由于蘋果iPhone銷售減緩，臺(tái)積電積極尋找新營(yíng)收主力，減少對(duì)智能機(jī)芯片的依賴。據(jù)傳臺(tái)積被IBM相中，有望奪下頂級(jí)服務(wù)器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場(chǎng)。供應(yīng)鏈人士透露，IBM可能會(huì)找臺(tái)積電代工服務(wù)器芯片，用于次世代的IBM大型主機(jī)(mainframe)。若消息為真，將是臺(tái)積電的一大勝利。Trendforce分析師表示，全球數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片，96%為英特爾供應(yīng)。IBM算是特例，不使用英特爾芯片，而是自行研發(fā)芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發(fā)7納米制程，而臺(tái)積的7納米早已量產(chǎn)。據(jù)傳IBM變心，打算舍棄格芯、改找臺(tái)積代工。

IBM訂單相當(dāng)重要，該公司是全球服務(wù)器大廠。數(shù)據(jù)顯示，2017年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的全球市占，IBM奪下8.3%，僅次于Dell、HP。對(duì)手Dell、HP、聯(lián)想等，多使用英特爾或超微(AMD)芯片，只有IBM采用自家芯片。分析師DannyKuo說，IBM像是服務(wù)器界中的勞斯萊斯，盡管IBM服務(wù)器出貨量較少，價(jià)格卻遠(yuǎn)比同業(yè)更貴，服務(wù)器芯片也同樣昂貴。舉例而言，IBM大型主機(jī)要價(jià)30萬~200萬美元；HP或Dell的同類產(chǎn)品，使用英特爾芯片，價(jià)格只有7,000美元左右。

除了IBM之外，11月6日超微也宣布使用臺(tái)積的7納米制程，生產(chǎn)超微最新一代服務(wù)器處理器。另外，ARM也和臺(tái)積電攜手研發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片，Marvell、Cavium、華為旗下的海思半導(dǎo)體，都在臺(tái)積電協(xié)助下，開發(fā)ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。各方找上臺(tái)積，對(duì)抗英特爾的服務(wù)器芯片。Trendforce分析師表示，英特爾利潤(rùn)最高的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，市占率可能會(huì)逐漸流失。

臺(tái)積電7nm工藝

在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上，臺(tái)積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel，臺(tái)積電更是異常激進(jìn)。目前，臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代iPhone處理器(A12)，下半年還會(huì)給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。

根據(jù)臺(tái)積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會(huì)在下半年進(jìn)入流片階段。除了傳統(tǒng)客戶，臺(tái)積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域積極爭(zhēng)取新訂單。更進(jìn)一步的，臺(tái)積電還投資了250億美元，開發(fā)下一代5nm工藝，預(yù)計(jì)2019年初就能開始測(cè)試芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量產(chǎn)。往后還有3nm，臺(tái)積電計(jì)劃在2020年底量產(chǎn)。目前，臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)上的份額高達(dá)50％左右，而對(duì)手三星、GF、聯(lián)電、中芯國(guó)際都不到10％。臺(tái)積電2018年的收入也有望大幅攀升，遠(yuǎn)超去年的1萬億臺(tái)幣。

業(yè)界人士指出，臺(tái)積電自主研發(fā)的高級(jí)封裝技術(shù)也是一大殺手锏，可為客戶提供一站式服務(wù)。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺(tái)積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認(rèn)可，這也是臺(tái)積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一。