隨著“藍牙Mesh”新標準的到來，物聯網的連接與應用情境變得更多元，滿足數百個節點同時連接。物聯網下，生活越發智能化，比如在智能家居情景中，當我們回到家，可以通過手機藍牙連接發送信息解開門鎖，并發送信息打開客廳燈光/窗簾/空調/電視機/掃地機器人等，無線技術帶您體驗智能家居物聯網生活。而物聯網領域中從來都不缺少無線連接技術，從低功耗藍牙、CSR Mesh、NFC、RFID，到ZigBee、Wi-Fi，甚至LTE，這些無線技術讓低功耗器件連接至云端已成現實。

　　在設備設計成本及電池續航力的拉扯下，開發人員設計的單一產品既要能夠與多種無線標準一起工作，又要最小化BOM成本和復雜性。尋找集成性最好、最穩固、可靠、易于使用的無線和射頻SoC方案？世強&Silicon Labs物聯網動態多協議工作坊將帶您一起探索，幫助客戶研究增值功能并加快上市時間。

　　世強和芯科科技共同舉辦的工作坊，將詳細解讀最新的 “動態無線多協議”的軟硬件解決方案，以幫助工程師克服多種協議并存和互通的設計需求。

　　而第一站就設立在大力發展物聯網的杭州，時間為9月13日。

　　而且值得關注的是，本次會議還有更多驚喜

　　1、參加工作坊完全免費，而且在杭州、成都、廈門均會舉辦。

　　2、Silicon Labs 的亞太區IoT Expert將親臨現場，到場的工程師將有機會接受專家直接的設計指導。

　　3、參會嘉賓將每人配備一塊開發板，現場實踐，并配有導師講解，可以讓工程師迅速掌握，并體驗雙協議快速簡便產品開發過程，尋找新的開發設計靈感。此次活動配備的Thunder board Sense 2開發板是業內高級IoT傳感器至云物聯網開發套件，功能豐富，幾乎支持全協議。

　　4、通過參加世強&Silicon Labs物聯網無線工作坊，學習新的多協議解決方案，可讓用戶實現IOT應用高級功能的同時，將無線子系統的BOM成本和尺寸降低達到40%。