幣，原則上明年一月一日完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓。劉啟東說：「交易金額是不超過576.3億日圓，預(yù)計在取得政府相關(guān)部門核準(zhǔn)后，于2019年1月1日完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓」。
但聯(lián)電昨日發(fā)表公告，先前于2018 年6 月29 日董事會決議收購與富士通合資公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited 之MIFS 全部股權(quán)一案，該股權(quán)交易于2018年9 月26 日取得臺灣主管機關(guān)核準(zhǔn)，目前尚待其他相關(guān)主管機關(guān)之核準(zhǔn)，故預(yù)訂交易完成日將依合約規(guī)定，由2019年1 月1 日順延至最近一個交易日期，即2019年4 月1 日、2019 年7 月1 日或2019 年10 月1 日，但若未能在2019年10 月1 日完成交易，將因買權(quán)過期而喪失全數(shù)購買標(biāo)的公司之權(quán)利。聯(lián)電也強調(diào)，實際交易日期及交易價格待交易確認(rèn)后另行公告，也對公司財務(wù)業(yè)務(wù)，無重大影響。
收購志在汽車方面布局？
聯(lián)電目前已持有日本三重富士通半導(dǎo)體15.9％的股權(quán)，此次則是要增持其余的84.1％股權(quán)。據(jù)了解，日本三重富士通半導(dǎo)體的月產(chǎn)能為3.6萬片12吋晶圓，主要應(yīng)用在車用、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等，并以40、65納米制程等成熟制程為生產(chǎn)的主力。
聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示，聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9％股權(quán)及1席董事，并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)，取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
聯(lián)電表示，日本三重富士通半導(dǎo)體在成為聯(lián)電集團的成員后，公司名稱和營運銷售細(xì)節(jié)將于股權(quán)轉(zhuǎn)讓后盡速決定，在這段期間日本三重富士通半導(dǎo)體仍將維持其現(xiàn)有的客戶銷售管道，繼續(xù)為客戶提供高品質(zhì)的晶圓專工服務(wù)。
據(jù)了解，日本三重富士通半導(dǎo)體去年總營收約為709億日圓（約為新臺幣195億元），全年稅后凈利約29億日圓（約新臺幣8億元）。這也意味著，就算三重富士通半導(dǎo)體明年營運維持現(xiàn)狀，仍可推升營收出現(xiàn)雙位數(shù)成長。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，聯(lián)電正面臨12吋成熟制程需求量的激增，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和人工智能等領(lǐng)域新應(yīng)用的爆發(fā)，預(yù)估未來市場需求力道將持續(xù)推升。他強調(diào)，以此收購案來看，可立即取得合格且設(shè)備齊全的量產(chǎn)12吋晶圓廠，相較于花費數(shù)十億美元和數(shù)年時間從頭開始建置新的晶圓廠，不論是時效和投資報酬率都更具優(yōu)勢。
聯(lián)電目前在臺灣、中國和新加坡都有12吋晶圓廠。聯(lián)電指出，日本在地的MIFS加入后，將可讓聯(lián)電的客戶，透過生產(chǎn)基地的精實布局，分散生產(chǎn)制造風(fēng)險，也確保企業(yè)持續(xù)營運，對于需要穩(wěn)定不間斷供貨來源的汽車芯片制造商而言，相當(dāng)重要。