8月2日，新思科技全球研發(fā)中心辦公大樓在中國光谷未來科技城順利封頂，即將進入內(nèi)部裝修階段，預計明年可投入使用。

　　新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，是全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商和芯片接口標準提供商。2012年，新思科技與武漢市政府達成協(xié)議，在中國光谷設立研發(fā)和技術支持中心。次年，新思科技武漢研發(fā)中心在未來科技城揭牌，后升級為全球研發(fā)中心。“即將投入使用的全球研發(fā)中心，擁有先進和完善的研發(fā)技術平臺、管理體系和人才培養(yǎng)體系，將致力于開發(fā)全球半導體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)所需的前沿技術和產(chǎn)品，并為當?shù)厝瞬排囵B(yǎng)提供優(yōu)秀平臺。”新思科技全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬介紹，武漢全球研發(fā)中心是新思科技除美國總部外，在全球范圍內(nèi)唯一自行投資建設的研發(fā)中心，將致力于研發(fā)芯片設計工具、芯片接口標準、軟件安全等核心業(yè)務。

　　陳志寬說，武漢是國內(nèi)集成電路發(fā)展的重要節(jié)點，隨著國家存儲器基地項目的不斷推進，將為產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)提供巨大發(fā)展空間，新思科技與長江存儲等企業(yè)有望實現(xiàn)深度合作，共同促進我國集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

　　據(jù)了解，除在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上持續(xù)發(fā)力外，新思科技還將與武漢大學、華中科技大學等高校加強合作，在軟件安全、芯片接口標準研發(fā)等領域集聚武漢智慧。