晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業協會（SEMI）公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。

SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。

臺積電稍早在法說會中宣布，下修今年資本支出約一成，由原訂的115億到120億美元，降至105億到110億元，6月開始逐步對北美半導體設備出貨帶來影響。不過短期來看，晶圓代工廠多釋出第3季旺季不旺現象，臺積電第3季營收預估84.5億到85.5億美元，僅季增8%，聯電第3季需求預估僅持平。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體景氣仍有不錯成長，綜觀上半年，除了6月下滑，前五月每月半導體設備出貨都成長，也明顯優于去年同期出貨水準，即使6月下滑，也比去年同期成長，因此持續樂觀看待今年半導體市場景氣。

臺積電則表示，下修今年資本支出，主要是設備付款遞延，時間從今年延后到2019年，此部分影響約7億美元。

整體銷售還將增長

國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長7.7%，達到676億美元。

SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11.7%，達到508億美元。“其他前端設備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8.0%，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3.5%，達到49億美元。

以各區域市場來看，2018年韓國將連續第二年蟬聯全球最大設備市場，中國今年首次位居第二，臺灣第三。在成長率部分，SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業的積極投資下，今年的成長幅度最大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新內存產能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續投資下以及內存廠商的制程提升，預期將呈現較高幅度的成長。臺灣中長期而言整體支出仍將呈現穩健成長態勢。

2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度最大(46.6%)，達到173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預料將穩坐前三大市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二大市場，臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水平。

由 SEMI 所出版之半導體設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription，EMDS) 包括全球半導體設備市場的豐富資料，其包含三個報告：每月半導體設備之訂單出貨報告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球 7 大區域共計 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況，以及半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半導體設備市場之展望。