說來慚愧，修訂《汽車電子硬件設(shè)計(jì)》的工作和幾位友人協(xié)作的過程還是有些艱辛，具體落到技術(shù)層面很嚴(yán)肅去查文獻(xiàn)，整理方法是一個耗費(fèi)心力的事情。有些事情要順其自然，而強(qiáng)行押出時間的效果也不行。 在修訂《元器件特性》的章節(jié)中，主要的工作是凌工在做，不過當(dāng)前的特性來說有這么一些區(qū)別：

　　1）這幾年芯片行業(yè)進(jìn)行了大兼并，使得各個細(xì)分門類的市占率迅速積聚了，這使得之前去認(rèn)識和了解哪些芯片和元器件可以用，變成不是那么重要，因?yàn)橼呌诠杨^的市場，大家很容易分出優(yōu)勢和劣勢產(chǎn)品線，直接讓你沒辦法有很多選擇

　　2）從MLCC開始，元器件的短缺和供貨期就開始高于單純的成本訴求了。這對于大多數(shù)的小型汽車電子企業(yè)是適用的，如果往非通用類設(shè)計(jì)選型，而不是為了考慮替換和后備考慮，這個工作就很難做。這其實(shí)也使得設(shè)計(jì)過程需要增加一些冗余度，提高設(shè)計(jì)余量，能夠兼容價(jià)值比較低的器件來進(jìn)行生產(chǎn)

　　3）核心器件：包括MCU、SPC電源芯片這些直接關(guān)系到架構(gòu)層面的內(nèi)容。從當(dāng)前來看，ECU發(fā)展的路徑，一個是高計(jì)算能力，和高安全特性：在實(shí)現(xiàn)不同層級功能安全（ASIL C和ASIL D）和吞并其他的功能上面，也會使得MCU的進(jìn)一步集聚

　　在芯片的選取上，可能一方面是歷史原因，一方面大的汽車公司也在做一些戰(zhàn)略性的決策。

　　在偏向安全的領(lǐng)域里面，Tesla都用了NXP，ADAS（SPC5748GSMMJ6）、充電控制（MPC56xx e200）和BMS（SPC5746CSK1MKU6+TMS5700432BPZQQ1R）

　　在車身域（左右BCM和配電盒）上面采用SPC560C50L和SPC56EC74、SPC56EC74L8

　　要求更低的如HVAC module （STM8AF5288）

　　充電機(jī)上采用TMS320F28377DPTPQ、逆變器TMS320F28377DPTPQ

　　從這個意義上，通過對于主控芯片的最小模塊分級和分類，可以了解算法和軟件的發(fā)展趨勢，往哪里收，往哪里做加強(qiáng)，還有整車企業(yè)對于汽車電子的主導(dǎo)發(fā)展趨勢。事實(shí)上，隨著ECU的發(fā)展趨勢和價(jià)值越來越大，光看著的整車企業(yè)是不存在的，而各個芯片企業(yè)也在逐步以模塊和解決方案的方式進(jìn)入到這個市場里面。昨日J(rèn)ason電話我聊起已經(jīng)在MCU這個行業(yè)樹了大旗要做更實(shí)在東西，可喜可賀。

　　小結(jié)：我個人以為，現(xiàn)在看ECU的發(fā)展，已經(jīng)不單純是選芯片做設(shè)計(jì)選型和完成流程的任務(wù)，整個價(jià)值鏈在不斷博弈中，和每個工程師屁股做的位置很有關(guān)系，能力和價(jià)值是否得到認(rèn)可是隨公司在價(jià)值鏈上的作用而定，這個變化就在未來的5年內(nèi)發(fā)生。