英特爾10nm工藝延遲問題引起了廣泛關注，但人們并沒有深入了解它的影響；
10nm問題不僅會降低英特爾產品的競爭力，還會帶來一些隱性成本；
英特爾不僅將面臨丟失市場份額的風險，甚至有可能在市場份額上落后于AMD－尤其是在最重要的服務器市場上。
英特爾本年第一季度表現不佳，第二季度情況有所好轉，全年營收指引亦有所改善，英特爾投資者們對公司業績表現的反應卻很遲鈍。雖然作為投資者個人，不可能知道究竟是什么導致了這種反應，但是有一點很明顯－市場不滿意英特爾10nm工藝的進展。英特爾自己發表的評論、越來越多的分析師關注10nm進展以及英特爾在社交媒體上面臨的質疑都把10nm工藝延遲的問題放到了聚光燈下。
我們認為，從市場對英特爾10nm工藝問題的反應來看，市場仍然大大低估了該問題的影響。我們將在本文討論10nm工藝延遲到底意味著什么，以及將帶來哪些影響。
背景
在繼續分析之前，讀者有必要了解一下英特爾制造工藝的發展歷史。
從歷史經驗來看，英特爾每隔兩年都會推出新的制造工藝（下圖來自于英特爾技術日），這種情況一直持續到2014年推出14nm產品之時。實際上，英特爾推出上一代22nm產品是在2011年，這次工藝升級時隔三年，已經是落后于進度預期，但是英特爾仍然領先于對手，其工藝也頗具競爭優勢。可以肯定的是，14nm工藝的延遲是英特爾的工藝優勢再難繼續維持的第一個明顯跡象。
由于10nm工藝多次延遲，英特爾開發了中間節點以改善其芯片性能，即上圖中的14＋和14＋＋工藝。
盡管一再跳票，英特爾之前不久還信誓旦旦地聲稱將在2018年實現10nm工藝的大規模量產，雖然有證據表明它不可能如期推出10nm，但公司的指引中依然堅持己見。然而，這一切都在2018年第一季度的電話會議上發生了180度逆轉，英特爾這次將10nm的量產時間推遲到了2019年。和2014年推出14nm之時整整相隔五年，遠遠超過了其2年升級一次工藝的目標時間。不過，鑒于英特爾多次跳票，我們懷疑它是否能夠在2019年實現10nm的大規模量產，而且英特爾本身的聲明也不是很有自信。
相比之下，英特爾的主要競爭對手臺積電就沒有遇到這種困難，臺積電將在本季度實現7nm工藝的大規模量產。AMD的晶圓廠合作伙伴格羅方德比臺積電落后一些，但也預計將在2019年實現其7nm工藝的大規模量產。需要指出的是，盡管命名不同，但一般認為，臺積電和格羅方德的7nm大致相當于英特爾的10nm。
最重要的一點是，英特爾之前一直在制造工藝上保持領先兩年的競爭優勢，現在是第一次落后于臺積電至少一年時間，如果它真能兌現2019年實現10nm工藝的大規模量產的承諾的話。現在看來，格羅方德似乎已經追上了英特爾。
英特爾的運營方式是，一旦公司推出了新工藝，它就會迅速將其所有微處理器產品轉移到新工藝上，同時繼續使用上一代制造工藝生產芯片組，以滿足資本效率的要求。英特爾推出14nm的CPU時，其芯片組使用的是22nm制造工藝。雖然英特爾這幾年遲遲沒有推出10nm工藝的CPU，但是其芯片組的制造工藝卻已經升級到了14nm上，這會產生一些問題，容我們稍后討論。
當一種新工藝開始爬產時，總會遭遇高缺陷密度（或低良率）。缺陷密度越高，生產大芯片就越困難（見下圖－黃色芯片即帶缺陷的芯片）。
隨著時間的推移，工藝逐漸成熟，缺陷密度隨之降低，大硅片的可制造性也越來越高。這就意味著硅片越大，在工藝爬產早期的良率就越低，也就更昂貴。出于這個原因，英特爾會首先把新工藝用在更小的臺式機和筆記本電腦芯片上，然后才會用在大型服務器芯片上。我們會在后文分析這種安排的影響。
最后，CPU設計時需要考慮特定的工藝。由于工藝延遲，CPU設計也會變得過時，推出之時可能已經喪失了競爭力，因此可能需要重新調整設計，以適應工藝的重大變化。
競爭
由于開發新工藝成本高昂，AMD一直在制造工藝上落后于英特爾。作為一家相對較小的公司，AMD沒有足夠的出貨量來抵消先進工藝開發的成本，也無法趕上英特爾制造工藝升級的步伐。隨著晶圓制造技術的投資越來越大，AMD于2009年剝離了晶圓制造業務，即格羅方德。最初，為了支持格羅方德，AMD和它簽訂了合同，AMD需要履行從格羅方德購買晶圓（除了包括GPU在內的一些產品）的義務。隨著格羅方德的發展壯大，AMD一直在與之磋商新的協議，以實現從其它晶圓廠生產芯片的靈活性。最新的合同條款是在2016年敲定的，盡管這些條款在很大程度上是一個秘密，但是我們了解到，AMD向格羅方德支付了大筆資金，以提高從其它代工廠采購晶圓的靈活性。我們并不知曉AMD將繼續在格羅方德制造哪些芯片，由于不確定，投資者一廂情愿地認為AMD將繼續使用格羅方德的工藝生產其CPU產品。
不過，我們有足夠的理由懷疑這種情形。我們認為，AMD很可能使用臺積電的工藝制造其最新的Zen2 CPU。鑒于臺積電的7nm工藝已經投產，AMD下一代臺式機和服務器芯片的供貨保證將毫無問題。
如果AMD使用格羅方德的工藝生產其Zen2 CPU，那么，AMD能否在2019年大規模量產該產品就值得商榷了。雖然目前還不清楚在這種情況下，AMD的產品還是否對英特爾的產品存在制造工藝優勢，但是，就算兩家工藝相近，對長期在制造工藝上落后于英特爾的AMD來說也是很大的進步了。
AMD還有一個微妙且關鍵的優勢，即EPYC的架構劃分。英特爾的Xeon采用了大尺寸的單片硅片，而AMD的EPYC則使用多個較小的硅片組合而成。如前所述，在工藝爬產早期生產大尺寸硅片要困難得多，換句話說，在格羅方德和英特爾工藝對等的情況下，AMD的產品能夠更快實現大規模量產，而且很可能比英特爾能更早生產其服務器芯片。
AMD在EPYC和Threadripper上使用小尺寸硅片，實在是一種很聰明的架構選擇。高端EPYC芯片使用4個小硅片而不是像英特爾那樣使用單個大硅片。從概念上來講，如果英特爾能夠按照現在的時間表執行，它在臺式機和筆記本電腦芯片上的量產進度上還可以追上AMD，但是在利潤豐厚的服務器芯片上肯定落后。英特爾一名高管最近的評論表明事實可能就是如此。
英特爾的回應
英特爾顯然已經清楚地意識到了上述挑戰，并采取了若干手段。
英特爾的Cannon Lake系列芯片最初預計2016年上市，專為10nm設計，現在看來，它可能要到2019年底甚至2020年初才能上市。由于該芯片設計是針對2016年推出的，產品推出之時基礎架構就已經落后了足足四年。在此期間，AMD發布了一個非常優秀的架構，英特爾很可能正在暗自調整Cannon Lake的設計，但是這種調整也是在它意識到10nm工藝會再次延期后才做出的。考慮到產品路線圖的復雜性，如果英特爾跳過Cannon Lake而直接轉到預計將于2018年首次亮相的Ice Lake產品家族上，我們也不會感到驚訝。Ice Lake是一個更新的架構，對AMD更加有威脅。但是，現在人們對該架構知之甚少，還無法給出正確的評估。
在長期戰略方面，英特爾引進了AMD的前CPU設計主管Jim Keller和前GPU業務負責人Raja Koduri。因此它極有可能采用與AMD相同的架構路徑。換句話說，英特爾將像AMD一樣對其CPU和GPU進行分區，以便可以使用任何CPU和GPU組合來構建大型數據中心解決方案（AMD稱之為Heterogenous系統架構）。
然而，遠水不解近渴，Keller和Koduri的任何全新架構的產品都很難在2020年或之后及時推出。在此期間，英特爾需要一種新的解決方案來與AMD的下一代Zen2競爭。英特爾近期的新聞稿表明，它似乎寄希望于通過創建多芯片模塊（稱為EMIB）來解決這一問題，這些模塊可以將多個14納米芯片集合在一起，以與AMD的7納米解決方案競爭。
影響
英特爾的短期策略和長期戰略看似合理，但現在的局面對英特爾委實不利。
以下是2018－2020年間大致的競爭格局。
服務器產品的優勢（紅色部分）對AMD來說非常重要。因為OEM大多比較保守，不會輕易改變方案，一代產品優勢不足以讓OEM廠商放棄英特爾，但是如果AMD具有多代產品優勢，那么他們很難不動心。出于這個原因，我們相信AMD在服務器芯片領域的市場份額將遠遠超過其巔峰時期20－25％的市場份額。
上述討論同樣適用于筆記本電腦和臺式機APU市場。目前沒有證據表明英特爾能夠拿出和Ryzen APU競爭的技術，在英特爾開發出可對決Ryzen的技術之前，它不僅對AMD占據下風，而且可能必須使用AMD的Vega分立解決方案。
現在還沒有任何分析師討論過AMD在任何一個市場上獲得50％以上市場份額的可能性，但是我們現在相信，這種可能不僅存在而且很大。這種局面的出現將從根本上改變市場格局，并打破英特爾和AMD的市場局限。鑒于英特爾10nm工藝持續跳票，這種令人不安的更有利于AMD的可能性越來越明顯了。
除了長期問題之外，由于10nm工藝的延遲，英特爾還面臨重大的短期問題。正如我們之前討論的那樣，英特爾的芯片組也開始使用14nm工藝，這對14nm的產能造成了額外需求。為了和AMD競爭，英特爾一直在增加其臺式機、筆記本和服務器解決方案的內核數量。內核數量的增加將對英特爾的產能、運行指出和利潤率帶來不利影響。
而且，10nm工藝一再推遲也意味著其7nm也可能會遭遇跳票問題。果真如此，英特爾的工藝將成為累贅而不是資產了。