7月26日消息，據(jù)CNBC網(wǎng)站報(bào)道，近一年前，有報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果可能會(huì)在未來(lái)的產(chǎn)品中放棄高通調(diào)制解調(diào)器。今天，高通最終承認(rèn)了這一傳言，并準(zhǔn)備采取措施應(yīng)對(duì)這一損失。美國(guó)時(shí)間周三，在公布季度財(cái)報(bào)后舉行的分析師電話會(huì)議上，高通首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)表示，該公司可以肯定地預(yù)計(jì)，蘋(píng)果在下一次產(chǎn)品發(fā)布時(shí)將拋棄高通，轉(zhuǎn)而采用“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的調(diào)制解調(diào)器”。
戴維斯稱(chēng)：“我們相信，蘋(píng)果打算在下一代iPhone中只使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的調(diào)制解調(diào)器，而不是我們的調(diào)制解調(diào)器。但我們將繼續(xù)為蘋(píng)果的傳統(tǒng)設(shè)備提供調(diào)制解調(diào)器。”
幾乎可以肯定的是，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾等。
高通一直為蘋(píng)果提供調(diào)制解調(diào)器，但最近幾年，由于蘋(píng)果與高通之間發(fā)生專(zhuān)利許可糾紛，英特爾為蘋(píng)果iPhone提供了一半以上的芯片。據(jù)路透社去年10月道，蘋(píng)果正在設(shè)計(jì)沒(méi)有搭載高通芯片的iPhone和iPad，這一變化可能會(huì)影響到2018年秋季發(fā)布的產(chǎn)品。
盡管遭遇這一挫折，但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對(duì)該公司在市場(chǎng)中的地位以及未來(lái)與蘋(píng)果的關(guān)系持樂(lè)觀態(tài)度。
阿蒙表示：“我們對(duì)我們?cè)谡{(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位感到很樂(lè)觀……我們將繼續(xù)投資該領(lǐng)域。”
他補(bǔ)充稱(chēng)：“如果機(jī)遇主動(dòng)出現(xiàn)，我認(rèn)為我們?nèi)詫⒊蔀樘O(píng)果（調(diào)制解調(diào)器）的供應(yīng)商。”
在公布財(cái)報(bào)數(shù)小時(shí)后，高通股價(jià)上漲了逾5%。該公司放棄了對(duì)半導(dǎo)體公司恩智浦的收購(gòu)，并計(jì)劃回購(gòu)價(jià)值最高達(dá)300億美元的公司股票。
聯(lián)發(fā)科也是一個(gè)選擇？
據(jù)外媒彭博社報(bào)導(dǎo)，國(guó)外投資銀行北國(guó)資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測(cè)稱(chēng)，未來(lái)蘋(píng)果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋(píng)果大腿了嗎？
高通此前一直是蘋(píng)果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，但從2016 年開(kāi)始，蘋(píng)果為減少對(duì)高通的依賴(lài)，在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶芯片，雖然比例不到20%。
隨著2017 年蘋(píng)果與高通多起訴訟糾紛導(dǎo)致關(guān)系惡化，蘋(píng)果有意減少高通基帶芯片的比例。蘋(píng)果于2018 年發(fā)表的三款新iPhone 基帶芯片訂單已經(jīng)確認(rèn)，英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的由高通負(fù)責(zé)。
由于報(bào)告透露的細(xì)節(jié)有限，因此有外媒稱(chēng)這份報(bào)告準(zhǔn)確性值得懷疑。但2017 年11 月，曾有消息指出蘋(píng)果秘密接觸聯(lián)發(fā)科，雙方合作將從手機(jī)基帶、CDMA 的IP 授權(quán)、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 個(gè)方向進(jìn)行。
2018 年中，市場(chǎng)又有消息傳出，iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 芯片訂單，這也是聯(lián)發(fā)科第一次和蘋(píng)果合作。聯(lián)發(fā)科雖然未予證實(shí)，仍有臺(tái)灣媒體預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科最快將于2019 年獲得iPhone 基帶芯片訂單。
市場(chǎng)預(yù)料2019 年聯(lián)發(fā)科的5G 基帶芯片將發(fā)展成熟，進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈或許并非空穴來(lái)風(fēng)。不過(guò)不排除是蘋(píng)果借此施壓，想給高通、英特爾壓力。對(duì)高通來(lái)說(shuō)，無(wú)論英特爾還是聯(lián)發(fā)科，都逐漸成為高通在通信芯片領(lǐng)域強(qiáng)有力的對(duì)手。
報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，如果聯(lián)發(fā)科搶下蘋(píng)果基帶芯片的消息屬實(shí)，這將影響2019 年的iPhone 產(chǎn)品，屆時(shí)或?qū)⑿纬陕?lián)發(fā)科為主、英特爾為輔的基帶芯片采購(gòu)方案，徹底放棄高通。
此外，蘋(píng)果一直尋求芯片獨(dú)立，目前計(jì)劃最快在2020 年Mac 產(chǎn)品放棄英特爾改用自家芯片。基帶芯片方面，蘋(píng)果也在加速自主芯片研發(fā)，未來(lái)很可能完全自主生產(chǎn)基帶芯片。未來(lái)的蘋(píng)果，極有可能成為一個(gè)高度封閉的商業(yè)帝國(guó)。