中美貿易沖突正在愈演愈烈。7月11日，美國貿易代表辦公室宣布啟動對年貿易額大約2000億美元的中國商品額外征收10%關稅的程序；8月1日，美國貿易代表萊特希澤發表聲明，擬將對2000億美元中國產品加征關稅稅率從10%提高至25%。從加征的關稅清單可以看出，目標對象多為高新技術產業，尤其是正處于產業升級關口的中國半導體行業，更是成為美國重點打擊對象。

　　半導體產業是個高投入、周期長、回報慢的高新技術產業，對于中國來說，確實與美日歐等發達國家還有一定的差距，如何縮小差距儼然已經成為政府和企業最為關注的議題。而從目前來看，切入細分領域并逐步突破或許是國內發展半導體產業的最佳途徑。

　　眾所周知，生產一個芯片可能要涉及5000道工藝，而在這么多的工藝制造過程中，硅晶圓是必須使用的核心材料，其重要性不言而喻。

　　雖然硅晶圓僅為小小的一個圓片，但卻蘊藏著巨大的能量，且其技術復雜度難以想象。目前，國內也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低，12英寸及以上規格的硅晶圓則幾乎全部依靠進口。

　　硅晶圓供給市場呈現寡頭壟斷格局

　　2015年以前，半導體硅晶圓的出貨量一直處于不慍不火的狀態；到了2016年，隨著全球DRAM和3D NAND Flash的出貨量大幅增加，硅晶圓的出貨量也開始呈現增長趨勢；從2017年初起，由于硅晶圓持續呈現供不應求的態勢，推升其報價逐季飆漲，報價漲幅在15%-20%；值得注意的是，截至目前，硅晶圓的漲價趨勢仍在延續，且漲價趨勢正快速從12英寸向8英寸、6英寸蔓延。

　　然而，目前在半導體硅晶圓市場，國外巨頭占據了主要的市場份額，前五大廠商占據全球90%以上份額。其中，日本信越化學占比27%、日本勝高(SUMCO)占比26%、臺環球晶占比17%、德國Siltronic占比13%、韓國SK Siltron(原LG Siltron，2017年被SK集團收購)占比9%。

　　資料來源：中信證券（下同）

　　值得一提的是，與前四大廠商不同，SK Siltron僅供應韓國客戶。除此之外，還有法國Soitec、臺灣地區臺勝科、合晶、嘉晶等企業，但份額相對較小。可以說，目前在硅晶圓市場，日本占據著最大優勢，近15年來，日本廠商始終占據硅晶圓50%以上市場份額。

　　國內晶圓廠擴建帶動硅晶圓需求大增

　　由于晶圓廠的擴建不斷向大陸集聚，使得大陸對于硅晶圓的需求也將只增不減。臺勝科副總經理趙榮祥曾指出，大陸地區新建的晶圓廠產能開出將帶動硅晶圓需求大增，預估2017-2020年的需求量將大增1.35倍。

　　來自 ICinsights 數據顯示，全球營運中的12英寸晶圓廠數量持續增長，2017年全球共新增8座12英寸晶圓廠，到2020年底，預期全球將再新增9座，屆時全球12英寸晶圓廠總數將達到117座。值得一提的是，目前大陸地區已投產12英寸晶圓廠達到10家，在建12英寸晶圓廠項目有15個。

　　而在8英寸晶圓廠方面，根據 SEMI 預測，8 英寸晶圓廠有望從 2017 年的 194 座增長到 2022 年的 203 座，其中中國新增數占全球 8 英寸新增總數的44%，中國有望成為 8 英寸晶圓產能主力地區。

　　從晶圓需求總量來看，據中信證券估算，包括NAND、DRAM在內用于存儲市場的 12 英寸晶圓需求約占總需求 35%，8英寸晶圓需求約占總需求 27%，用于邏輯芯片的 12 英寸晶圓需求約占 17%。需求上看，目前存儲器貢獻晶圓需求最多，8英寸中低端應用其次。