2018年11月3日至4日，半導體產業和人才發展2018峰會暨求是緣半導體聯盟第四屆年會在江蘇無錫成功舉行，來自海內外的半導體產業界的代表200余人參加。本次峰會的主題為“面對當今IC產業的新形勢，積極迎接新的挑戰和發展機遇”。

著名半導體行業評論家、求是緣半導體聯盟顧問莫大康給與會嘉賓做了《中國承接第三次產業轉移的思考》的主旨報告。莫老師的報告從中國能承接全球半導體業第三次轉移、中國半導體業發展策略的探討、為什么中國半導體業可能成功三個方面進行了探討。

第一次產業轉移從美國轉移到日本，日本誕生一大批世界頂級芯片制造商，如日立、NEC、三菱、松下、東芝等，1988年日本芯片產值占全球67%；第二次產業轉移從美、日轉移至韓國及中國臺灣地區，中國臺灣地區在晶圓代工和封測搶得先機，晶圓代工和封測業全球第一，而韓國在存儲器拔下頭籌。

中國大陸承接第三次產業轉移首要條件有四：全球最大IC封測基地、全球最大8英寸硅片代工或者IDM制造基地、全球IC設計業第二、爭取成為全球8英寸半導體設備制造基地。

莫老師認為第三次產業轉移首先由封測業開始，為此在報告中，莫老師建議集中力量攻克封裝業。目前中國大陸的長電科技、華天科技、通富微電都進入了全球前十強，也在高端封測上已經成功卡位。加上海外IDM大廠也在中國布局封測基地。

中國大陸目前8英寸晶圓代工月產能超過50萬片，而IDM的8英寸月產能不足15萬片。莫老師建議擴充8英寸，或者中、低端12英寸生產線產能。

莫老師并從天時、地利與人和三點分析了中國半導體業為什么可能成功。當前全世界投入在減少，中國卻在增加，此為天時；中國是全球最大IC市場，可謂地利；從國外回來的和本土的人才都逐步多起來，這是人和。當然最關鍵一步就是產業大環境需極大地改善。

只要大家要樹立信心與決心，不動搖；只要堅持，再堅持，相信最終一定會成功。

華潤微電子常務副董事長陳南翔做了《論中國半導體產業的春夏秋冬》的主旨報告。春天是希望，萬物復蘇；夏天是活力，熱情蓬勃；秋天是豐收，碩果累累；冬天是考驗，等待機會。

陳董從標志性事件、產業環境、產業動作多方面進行了分析，指出中國半導體產業已經經歷了2013-2014年的春天、2015-2016年的夏天、2017-2018年的秋天，受多重因素的影響，2019-2020年我國半導體預計會進入冬天。

陳董認為，盛極而衰，周而復始，是大自然和經濟發展的必然規律。寒冬也有梅花開，產業下行周期中仍然有成長的機遇。

冬天對于中國半導體產業并非沒有益處，可以給大家帶來冷靜與沉淀、帶來思考與成熟、更帶來新的發展契機。

硅產業周期也將帶領半導體產業奔向下一個春天。

2018年，是集成電路發明60周年，中興禁運事件剛剛結束，又趕上晉華事件，中國半導體產業發展任重道遠。

綜合莫大康和陳南翔兩位的發言，只要大家要樹立信心與決心，不動搖；只要堅持，再堅持，產業趟過冬天就是春天。中國半導體產業必將奔向下一個春天，取得成功。