據(jù)統(tǒng)計，今年第一季度，全球半導(dǎo)體營收達(dá)到1110億美元，同比增長21%。其中，存儲器收入達(dá)到了230億美元，占該季度半導(dǎo)體營收總額的25%左右。此外，第一季度非存儲器市場也十分亮眼。其中，半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)歷史新高，第一季度出貨量增長了28%。
SEMI中國區(qū)總裁、全球副總裁居龍表示：“從2017年開始，在半導(dǎo)體投資方面，不管是建廠還是設(shè)備投資都屢創(chuàng)新高。而今明兩年還會持續(xù)增長，建廠速度也在加快。”投資增長最快的是半導(dǎo)體設(shè)備。據(jù)統(tǒng)計，2017年，設(shè)備行業(yè)的總投資額達(dá)到560億美元，增長了38%，而今年的總投資額至少將達(dá)到610億美元。
SEMI在上個月舉行的年度SEMICON West展會上發(fā)布了年中預(yù)測，指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計增加10.8％，至627億美元，超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計設(shè)備市場2019年將會創(chuàng)下另一個紀(jì)錄，預(yù)計增長7.7％，至676億美元。
SEMI年中預(yù)測指出，2018年晶圓加工設(shè)備將增長11.7％，至508億美元。由晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個前端部分預(yù)計今年將增長12.3％，達(dá)到28億美元。預(yù)計2018年封裝設(shè)備部門將增長8.0％，至42億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計今年將增長3.5％，至49億美元。
2018年，韓國將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備需求市場地位。中國大陸排名將上升，首次位居第二，中國臺灣將滑到第三位。除臺灣地區(qū)以外的所有國家和地區(qū)都將有所增長。中國大陸將以43.5％的增長率領(lǐng)先，其次是世界其他國家和地區(qū)（主要是東南亞），為19.3％，日本32.1％，歐洲11.6％，北美3.8％，韓國0.1％。
SEMI預(yù)測，到2019年，中國大陸的設(shè)備銷售將增長46.6％，達(dá)到173億美元。預(yù)計到2019年，中國大陸、韓國和臺灣地區(qū)將保持前三大市場地位，中國大陸將躋身榜首。韓國預(yù)計將變成第二大市場，為163億美元，而臺灣地區(qū)預(yù)計將實現(xiàn)123億美元的設(shè)備銷售額。
在半導(dǎo)體材料市場，SEMI的統(tǒng)計顯示，2017年中國在全球市場的份額增長了12%以上，這種增長反映了中國生產(chǎn)能力的提升。但是，中國本土材料廠商的供應(yīng)量只占全球總量的5%。雖然國內(nèi)也有材料企業(yè)在不斷成長，但是和國際領(lǐng)先企業(yè)差距依然很大。
殺手級應(yīng)用：AI
居龍表示，回顧過去半導(dǎo)體40年發(fā)展史，我們可以發(fā)現(xiàn)，每隔10年就會有殺手級應(yīng)用出現(xiàn)。隨著智能應(yīng)用逐漸向多元化、多樣性的方向發(fā)展，帶動今后半導(dǎo)體增長的動能將是AI和5G。
目前，AI在所有的處理器中，如TPU、CPU和GPU，都有一席之地。從數(shù)據(jù)來看，全球風(fēng)險投資去年在AI產(chǎn)業(yè)投入的金額已經(jīng)達(dá)到150億美元，而且增速非常快。從AI的產(chǎn)業(yè)鏈來看，居龍認(rèn)為，最基本的還是芯片，不管是臺積電、Intel還是三星，每年在CPU和GPU等方面都有大量的研發(fā)投入。
除了傳統(tǒng)處理器之外，很多AI公司也在做ASIC、算法和加速器等，他們所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也是帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大動力。值得注意的是，在ASIC市場中，美國毫無疑問是領(lǐng)先的，但中國的進(jìn)展速度非常快。目前國內(nèi)很多公司都拿到了風(fēng)險投資，包括寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技、云知聲和比特大陸等。
居龍認(rèn)為，AI將會帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一波發(fā)展，而芯片則是成就AI的重要載體，因為不管是智能家庭、智能手機(jī)、智能制造等等，都要依靠芯片。
組團(tuán)參展中國國際進(jìn)口博覽會
為了突顯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際化合作的重要性，落實中國政府改革開放的決心，全球最大的“國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）”應(yīng)主辦方國際進(jìn)口博覽局和上海市相關(guān)部門的邀請，和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會一起，合作推動國際半導(dǎo)體廠商組團(tuán)參展中國國際進(jìn)口博覽會，并搭建集成電路專區(qū)。
組團(tuán)集成電路專區(qū)參展具有如下優(yōu)勢：集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)與國際協(xié)作；吸引國家領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注與互動；主流位置，簡便易行。
此次參展的代表企業(yè)有應(yīng)用材料(AMAT)、東電(TEL)、愛發(fā)科(ULVAC)、愛德萬(Advantest)、施耐德(Schneider)、等，在產(chǎn)品展示的同時，也將與國內(nèi)知名用戶簽署一系列合作協(xié)議，促進(jìn)中外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作進(jìn)一步發(fā)展。
展品范圍包括半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體分立器件與應(yīng)用技術(shù)等、半導(dǎo)體光電器件、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、集成電路終端產(chǎn)品等。
習(xí)近平主席在“一帶一路”國際合作高峰論壇上宣布，從2018年起，中國將舉辦中國國際進(jìn)口博覽會。本次博覽會是中國政府堅定支持貿(mào)易自由化、經(jīng)濟(jì)全球化的重大舉措，有助于各國開辟經(jīng)濟(jì)渠道，加強(qiáng)經(jīng)濟(jì)貿(mào)易合作。
本次博覽會將于11月5~10日，在上海國家會展中心舉行。