三安光電日前發(fā)布2018年上半年業(yè)績(jī)公告，報(bào)告期內(nèi)共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收41.7億元，同比增長(zhǎng)2.62%，凈利潤(rùn)18.53億元，同比增長(zhǎng)22.32%。其中，全資子公司廈門(mén)市三安集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三安集成”)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6720萬(wàn)元。

三安集成主要從事化合物半導(dǎo)體集成電路業(yè)務(wù)，涵蓋 PA 射頻、電力電子、光通訊和濾波器等芯片，主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、智能移動(dòng)終端、通訊基站、導(dǎo)航等領(lǐng)域的信息技術(shù)產(chǎn)品，應(yīng)用廣泛。

三安光電認(rèn)為，全球正在大力發(fā)展 5G通訊市場(chǎng)，對(duì)通訊類(lèi)芯片需求量勢(shì)必會(huì)大幅增加，市場(chǎng)前景非常廣闊。

目前，三安集成砷化鎵射頻已與103家客戶(hù)有業(yè)務(wù)接觸，出貨客戶(hù)累計(jì)58家，14家客戶(hù)已量產(chǎn)，達(dá)89種產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性獲客戶(hù)一致好評(píng)；氮化鎵射頻已實(shí)現(xiàn)客戶(hù)送樣，初步性能已獲客戶(hù)認(rèn)可；科技部重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目取得重大突破，提前完成階段性結(jié)題指標(biāo)，核高基重大專(zhuān)項(xiàng)“5G 移動(dòng)通信功放芯片項(xiàng)目”按計(jì)劃正常進(jìn)行中；電力電子產(chǎn)品已完成國(guó)內(nèi)外客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證并批量供貨，己進(jìn)入量產(chǎn)階段；光通訊芯片已累計(jì)送樣26件，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。

2018年上半年，三安集成業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，客戶(hù)范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模6720萬(wàn)元，相比較于2017年度全年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收增幅超過(guò)1.5倍，而且隨著產(chǎn)品品種的增多和客戶(hù)信耐度的增強(qiáng)，前景廣闊。

為推進(jìn)本公司化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)程，提高市場(chǎng)占有率，經(jīng)三安光電董事會(huì)研究，同意三安集成與GCS簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，將持有的三安環(huán)宇2%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給GCS，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)格為8萬(wàn)美元。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓后，三安集成持有三安環(huán)宇49%股權(quán)，GCS 持有三安環(huán)宇51%股權(quán)。GCS是全球領(lǐng)先的光通訊光芯片供應(yīng)商，提供高性能高品質(zhì)和高附加值的光探測(cè)器(100G/200G/400G PDAPDMPDEMPD)和激光器(VCSEL、LD)。

光通訊芯片

三安光電加速在光通訊領(lǐng)域的布局，之前已布局了光通訊芯片，早已生產(chǎn)并銷(xiāo)售接收端芯片，隨著應(yīng)用領(lǐng)域的滲透，消費(fèi)電子領(lǐng)域得到拓展，并且消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)需求量大，加上通訊領(lǐng)域滲透率的提升，應(yīng)用前景廣闊。香港三安2017年就在美國(guó)設(shè)立光通訊研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并負(fù)責(zé)該實(shí)驗(yàn)室正常資金需求。在美國(guó)成立子公司，有利于迅速提高公司技術(shù)水平，拓展銷(xiāo)售渠道，進(jìn)一步提升產(chǎn)品市場(chǎng)占有率。

2018公司出資4500萬(wàn)美元增資子公司香港三安。經(jīng)公司董事會(huì)研究，決定同意全資子公司香港三安光電有限公司以自有貨幣資金100萬(wàn)美元在香港成立一家全資子公司，名稱(chēng)暫定為香港光技術(shù)有限公司（以有權(quán)機(jī)構(gòu)核準(zhǔn)為準(zhǔn)），主要從事光通訊研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

公司公司現(xiàn)已全面布局光通訊發(fā)射端與接收端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，發(fā)射端芯片主要包含 10G /25GVSCEL、DFB、EML，接收端芯片主要包括 10G/25G PD，40G/100G 單多模 PD ARRAY、10G APD。

截至目前，光通訊芯片已累計(jì)送樣26件，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。

據(jù)晨哨并購(gòu)、財(cái)新報(bào)道，三安光電正在洽購(gòu)以色列光通訊芯片公司ColorChip。