2018年8月2日，全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS )宣布，新思科技武漢全球研發(fā)中心順利封頂。武漢市政府、新思科技全球高管和武漢全球研發(fā)中心相關領導共同出席封頂儀式。

新思科技武漢全球研發(fā)中心座落于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)，是新思科技在海外首次投資建設的頂級研發(fā)中心，預計2019年建成投用。它擁有先進和完善的研發(fā)技術平臺、管理體系和人才培養(yǎng)體系，專注于開發(fā)全球半導體產業(yè)和電子信息產業(yè)所需的前沿技術和產品，同時為當?shù)厝瞬排囵B(yǎng)提供了一個優(yōu)秀平臺。

新思科技全球總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬博士表示，“新思科技武漢全球研發(fā)中心封頂是新思科技在中國發(fā)展的重要里程碑。我代表新思科技對給予我們支持和幫助的武漢市及東湖高新區(qū)政府表示衷心感謝。新思科技武漢全球研發(fā)中心將有力促進中國半導體和電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，并在支持公司的全球戰(zhàn)略布局上發(fā)揮重要作用。“

武漢東湖高新區(qū)黨工委副書記、管委會常務副主任陳平表示，“新思科技是全球高科技產業(yè)的領導者和風向標，在武漢設立全球研發(fā)中心，可吸引海內外集成電路上下游企業(yè)落戶，加強產業(yè)協(xié)作融合，并推動下一波硬件和軟件技術的發(fā)展。”

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，“新思科技武漢全球研發(fā)中心的順利封頂標志著新思科技服務中國市場進入嶄新階段。武漢全球研發(fā)中心的研究成果不僅僅應用在本地市場，更可提供支持全球的解決方案。新思科技將繼續(xù)加大研發(fā)投資力度，與產業(yè)共同發(fā)展，為成為中國半導體產業(yè)及電子信息產業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅實支撐而不懈努力。”