中國大陸半導體封測3強長電科技、天水華天、通富微電占去年全球半導體封測前10大廠商的比重竄升至26.9%的新高，且3者去前營收成長率均介于22-39%的水準，遠優于其他競爭對手。除了官方政策扶持，封測業者與晶圓代工廠商進行上下游結盟，主要是受惠于3家廠商先前藉由海外購併的捷徑，快速獲取先進封測技術和國際高階客戶所致。
而中美貿易戰已使得對岸體認到創新和核心關鍵技術是國之重器，國務院上個月宣布成立國家科技領導小組，工信部和發改委隨之印發《擴大和升級資訊消費3年行動計畫（2018-2020年）》，其中再次強調了關于IC產業發展的政策支持；而集成電路是硬科技的關鍵，其中的半導體封測領域更將是國產化突破的先鋒。
面對大陸半導體封測勢力的快速崛起，臺廠則采取復合式策略加以因應，包括擴張全球的市場版圖、購併國內外同業、透過出售大陸轉投資股權而換取與大陸廠商進行結盟及策略合作、加強于利基型封測領域的布局、強化系統級封測技術深度、朝客制化服務的方向努力等。
近年來不斷出現臺系半導體封測廠商透過出售大陸國轉投資股權而換取與大陸廠商進行結盟、策略合作，藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單，也求卡位中國供應鏈地位的案例。去年，南茂與紫光集團全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權交割；硅品宣布將子公司硅品（蘇州）的3成股權賣給紫光集團；頎邦宣布與大陸最大面板廠京東方結盟，出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技；上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導體3成股權給紫光集團，交易總金額約9533萬美元，顯然日月光控股與紫光集團雙方擴大結盟關系的態勢不變，積極搶攻大陸即將成形的記憶體產業所衍伸的封測商機。
此外，繼日月光投控與Qualcomm在巴西合資成立封測廠，以及與中國中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠后，上個月日月光旗下的環旭電子宣布環旭電子的全資孫公司環海電子，擬收購歐洲電子專業代工制造服務廠商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股權，顯然環旭電子決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是日月光控股的擴張戰略持續拓展，也代表除大陸市場之外，臺灣封測廠也積極拓展全球的市場版圖。
臺灣半導體封測業者面臨車用電子、智慧城市等產業趨勢的演變，也逐步轉變策略，過去單向思考硬體成本，開始演化成多元的全套解決方案，從以往少樣多量供應全球標準化產品的生產模式，變成多樣少量的客制化服務模式。力求全球智慧財產和區域性經濟特色兼顧的產業戰略，已成為現階段國內半導體封裝及測試業者重要的轉型方向。
而中美貿易戰已使得對岸體認到創新和核心關鍵技術是國之重器，國務院上個月宣布成立國家科技領導小組，工信部和發改委隨之印發《擴大和升級資訊消費3年行動計畫（2018-2020年）》，其中再次強調了關于IC產業發展的政策支持；而集成電路是硬科技的關鍵，其中的半導體封測領域更將是國產化突破的先鋒。
面對大陸半導體封測勢力的快速崛起，臺廠則采取復合式策略加以因應，包括擴張全球的市場版圖、購併國內外同業、透過出售大陸轉投資股權而換取與大陸廠商進行結盟及策略合作、加強于利基型封測領域的布局、強化系統級封測技術深度、朝客制化服務的方向努力等。
近年來不斷出現臺系半導體封測廠商透過出售大陸國轉投資股權而換取與大陸廠商進行結盟、策略合作，藉此換取未來能獲得更多對岸的封測訂單，也求卡位中國供應鏈地位的案例。去年，南茂與紫光集團全資子公司西藏紫光國微投資等策略投資人完成股權交割；硅品宣布將子公司硅品（蘇州）的3成股權賣給紫光集團；頎邦宣布與大陸最大面板廠京東方結盟，出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技；上個月，日月光投控代子公司公告，出售蘇州日月新半導體3成股權給紫光集團，交易總金額約9533萬美元，顯然日月光控股與紫光集團雙方擴大結盟關系的態勢不變，積極搶攻大陸即將成形的記憶體產業所衍伸的封測商機。
此外，繼日月光投控與Qualcomm在巴西合資成立封測廠，以及與中國中科曙光旗下中科可控合資成立伺服器零組件廠后，上個月日月光旗下的環旭電子宣布環旭電子的全資孫公司環海電子，擬收購歐洲電子專業代工制造服務廠商Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股權，顯然環旭電子決定併購新利虹轉投資的波蘭電子組裝（EMS）廠，可說是日月光控股的擴張戰略持續拓展，也代表除大陸市場之外，臺灣封測廠也積極拓展全球的市場版圖。
臺灣半導體封測業者面臨車用電子、智慧城市等產業趨勢的演變，也逐步轉變策略，過去單向思考硬體成本，開始演化成多元的全套解決方案，從以往少樣多量供應全球標準化產品的生產模式，變成多樣少量的客制化服務模式。力求全球智慧財產和區域性經濟特色兼顧的產業戰略，已成為現階段國內半導體封裝及測試業者重要的轉型方向。