近日，南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目總投資額20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設(shè)。一期項目計劃于2019年3月開始動工，預(yù)計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項目將打造以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備、智能制造、整機及零部件研發(fā)生產(chǎn)。該項目將進(jìn)一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，在智能終端方面為園區(qū)提供強有力的支撐。

在創(chuàng)始人郭臺銘的戰(zhàn)略中，富士康一直試圖轉(zhuǎn)型，減少對蘋果代工組裝的依賴，其中進(jìn)軍高端半導(dǎo)體一直是富士康的目標(biāo)，富士康在南京的半導(dǎo)體項目只是個開始，目前生產(chǎn)的還是半導(dǎo)體裝備，從事的半導(dǎo)體服務(wù)也只是晶圓研磨、晶圓檢查等前端工藝輔助過程，還沒有深入半導(dǎo)體制造的核心。

富士康的半導(dǎo)體夢想

2016年10月，富士康與英國芯片設(shè)計大廠安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計中心；2017年9月，富士康集團(tuán)競購日本東芝公司的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，但最終東芝決定將其出售給西部數(shù)據(jù)公司主導(dǎo)的財團(tuán)，富士康布局半導(dǎo)體的重要一步以失敗告終。

如今，進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，打造芯片，這或許是富士康撕掉“全球最大代工廠”標(biāo)簽的又一個努力方向。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，富士康的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成，通過研發(fā)和收購，目前富士康已涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設(shè)計與服務(wù)方面有虹晶科技和天鈺科技，設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。