由SEMI主辦的「2018國際半導體展」今(3)日舉行展前記者會，SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，明年全球半導體產值可望突破5000億美元，而臺灣半導體產業明年產值預估成長8% ，2020年至2021年預估成長6%，到2021年產值可望達到新臺幣 3兆元。
曾瑞榆表示，未來5 到10 年內，驅動半導體產業需求成長的應用包括機器學習、人工智慧、5G、自駕車、虛擬實境與擴增實境、云端運算與資安等，且半導體產業才剛進入這個新興市場成長的初期，臺灣半導體產業將全面迎接巨量資料時代的來臨。
曾瑞榆指出，全球半導體產業2000年首次達到2000億美元產值，花費13年時間，在2013年達到3000億美元，只經歷4年時間，就在去年達到4000億美元水準，而今年初市場對今年產值年增率預估為7%-8%，到年中預估值已成長至14%-15%，約可達4700億美元。
雖然對明年的記憶體產值難以估計，不過，曾瑞榆表示，若供需穩定，即使記憶體今年第4季單價可能下滑，出貨量仍可能成長4%-5%，預估明年半導體產值可望突破5000億美元，僅花費2年時間，產值便又增加1000億美元，而現在才剛進入巨量資料時代，未來5至10年成長可期，設備投資今年與明年均會超過600億美元水準。
針對臺灣半導體產業部分，曾瑞榆指出，今年預估半導體產值將成長6%、達到新臺幣 2.61兆元，目前臺灣在IC制造與封測產業排名均為全球第一，IC設計排名第二，記憶體排名第四，整體產值在全球僅次于美國與韓國，今年晶圓代工業成長約達5%，記憶體超過30%，可望帶動今年半導體產業表現相對穩定成長。
曾瑞榆認為，明年臺灣半導體產值預估成長8%，2020年至2021年預估成長6%，到2021年產值可望達到新臺幣 3兆元。
硅晶圓市場部分，曾瑞榆指出，今年第1 季與第2 季矽晶圓出貨量均較去年同期成長6% 至8%，平均單價也成長超過1 成，預估今年晶圓材料市場將有1 成以上成長，而臺灣在晶圓消耗量上仍居全球第一。
聯電簡山杰：臺半導體地位舉足輕重未來將面臨三大挑戰
晶圓代工廠聯電總經理簡山杰表示，臺灣在全球晶圓代工市占率超過6成，在市占率與制程技術上，均擁有舉足輕重地位，不過，他認為，未來臺灣半導體產業可能面臨的挑戰，包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡、來自其他地區的挑戰越來越多等，但面對挑戰的同時，也是迎接下一波成長的機會。
簡山杰表示，目前臺灣晶圓代工在全球市占率已超過60%，占有舉足輕重的地位，并預估未來5 年，臺灣半導體產值年增率也會超過1 成，而全球半導體產值平均則是落在6% 至7%，低于臺灣整體水準。
除市占率高外，簡山杰認為，從技術布局來看，臺灣的地位也同樣舉足輕重，如臺積電已宣布量產7納米，為臺灣在技術上領先的一步，且無論在成熟制程或特殊制程技術上，臺灣都擁有相當高的市占率與相當好的能力。
簡山杰舉例，如在微控制芯片、驅動IC、射頻芯片等，也都做得非常好，在半導體領域擁有最好的技術，獨力研發的能力，也有可觀的產能，整個半導體生態鏈可說是非常完善。
至于未來可望驅動半導體產業成長的動力，簡山杰認為，包括5G、物聯網、無人車、自動駕駛等領域都是動能，而在先進技術部分，驅動力包含AP 基頻與ASIC 等2 項，可望帶動人工智慧、高速運算與云端等需求。
談及半導體產業面臨的挑戰，簡山杰指出，包括先進技術成本越來越高與技術障礙、供需不平衡、來自其他地方的挑戰越來越多等，可以在這場競爭中參與的廠商越來越少，如近期就有封裝廠宣布退出7 納米制程，代表技術難度越來越高；供需不平衡也是挑戰，12 吋晶圓廠產能過剩、8 吋則是產能不夠，矽晶圓材料則是短缺。
而來自其他地方的挑戰，簡山杰則說，競爭者在技術與產能的布建上，對臺灣業者來說都是威脅，不過，臺灣仍有相當好的基礎與地位，面對挑戰的同時，也是迎接下一波成長的機會。
鈺創盧超群：應進行類垂直整合，迎接2030年1兆美元產值
IC設計廠鈺創科技董事長盧超群表示，臺灣半導體產業已進入「大學時代」，預期在異質整合下， 2030年產值將邁向1兆美元，其中還有2.5倍的成長空間，應進行類垂直整合，將半導體這只飛龍裝上成長引擎。
盧超群指出，IC設計在60年前仍是個胚胎，80年代進入幼稚園，90年代則是小學生，去年產值達到4000億美元，已進入了大學時代，他并大膽預測，2024年產值將達到5500億至6000億美元，到了2030年，在異質整合下則將邁向1兆美元的產業，從目前的4000億美元至1兆美元間，還有2.5倍的成長空間。
盧超群認為，半導體產業中的肌肉產業，便是晶圓制造、封裝測試這些制造業，IC設計則是成長空間相當大的部分，他并指出，臺灣半導體產業是從零到有，從現在的產值到1兆美元還有2.5倍空間，在此空間下，臺積電、聯電、日月光等都還算小，半導體產業的肌肉面不夠，應全力支持做制造。
針對IC 設計，盧超群指出，臺灣屬于世界第二，未來需要產官學團結，投入資金發展屬于臺灣的IC 特殊領域設計能力，并以IC 當中新領域，過去IC 產業以水平分工為主，未來需要著手做類垂直整合，將半導體這只飛龍裝上成長引擎。
盧超群強調，臺灣不是沒有系統產業，但都是代工客戶，臺灣電子產業代工業若能以新型式，去做人工智慧與半導體整合，相信許多廠商都會來問臺灣政府單位能不能加入行列。
日月光吳田玉：半導體業需重新思考四大重點
IC封測大廠日月光總經理吳田玉表示，今年為IC發明60周年，站在承先啟后的新制高點上，半導體業必須就生意取舍、合作、創新與經濟效應等四大重點重新思考。
生意取舍部分，吳田玉指出，對半導體產業未來20 至30 年、甚至60 年的商機無限看法并未改變，不過，未來生意必須考慮取舍，過去60 年對半導體生意的價值沒有話語權，而現在臺灣在全球半導體產業市占率達22%，應爭取未來生意價值分配的話語權，思考如何串聯與分配生意價值。
吳田玉強調，應從矛盾與瓶頸處著手，全世界最大的矛盾與瓶頸處，就是擁有最大機會的地方，他認為，永遠必須面對矛盾與瓶頸，這是工程師與做科技的人，永遠不變的金科玉律。
在合作部分，吳田玉表示，過去60 年臺灣半導體業做的是代工生意，眼中只有客人、沒有合作伙伴，未來60 年則是必須在合作中有所取舍，他并認為，合作的定義已與過去所知完全不同，呼吁政府應協助業界與全球競爭對手經營合作關系。
創新方面，吳田玉指出，過去的創新是摩爾定律，許多人認為摩爾定律速度趨緩，但其實摩爾定律從未改變，是業界降低成本的本事不夠，使執行面減慢，導致摩爾定律時間拉長，如何讓執行面變快，半導體封裝測試在其中扮演異質軟硬整合設計角色，可輔助摩爾定律瓶頸面的遲緩，將執行面持續推進。
經濟效益部分，吳田玉認為，過去臺灣業者最會降低成本，但未來60 年制高點不同，必須改變經濟效益的觀念，應用人工智慧與工業4.0 等制程系統變得非常重要，競爭者不同、制高點不同，產業必須在心態上有基本面的更正，他并以美中貿易戰為例指出，過去習慣的談判底線已被打破，未來產業需要新的創新、新的思維與新的競合關系。