今年蘋果三款iPhone新機發(fā)布之后，最大的爭議莫過于手機信號問題，而這一問題早在發(fā)布會前夕就飽受質(zhì)疑，原因是由于蘋果與高通在專利費用問題上互相扯皮，導致蘋果直接放棄采用高通基帶，全面采用Intel基帶，而Intel基帶向來信號不太好，再加上蘋果本身在信號方面也不咋的，二者放在一起簡直就是信號災難。

前段時間，高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫在接受外界采訪時表示：公司與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。高通正在跟蘋果就專利費問題商討，雙方后續(xù)肯定會在這個問題上達成共識，并且像之前一樣緊密的合作。

然而在北京時間11月8日，根據(jù)美國媒體的報道來看，蘋果表示并未就范圍廣泛的法律糾紛與高通公司展開“任何級別”的談判。可以說是直接打臉了，看來蘋果也是鐵了心要與高通決裂了。

其實，蘋果跟高通已經(jīng)陷入法律糾紛多年，雙方爭執(zhí)的核心無非就是70億美元的專利費，高通公司又指控蘋果公司侵犯了專利權(quán)，蘋果指控高通從手機售價中抽取分成以此作為專利授權(quán)費的做法是非法的，但直到今天關于這一糾紛仍未有個結(jié)果。

如今，蘋果已經(jīng)逐漸減少對于高通基帶的依賴，在最新的iPhone型號中，蘋果已經(jīng)開始更多地采用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，這讓高通失去了相當大的一筆收入，不過整場糾紛中最受傷的恐怕就是iPhone用戶了，因為新iPhone的信號真的好差……