5G、AI、IoT、自駕車等各項技術的快速發(fā)展以及中國大陸全力扶植半導體產(chǎn)業(yè)，這兩大因素推升了半導體產(chǎn)業(yè)的成長動能，同時也為半導體測試市場帶來了更多的需求與商機。為因應未來幾年產(chǎn)業(yè)的全新發(fā)展態(tài)勢，蔚華科技近年來已著手展開布局，除了持續(xù)深耕大中華市場之外，也同時強化顯示器驅動IC測試方案、以及先進制程所需的電性分析、AOI(自動光學檢測)等產(chǎn)品線陣容，持續(xù)Delivering Smarter Solutions為智慧連網(wǎng)世代的半導體測試商機做好萬全準備。
以靈活策略與平臺方案掌握新興商機
就目前市場的發(fā)展來看，蔚華科技測試設備事業(yè)處協(xié)理陳奕甫表示，蔚華科技過去主要著墨于手機相關應用，但隨著行動市場趨緩，未來的成長力道將來自于5G、車用、AI以及IoT等新應用。這些新興科技的發(fā)展，意味著測試條件將改朝換代，需要導入新的測試產(chǎn)品，這對蔚華科技而言，是機會，也是挑戰(zhàn)；由于新興技術規(guī)范等發(fā)展尚未明朗，該如何把握商機將是關鍵，蔚華科技掌握市場的第一線訊息，以靈活的反應決策及平臺方案因應市場的快速變化。
蔚華科技測試設備事業(yè)處協(xié)理朱育男補充，以5G為例，它涵蓋了6GHz，以及28~39GHz和60GHz毫米波等多種頻段，需要跳脫傳統(tǒng)的測試方式。面對5G預計于2020年實現(xiàn)全面商用的消息，蔚華科技已提前與大中華區(qū)的主要客戶緊鑼密鼓地就測試條件與需求進行研發(fā)；目前6GHz以下，以現(xiàn)行的測試方法即可支持，而未來的毫米波測試，尚處與大廠合作開發(fā)階段。
在IoT方面，由于未來更多的SoC將朝整合傳感器與微機電的異質(zhì)結構發(fā)展，再加上采用晶圓級封裝，除了測試電性外，系統(tǒng)需能整合并支持各種物理量的測試，以及直接在晶圓上進行測試，這些都將是關鍵。此外，IoT芯片數(shù)量龐大，如何建立具成本效益及高產(chǎn)出率的測試方式亦為發(fā)展重點。憑借著在消費性電子的邏輯、射頻、及電源芯片測試領域打下的穩(wěn)固基礎，蔚華科技正積極朝這些新興應用展開布局。
此外，LCD驅動IC以及新興的TDDI則是蔚華科技看好的另一個重要市場。朱育男表示，為提高產(chǎn)品毛利，整合觸控與驅動IC的TDDI芯片是近來顯示器市場的重要趨勢。而它的商機在于，因純驅動IC測試機臺無法完整支持驅動IC之外SoC的測試條件，使得其他測試業(yè)者有機會打破過去僅由一家業(yè)者主導的市場情形。
有鑒于此，蔚華科技已與Xcerra合作推出新的測試板卡，可安插在主力產(chǎn)品Diamondx測試機上，以支持各種分辨率的TDDI測試。此方案已獲得客戶采用，并進入大量量產(chǎn)，未來的成長前景看好。
綜效合作強化與Xcerra關系，Diamondx測試機突破500臺
陳奕甫特別介紹，Xcerra旗下主力產(chǎn)品Diamondx測試機日前于全球裝機數(shù)突破500臺。此產(chǎn)品于2011年推出，6~7年內(nèi)便創(chuàng)下此紀錄，在測試市場創(chuàng)造亮眼成績。其中蔚華科技獨家經(jīng)銷Xcerra大中華地區(qū)市場的裝機占比更高達6成以上，如此突出的表現(xiàn)不只為蔚華科技與Xcerra寫下重要的里程碑，更是客戶對于蔚華的認同與肯定的最佳證明。
他強調(diào)，Diamondx 是結合Xcerra所有產(chǎn)品系列優(yōu)點于一身的平臺，支持RF、模擬、邏輯及SoC測試，并有豐富的板卡資源以及擴充性，可滿足客戶的彈性需求。尤其是對產(chǎn)品線日趨多元的大型IC業(yè)者來說，更需要多用途、具未來性及性價比的平臺，以符合其長期的測試需求。
對于蔚華科技過去曾一度提出終止經(jīng)銷Xcerra的消息，朱育男指出，雙方已于去年順利重啟合作關系，蔚華科技仍維持大中華區(qū)的獨家經(jīng)銷權。同時，Xcerra也承諾將投入更多資源，與蔚華科技及客戶共同因應未來的新興測試商機。
結盟濱松光子學與東麗科技工程，市場開拓成果展現(xiàn)
由半導體測試延伸至檢測市場，是蔚華近年的另一項重大進展。蔚華科技針測暨封裝事業(yè)處副總經(jīng)理勞獻弘表示，蔚華于2016年洞察到檢測商機，便與日本的濱松光子學(HAMAMATSU)和東麗科技工程(Toray Engineering)洽商， 2017年3月正式結盟，共同開拓中國市場。經(jīng)過一年的市場推廣，已經(jīng)展現(xiàn)成果，獲得了許多客戶的好評與訂單。
勞獻弘表示，濱松光子學是失效分析平臺的全球領先業(yè)者。有鑒于前段先進制程、WLP、SiP先進封裝制程及3D堆棧等技術持續(xù)進展；為了快速掌握芯片故障的原因，從現(xiàn)有的靜態(tài)失效分析朝動態(tài)失效分析移轉將是必然的趨勢，也是未來晶圓制造廠商以及封測業(yè)者的投資重點。濱松光子學的動態(tài)失效分析設備(iPhemos-MP)結合測試機，完整呈現(xiàn)問題所在，更貼近市場需求。
另外，東麗科技工程的AOI光學檢測設備，雖然在日本已有超過六成的市占率，但過去在大中華區(qū)的布署卻不夠深入，將藉由蔚華科技在大中華市場的實力，來協(xié)助擴展市場。
東麗科技工程的AOI設備的優(yōu)勢在于速度快、價格具競爭力，以及穩(wěn)定性佳。近期更于市場推出首創(chuàng)以彩色相機進行檢測及拍照的機臺，創(chuàng)新的應用能夠找出原本灰階相機無法檢出的缺陷，進而提升良率，更重要的是它的處理速度快，不會影響產(chǎn)能，可望吸引客戶的進一步采用。目前，蔚華科技和東麗科技工程已經(jīng)成功進入中國大陸內(nèi)存產(chǎn)線和微機電供應鏈。勞獻弘強調(diào)，雖然與濱松光子學和東麗科技工程的結盟時間不長，但結合雙方優(yōu)勢，透過強化檢測產(chǎn)品組合并建構完整售后服務，將能夠有效擴展大中華市場，共創(chuàng)雙贏局面。
Diamondx為蔚華科技在大中華區(qū)獨家經(jīng)銷的Xcerra旗下主要產(chǎn)品，多元的測試功能，深受客戶肯定，今年更于全球創(chuàng)下裝機數(shù)紀錄。
Hamamtsu iPHEMOS-MP 具備動態(tài)失效分析功能，精準偵測晶圓問題所在，符合市場趨勢需求。
左為蔚華科技測試設備事業(yè)處協(xié)理朱育男
右為蔚華科技測試設備事業(yè)處協(xié)理陳奕甫