全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打「高規(guī)中價」策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星 8 納米 LPP（Low-Power Plus，低功耗強化版）制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

高通的行動平臺主要分為最高階的驍龍800系列、中高階的600 系列，以及主打低階的400和200系列；其中，800系列鎖定各智慧手機品牌廠的旗艦機種，客戶端涵蓋三星、索尼、華碩、小米等客戶。

不過，高通今年2月首度對外揭露將推出最新的700系列，聚焦人工智慧（AI）功能，上半年已經(jīng)率先推出使用三星10納米LPE（Low-Power Early，低功耗早期版）制程的710平臺，主要訴求性能比14納米高27%，功耗則少40%。

今年下半年，高通主推驍龍730平臺，進一步使用三星8納米LPP制程，主打比LPE制程的性能上高出10%，功耗再省15%。

而高通的700系列平臺，對打的是聯(lián)發(fā)科在臺積電以12納米制程生產(chǎn)的曦力（Helio）P60、P65、P70等系列產(chǎn)品。從上半年來看，兩者所使用的都還算是1x制程，但到了下半年，等于是8納米對上12納米。

法人認為，高通今年在市占率上有所衰退，因此積極使用「高規(guī)中價」戰(zhàn)術，上半年的成果暫不明顯，第4季量產(chǎn)的730平臺有機會獲得較多的成績，屆時，與聯(lián)發(fā)科之間又將陷入一番苦戰(zhàn)。

下季度的營運具有不確定性

市場數(shù)據(jù)顯示，今年智慧手機市場趨勢保守，加上傳出OPPO、Vivo等主力客戶砍單，法人預估，聯(lián)發(fā)科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內，比原本外界保守估季增約一成更疲弱，旺季不旺，毛利率趨勢持平。

法人圈傳出，第3季智慧手機旺季需求看起來不算強，市場飽和現(xiàn)象沒有太大的改變，導致聯(lián)發(fā)科第3季旺季動能進一步受到壓抑，本季營收季成長幅度可能降到一成以內，和去年旺季不太旺的氣氛差不多。

再加上市場競爭和代工廠頻頻喊漲影響，法人預估，聯(lián)發(fā)科第3季毛利率趨勢應該是與上季持平。

受惠于6月營收逆勢走高，聯(lián)發(fā)科第2季營收重回600億元大關，達到604.81億元，季成長率超過兩成，超越財測高標，也比去年同期成長4.1% 。

聯(lián)發(fā)科原預估，第2季毛利率為38%正負1.5個百分點；就中間值來看，略優(yōu)于前一季的財測水準；若第2季毛利率順利超過38.4%，將是連續(xù)五季毛利率向上。

聯(lián)發(fā)科預定31日舉行法說會，公布第2季財報和第3季營運展望，屆時，該公司對于第3季的看法，將左右手機供應鏈本季營運和股價表現(xiàn)。

從主力產(chǎn)品智慧型手機芯片來看，聯(lián)發(fā)科今年上半年主推曦力P60和P22等新芯片，順利獲得OPPO、Vivo等客戶采用，重新拿回不少市占率，今年智慧型手機芯片出貨量可望優(yōu)于去年水準。

但近期市場屢傳OPPO、Vivo兩大中國大陸智慧型手機廠拉貨力道放緩，今年全年出貨量可能略低于去年，使得來自華為、小米的成長效益被稀釋，同步拖累聯(lián)發(fā)科營運。