芯片創(chuàng)新有多難，芯片設計面臨的難點就有多大。
在芯片設計領(lǐng)域，我國正面臨著困難和希望同時出現(xiàn)的時刻，這是難點也是機遇，能否抓住這難得的拐點，從而讓我國的技術(shù)設計能力抓住發(fā)展的時光機一飛而生呢？
我們將拭目以待。
11月29日，中國集成電路設計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在珠海召開，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在會上以“迎接設計業(yè)的難得發(fā)展機遇”為主題發(fā)表了演講。
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現(xiàn)狀：數(shù)據(jù)好看
設計這張“餅”越來越大
全球銷售占比增高：2018年設計行業(yè)銷售預計為2576．96億元，比2017年的1945．98億元增長32．42％，增速比上年的28．15％提高了4．27個百分點，在全球集成電路設計業(yè)的占比將再次提高。
企業(yè)數(shù)量增加：全國共有1698家設計企業(yè)，比去年的1380家多了318家，數(shù)量增長了23％。
無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。
增長速度普遍迅猛：除了西安、重慶外，其他城市的設計業(yè)都取得正增長。
排在第一名的香港特別行政區(qū)增長了132．89％；去年增速高達114．57％的西安，今年出現(xiàn)負增長；杭州、武漢、大連和北京的增長速度均超過50％。
北上廣繼續(xù)保持規(guī)模化：設計業(yè)規(guī)模最大的城市，北京、上海、深圳繼續(xù)把持前三位。
除了北京、上海、深圳三個城市，第一次有其他城市，杭州和無錫的設計業(yè)銷售額超過100億元人民幣。
2
問題：群龍無首
龍頭企業(yè)帶動能力較弱
前10企業(yè)銷售占比大幅度下降：2018，十大設計企業(yè)的銷售總和為1036．15億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為40．21％，與去年的45．9％相比下降了5．69個百分點，這是近年來第一次出現(xiàn)該比例大幅度下降的情況。
通信芯片龍頭增長差強人意：三家最大通信芯片企業(yè)的銷售之和為672．13億元，占該領(lǐng)域銷售之和1046．75億元的64．2％、僅比去年的63．13％高1．07個百分點，而通信領(lǐng)域今年的增長有16．34％，三大企業(yè)的表現(xiàn)差強人意。
過億企業(yè)占比較去年反轉(zhuǎn)：208家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和為2057．64億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為79．85％，與上年相比下降了11．18個百分點。
這一數(shù)據(jù)在2017年曾經(jīng)跳升10．06個百分點，而今年出現(xiàn)大幅反轉(zhuǎn)，這種大起大落顯示出企業(yè)經(jīng)營的穩(wěn)健性欠佳。
3
挑戰(zhàn)：技術(shù)尚未滿足需求
人才匱乏有待提升
主流設計技術(shù)并沒有太明顯的進步：總體技術(shù)路線尚未擺脫跟隨，跟在別人后面亦步亦趨的現(xiàn)狀沒有根本改變，產(chǎn)品創(chuàng)新能力還需提高。
我國企業(yè)依靠工藝和EDA工具進步實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代的現(xiàn)象尚無改觀。
能夠自己根據(jù)工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計方法進行產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)仍然是鳳毛麟角。
高端通用芯片差距較大：在CPU等高端通用芯片領(lǐng)域，由于差距較大，尚無法與國際主要玩家同臺競爭，不得不將主攻方向轉(zhuǎn)向特定市場。
由于特定市場的銷量有限及應用場景的特殊性，對產(chǎn)品正面推動作用有限。
魏教授表示，如果我們不能把自己的精力轉(zhuǎn)向95％的公開市場，那么即便在5％的特定市場做的再好，那將還是自娛自樂，無法成為市場的王者。
人才匱乏提升需市場帶動：2018年設計業(yè)的人均產(chǎn)值剛剛達到了160萬元人民幣。
按照這一數(shù)值，2020年如如果設計業(yè)要達到3500億元人民幣，則設計業(yè)從業(yè)人數(shù)要達到22萬人。
這意味著在2018年的基礎上，要新増6萬人，其中80％是技術(shù)人員。
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機遇：各方位有序增長
不確定性加速設計發(fā)展
按照規(guī)劃綱要有序開展：毫無疑問，我們應該對整個行業(yè)的發(fā)展有信心，一定可以超額完成規(guī)劃綱要為設計業(yè)確定的發(fā)展目標。
魏教授表示，如果我們維持每年25％的増長率，則2020年全行業(yè)的銷售將超過4000億元人民幣。
市場不確定性加速設計行業(yè)發(fā)展：今年以來，國際形勢風云變化，許多不可控的因素影響著全球經(jīng)濟的發(fā)展，也對半導體行業(yè)的走向產(chǎn)生了諸多不確定性。
但是，正是由于這些不確定，也引發(fā)了國內(nèi)外整機企業(yè)在芯片供應安全方面的擔憂，給了芯片設計企業(yè)難得的機遇。
魏教授表示，2018年中國集成電路設計業(yè)再次取得了令人滿意的成績，但整個行業(yè)存在困難和短板。
近年來全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與GDP的相關(guān)性越來越緊密，因此，中國經(jīng)濟高速發(fā)展一定會引發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)的不所壯大，這也是芯片設計業(yè)發(fā)展的最大保障。