9月13日，世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯(lián)合推出了業(yè)界首個支持雙協(xié)議同時操作的動態(tài)多協(xié)議方案，廣受關注。

　　值得一提的是，本次活動Silicon Labs 的亞太區(qū)IoT專家親臨現(xiàn)場，親自為到場的工程師進行設計指導，而且與會的嘉賓每個人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發(fā)板，現(xiàn)場實踐，到場的工程師全部迅速掌握和體驗了雙協(xié)議快速簡便產(chǎn)品開發(fā)過程。

　　就本次世強與Silicon Labs共同推出的無線物聯(lián)網(wǎng)方案而言，該方案實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個支持藍牙和專有協(xié)議同時連接。Silicon Labs的動態(tài)多協(xié)議無線SoC、模塊和軟件產(chǎn)品，除了Zigbee和藍牙動態(tài)雙協(xié)議外，近期新添藍牙和Sub-GHz的多協(xié)議無線軟件，可使用單芯片解決方案為 1 GHz 以下 IoT 設備添加藍牙連接，更加靈活設計產(chǎn)品，降低開發(fā)成本、尺寸和復雜度。

　　與此同時，本次推出的無線物聯(lián)網(wǎng)方案還提供一套完整、簡單易用的Zigbee參考設計，支持多節(jié)點及Mesh，出貨量高達1億顆，可以將功耗也降到最小，降低產(chǎn)品設計成本和難度。

　　總體而言，本次世強與Silicon Labs無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，提供現(xiàn)今市場上集成性最好、最穩(wěn)固、可靠、易于使用的無線和射頻集成電路、模塊和軟件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、藍牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 專有無線解決方案和多協(xié)議無線解決方案，客戶可以專心研究增值功能并加快上市時間。