賽迪研究院集成電路研究所王世江指出,我國集成電路貿易逆差仍在擴大。2018年1-9月，集成電路進口額2315億美元，同比增長14.7%，集成電路出口額613億美元，同比增長8.9%。

　　王世江分析了當前中國集成電路產業的發展現狀，他指出，中國集成電路產業規模還處于高速發展階段。2007年到2017年，三業（設計、制造、封測）規模年均復合增長率15.8%，按產品算，設計業增速27.3%，也要高于全球半導體市場6.8%的增速。2018年1-9月，三業產值約為4400億元，同比增長超過20%，其中，設計業約為1700億，制造業1200億，封測業1500億。

　　另一方面，中國集成電路產業結構愈發均衡。王世江指出，2017年，中國大陸進入全球前50大設計企業的數量達到10家。中芯國際位列全球代工企業排名第五，華虹集團位列第七。我國集成電路產業發展形成了設計、制造和封測三業并舉，協同發展的格局。

　　值得注意的是，集成電路貿易逆差仍在擴大。數據顯示，2001-2017年，我國集成電路進口額增加16倍，由165億美元增加至2592億美元。2001-2017年，我國集成電路出口額增加27倍，由25億美元增加至671億美元。到2018年1-9月，集成電路進口額2315億美元，同比增長14.7%，集成電路出口額613億美元，同比增長8.9%。

　　不過，值得慶幸的是，隨著開放合作的進行，制造業布局開始向中國大陸傾斜。目前，封裝測試已經實現布局，全球知名封裝廠在中國大陸均有布局。制造業多樣化布局，同時，制造業的發展帶動材料、設備也加速向大陸轉移。

　　此外，王世江指出，未來將會有五大新興市場：新興市場一，人工智能發展帶來上百億美元的芯片市場需求；新興市場二，5G將成為產業新一輪爆發式增長的主要動力；新興市場三，物聯網-企業無法忽視的市場；新興市場四，智能網聯汽車是集成電路產業突破的重要機遇；新興市場五，超高清視頻是集成電路產業發展的新動能。

　　最后，王世江表示，雖然5G等新興技術領域為FD-SOI技術發展創造了機會，但是，依然有很多問題需要解決。

　　為此，王世杰提出了以下幾點建議：

　　第一，加強FD-SOI產業聯盟組織。開展建設FD-SOI全產業鏈的系統調研，落實建設FD-SOI相關產業鏈的主要實施企業，推動產業鏈合作。

　　第二，積極拓展細分市場，聚焦物理網、人工智能等發展快速的產品應用細分市場，優化產品結構，滿足不同客戶的需求，占據市場主導地位。

　　第三，培育完備的生態系統。FD-SOI生態圈已經涵蓋工具、IP、設計服務、芯片、制造等廠商基礎，以提供上下游服務等捆綁方式加強合作，廣泛培育中國供應商。

　　第四，支援公共服務平臺建設。在設計工具、測試環境、加工流片、人才培訓等方面強化對FDS的支撐。

　　第五，加強知識產權保護。加強只是產權創造、保護、運用，鼓勵創新發展，營造良好發展環境。

　　第六，吸引更多的FDS資源，共筑FD-SOI產業生態。